光子芯片+飞秒激光器：下一代计算设备的速度突破方向_CPU

1. 失控的内存：AI为何被困在“内存墙”中？未来四大技术风口深度解析！

2. 年营收187亿，大族激光金属3D打印悄然入局3C消费电子制造

3. 这款名为LightGen的全光计算芯片，核心奥秘在于用光子替代电子完成计算。传统电子芯片中，数据靠电流传输，不仅速度受限于电子迁移速率，还会因电阻产生大量能耗，这也是制约AI算力提升的核心瓶颈。而光子具有接近光速传播、无电磁干扰的天然优势，能在同一波导中并行传输多个数据流，从根本上突破了电子芯片的物理局限。在实现与Stable Diffusion等主流生成模型相当的生成质量时，它的端到端计算速度、能效均比NVIDIA A100高出两个数量级。更关键的是，它集成了超210万个光子神经元，可直接处理512×512分辨率的高清图像，轻松完成图像生成、风格迁移、3D建模等复杂任务，且无需像传统芯片那样拆分图像，避免了细节丢失。研究团队攻克了全光芯片的三大核心瓶颈，百万级光子神经元集成、全光维度转换、无真值训练算法，首次实现了全光端到端的大规模语义生成。这意味着光子芯片不再是实验室里的概念，而是具备了支撑真实AI任务的实用价值。这款光子AI芯片为后摩尔时代提供了全新算力路径。随着生成式AI在影视、医疗、工业等领域的广泛应用，对高速低耗算力的需求日益迫切，光子芯片的落地或将重构AI硬件生态，让光速AI从科幻走进现实。#AI创造营##AI创作热点##科技先锋官##AI生活指南# 种斌Marco的微博视频

4. 在先进光刻设备受限的条件下，华为没有选择一条路走到黑地硬追制程节点，而是通过逻辑折叠（Z轴拓展）、SAQP（工艺替代）、3D堆叠（封装创新）、光子芯片（材料换道）四重路径形成合力。这种不把鸡蛋放在一个篮子里的多元策略，有效降低了单一技术路线的风险，同时也打开了更大的创新空间！#华为芯片#

5. 下一批N倍黑马藏在这4大赛道。第一个，DSP电芯片，DSP电芯片是光模块的大脑，所有光信号的收发、翻译、修复和纠错都靠DSP一个芯片完成。目前DSP电芯片被美国博通和Marvell两家公司100%垄断，一颗国产都没有，DSP电芯片是光模块真正卡脖子的核心，后续大概率是一个黑马赛道。第二个，玻璃基板Copos先进封装，之前Cowos封装的硅底座太贵，产能不够，还散热差，现在全行业即将换成玻璃基板，现在这个技术的渗透率还不到1%，台积电今年就要开第一条量产线，英伟达直接砸了32亿美元把未来十年的玻璃基板产能全部锁定，从1%涨到20%，就是20倍的市场空间。第三个，硅光&CPO的封测设备，很多人不知道做光模块做硅光芯片最难的不是材料，不是设计，是封装设备。全世界能做高端硅光封测设备的就两家，德国ficonTEC和瑞典迈康尼，极度垄断。今年全球硅光封装设备的需求量直接暴涨了320%，需求爆炸，供给稀缺，垄断壁垒，国产空白，这种赛道是最容易走出十倍黑马的方向。第四个，HBM半导体材料，现在AI最大的瓶颈不是GPU，是HBM的内存，但很多人不知道HBM最赚钱的不是芯片本身，是上游的封装材料，一颗HBM3E的芯片，材料成本占了40%，现在这些高端材料，基本全靠进口，国产替代率不到5%，未来三年国产替代率要冲到50%，这就是10倍的增长空间，刚需中的刚需。

6. AI算力进入“光传输时代”：1.6nm芯片的蝴蝶效应英伟达GTC 2026大会昨夜开幕，黄仁勋甩出王炸：全球首款1.6nm AI芯片，并大规模集成硅光子光互连技术。这意味着AI算力正式从“电传输”跨入“光传输”时代。从铜线到光纤：一场底层革命过去芯片靠铜线传输信号，速度慢、耗电高。1.6nm芯片算力密度暴增，铜线不堪重负。硅光互连用光代替电，带宽密度提升10倍，能耗降90%。这不仅是升级，更是逻辑颠覆——光模块从“配套组件”升级为“算力核心基建”。英伟达预计2026年1.6T光模块采购量从700万只上修至2000万只，单价涨超70%，千亿市场被点燃。国产链的“弯道超车”窗口芯片制造虽受制程限制，但光模块、光芯片、封装测试等环节，国内企业已具全球竞争力。硅光技术绕开部分传统半导体瓶颈，给了国产供应链超车机会。未来3-5年趋势预判AI算力将呈现三大趋势：基建光化（光互连成标配）、场景下沉（AI从云端走向边缘）、生态重构（芯片、算法、应用层分工更细协作更紧）。中国企业虽在高端芯片受制，但在应用层、行业解决方案、光通信等环节大有可为。互动一下：你觉得“光传输”技术除了AI算力，还会在哪些领域引发革命？是通信、医疗，还是能源？我是凯文，一个爱琢磨财经、科技、商业的朋友。每天一杯咖啡的时间，和你聊聊昨天发生的那些事儿。关注我，每天一起进步一点点。#AI创造营#

7. 华为韬(τ)定律还会利好内存，光模块？铜互连到物理极限，华为用光互连补上高带宽缺口，算力组网全面换光方案，可能导致高速光模块、光芯片量价齐升光互连打通了芯片之间的通路，内存变成新的性能瓶颈，叠加行业战略地位提升，这有可能进一步促使HBM成为AI算力必备硬件近封装光引擎 + HBM高密度封装，技术路线深度协同，可共同构成下一代AI算力硬件的核心组合。照此，光模块（800G/1.6T/3.2T）、光芯片、先进封装、HBM内存四大板块又将迎来结构性增长机会，铜缆高速电互连行业长期萎缩。所以，接下来华为要在芯片产业链加大投入促进技术落地推广了？#华为已成立半导体相关公司#

8. CPO量产引爆AI算力底层革命，硅光与互连成最大赢家？

9. 【沈亦晨：#未来光芯片占比或达30%##光芯片点亮万亿美元市场#】“光计算进入计算行业，就像电动车进入汽油车市场。”光芯片有机会成为市场主流吗？曦智科技创始人、董事长沈亦晨认为，未来电和光芯片是和谐共存、光电融合的关系。目前数据中心里电芯片占99%、光芯片仅占1%，但在5年到10年内，光芯片占比有望从1%提升到30%，乐观情况下可达50%，不过沈亦晨并不认为光芯片会达到99%。沈亦晨同时指出，不需要成为主流也能成功——整个计算行业是百万亿级美元市场，哪怕光芯片只占20%到30%，也对应着几万亿美元到几十万亿美元的市场空间。电与光，不是替代，而是融合共存。5月23日21:30，#对话#追光者：改写AI算力规则，敬请关注！央视财经的微博视频

10. 17000 token/s，比B200快48倍！Taalas AI 芯片能否颠覆英伟达GPU？

11. #华为芯片##中国芯片走出不同于西方的路#为什么2nm以后，芯片越来越难？很多人不理解：为什么芯片工艺越先进，涨价越夸张？因为现在芯片行业已经越来越接近物理极限。过去： 90nm → 45nm → 22nm 性能提升非常明显。但现在： 3nm → 2nm → 1nm 难度却指数级上升。原因包括： * 漏电严重 * 发热暴涨 * 量子隧穿 * 光刻复杂度飙升 * 制造成本失控甚至很多时候：晶体管继续缩小，性能提升已经没以前那么明显。于是全球芯片行业开始转向另一条路线：不再只拼“更小”，而是拼“更聪明”。包括： * 先进封装 * 多芯片协同 * 光电融合 * AI调度 * 软件硬件联合优化而华为提出的“τ定律”，其实就是把这种趋势系统化了。未来芯片行业的核心，可能不只是材料学，而是： “系统工程学”。

12. “全球AI硅光芯片第一股”曦智科技上市首日涨超380%，市值破800亿

13. 华为哈勃入股光芯片公司弥尔光半导体

14. 603052，创历史新高！硅光概念火了近一周（1月23日至29日）获得机构调研的个股有180只，精智达的调研机构数量最多。精智达近一周有171家机构调研。在调研中精智达表示，本次落地超13亿元订单，是市场对公司长期投入的高度肯定。这不仅是订单金额的重要突破，更充分验证了公司技术路线的正确性和市场地位的稳固性；在国际供应商交期紧张的当下，这份订单更是国产替代加速的直接体现，凸显了公司在国产供应链中的核心竞争力。精智达同时指出，半导体测试检测设备是AI产业发展的重要设备基座。当前，前沿技术迭代与终端创新正持续拉动市场加速扩容。公司正跟上行业扩产浪潮，通过优化产能配置、深化产业生态协同，以响应市场增长需求。凭借自主可控的核心技术、全面的产品线及在重点客户的成功突破，公司对2026年及中长期的发展前景充满信心。从市场表现来看，近一周机构调研个股月内平均下跌近1.8%。哈森股份、闰土股份、可川科技等个股均涨逾30%。闰土股份在调研中表示，染料产品价格由市场供需及原料价格等因素决定。公司染料产品价格随行就市，采取价格跟随策略。因近期还原物价格上涨，公司分散染料黑价格近期也已每吨上涨约1000元。可川科技(603052)近期股价频频创出历史新高。公司表示，可川光子作为行业的新进入者和后发选手，的确在光模块市场上面临日益激烈的竞争格局，当前已有国内外的众多模块和零组件厂商占据了主要的市场份额，但是整个行业目前仍然处于高速发展和技术不断更新迭代的过程中，可川光子自成立伊始便聚焦于高速硅光芯片的设计和研发，致力于为下游客户提供更低功耗、更低成本、更高速率的解决方案，相信在光通信行业不断奔涌向前的发展浪潮中能够走出自己的差异化路线。可川科技股价大涨主要是因为粘上光通信概念。事实上，本周光通信概念股出现了普遍大涨的情况。比如长飞光纤、天孚通信等个股一周均涨超30%，通鼎互联、亨通光电、太辰光等多只个股均涨超20%。光通信概念的大涨主要是受到两个利好消息影响：一是全球光纤价格出现快速拉升；二是硅光产业趋势日渐明确。据悉，英伟达已将硅光与CPO纳入技术蓝图，并传出定调2026年为“硅光子商转元年”的消息，市场普遍预计2026年将成为大规模商用关键转折点。艾德证券研报指出，根据Fortune Business Insights的报告，全球硅光子市场的市场规模在2024年价值26.9亿美元，预计到2025年的32.7亿美元到2032年的158.3亿美元，在预测期间的复合年增长率为25.3％。展望未来，硅光子技术不仅将重塑数据中心和通信网络的基础设施，更有可能引领信息技术范式从“电为主”向“光电融合”的历史性跨越。随着技术成熟度提高和成本下降，硅光子技术有望在2030年前后在数据中心光模块市场占据50%份额，为构建真正高效、智能、可持续的数字社会奠定坚实基础。据数据宝统计，有20多只光通信概念股有机构评级。具体来看，中际旭创有30家机构评级居首。中原证券研报指出，公司表示硅光方案得到重点客户的认可与验证通过，800G和1.6T产品中硅光比例有望持续提升。另外通过搜索硅光关键词显示，蘅东光、源杰科技、广立微、罗博特科等个股均有研报提及相关业务。方正证券指出，蘅东光是无源光器件稀缺标的，前瞻布局CPO/硅光器件等先进方向，产能快速扩张，有望实现进一步快速发展。

15. 英伟达40亿美元投资Lumentum+Coherent，对3D打印激光器竞争格局有何影响？

16. CoWoS之后，下一代先进封装会是CoPoS？

17. 光通信概念相关企业的完整版龙头分类汇总一、光模块中际旭创：全球高速光模块（800G/1.6T）绝对龙头新易盛：海外AI光模块龙头，LPO技术领先华工科技：国内硅光模块龙头光迅科技：国内唯一光芯片-器件-模块全自研龙头德科立：OCS光模块及海外云厂商配套龙头联特科技：高速光模块特色企业东山精密：1.6T光模块核心配套厂商（通过索尔思）二、CPO（共封装光学）天孚通信：CPO光引擎全球龙头仕佳光子：CPO用AWG芯片及液冷方案领先企业罗博特科：CPO封装设备龙头长芯博创：CPO光引擎小批量量产企业三、光芯片源杰科技：高速DFB/EML激光器芯片龙头，CW光源出货领先仕佳光子：PLC/AWG光芯片龙头长光华芯：高功率半导体激光器芯片龙头光迅科技：EML光芯片自研龙头云南锗业：磷化铟（InP）衬底材料国内唯一规模化龙头四、光器件 / 光组件天孚通信：无源光器件全球龙头福晶科技：磁光晶体、光隔离器核心供应商，全球光学晶体龙头腾景科技：北美云厂商光组件配套龙头东田微：800G/1.6T滤光片核心供应商太辰光：MTP/MPO连接器及光器件领先企业博创科技：集成光器件重要厂商五、光纤光缆长飞光纤：全球光纤光缆绝对龙头，空芯/高速光纤领先亨通光电：光纤+海缆双龙头，AI光纤出海主力中天科技：特种光纤与海缆龙头，空芯光纤技术领先通鼎互联：运营商集采主力，全产业链布局烽火通信：高端光纤与光传输设备国家队永鼎股份：光棒-光纤-光缆-光模块一体化企业远东股份：智算中心特种光缆配套龙头六、上游材料与封装中瓷电子：1.6T光模块陶瓷封装基板国内独家龙头福晶科技：铌酸锂、TGG、VYO4等光通信晶体材料龙头云南锗业：四氯化锗（光纤掺杂材料）+ InP衬底双料龙头七、设备与制造罗博特科：CPO耦合与自动化封装设备龙头杰普特：光模块测试与激光设备领先企业智立方：光器件自动化设备配套龙头八、其他特色/跨界龙头航天电器（奥雷光电）：航天级光模块稀缺龙头特发信息：MPO连接器及电力光缆龙头铭普光磁：磁性器件+光模块融合企业

18. 【我国成功研制新型光计算芯片：计算速度突破1.92TOPS】据湖北省经济和信息化厅官网，近日，国家信息光电子创新中心、光通信技术和网络全国重点实验室、鹏城实验室联合宣布，成功研发出多功能可编程的光电融合门阵列系统（P-FPGA）——LightIN。基于该系统构建的神经网络在Iris数据集上的在线推理准确率达到93.33%，总时延低于260皮秒，意味着AI大模型训练中的海量矩阵运算任务可通过光电子方式实现极低延迟的数据处理。该系统由可编程光子芯片、电子控制模块和测试-编译-调节（TCA）智能配置框架组成，可在一枚芯片上同时实现光子计算加速、信号处理、网络交换和安全加密四种功能。LightIN的核心是一枚采用SOI工艺制造的硅基集成光子芯片，采用4×4方形循环网格拓扑，集成了40个可编程单元（共计160余个器件）。研究团队还自主研发了TCA智能配置框架，在无需片内监测光电探测器的条件下，实现了芯片功能的高效配置与可靠调节。需要强调的是，LightIN实现了4×4双向酉矩阵和3×3非酉矩阵乘法，计算速度超过1.92TOPS，计算精度超过6.22比特，光子核心能效达到1.875pJ/MAC。此外，LightIN可用于微环调制器自动波长锁定，支持5至32Gb/s的NRZ调制系统。实验结果显示，在25℃和35℃环境下，该系统均能保持17dB以上信噪比和7以上Q因子，验证了其在光I/O稳定运行中的应用潜力。值得一提的是，研究团队在LightIN上实现了4×4通道交换，在1560nm中心波长处端口间串扰最低可达-45dB，为数据中心互联提供了高可靠解决方案。同时，该团队在LightIN上实现了硅基光子物理不可克隆功能，其芯片内汉明距离为1.7%，芯片间汉明距离为50.15%。

19. OFC 2026前瞻：硅光子与CPO如何重塑下一代AI互联体系

20. 宝辰鑫武华鹏：3D打印激光器装机量近2万台，数字光斑等技术引领效率变革

21. #AI光算力第一股上市首日暴涨380%#曦智科技上市暴涨，说明市场对光算力颠覆传统电子芯片的期待很高啊～不过长期而言能否落地规模化，还要看技术量产、成本控制与生态适配，它的崛起也意味着AI算力竞争可能进入光电融合新阶段。 #未来光芯片占比或达30%#

22. #微博声浪计划##听见微博# 中国芯片攻关取得新突破，涵盖1纳米晶体管、氮化镓散热等技术，专用芯片性能大幅提升。绕开光刻限制的光子芯片、存算一体柔性芯片实现突破，中芯国际等推进产业落地。政策支持下，芯片产业向并跑、领跑跃升，仍需解决生态完善等挑战。科技阿南的微博音频

23. AI算力催生光互联热潮，硅透镜成为产业链核心卡点 AI算力行业迎来高速增长，带动数据中心内部流量井喷式上升，光互联技术也加速渗透到算力网络的各个连接节点。当下CPO、NPO、OIO、OCS、硅光等新技术多点开花，再加上高速光模块持续迭代升级、产能稳步释放，共同助推光互联商业化落地提速。光模块正从800G向1.6T、3.2T更高规格演进，上游关键原材料早已陷入供给紧张。再叠加洁净室资源紧张、高端进口设备受限、光学级硅片供给不足三大硬性约束，EML光芯片、硅透镜等核心元器件，已然卡住光模块产业发展命脉。短期供需缺口不断拉大，相关产品价格也具备持续走强基础。本篇重点围绕光通信核心元器件硅透镜，系统拆解行业现状、全产业链布局、市场竞争格局以及未来发展趋势。一、硅透镜行业基本概况光通信所用透镜，属于TOSA/ROSA内部无源光学器件，主要完成光束准直、聚焦，并将光线耦合进光纤纤芯，也可反向把光纤信号导入探测器。简单来说，缺少光学透镜，光芯片发出的光源就无法接入光纤，光模块也就无法正常工作。在行业从电互联向光互联转型过程中，透镜是实现最后一环精密光路衔接的关键，也是整个光通信产业链里，亟需推进国产替代、提升产品溢价的重要环节。硅透镜被视作AI算力光互联的核心关键部件，既是800G、1.6T高速光模块大规模普及的基础，也是未来3.2T光模块落地应用的重要支撑。从使用体量来看，1.6T可插拔光模块中，硅透镜承担多波长合波与高精度耦合作用，单台模块用量可达4至8颗；在核心CPO光引擎架构里，硅透镜集芯片出光、光路准直、光纤耦合于一体，单套光引擎需搭载8至16颗微透镜阵列。行业统计数据显示，全球光通信透镜需求同比增幅超30%，高端产品产能缺口达到35%至50%，供货周期拉长至3到6个月，已经成为光通信链路上供需偏紧、价值持续抬升的优质细分赛道。英伟达、谷歌等头部企业正加快对硅透镜供应商的资质认证，英伟达联合台积电打造的CPO平台计划2026年量产，后续将进一步带动1.6T、3.2T高速光模块需求上行。硅透镜是什么光模块选用的各类透镜，会依据材料折射率、热光系数、稳定性、透光率等物理属性，匹配不同应用场景。硅透镜以硅基晶圆为基底，采用半导体光刻、反应离子刻蚀工艺制成微透镜阵列，主要用于光模块内部光路校准与聚焦，是硅光芯片和光纤阵列实现高密度集成的必备器件。它把传统光学透镜粗放冷加工模式，升级为标准化半导体制造，可在硅晶圆上批量制作纳米级精度的非球面微光学结构。玻璃透镜与硅透镜差异对比玻璃透镜：多用于传统可插拔光模块，负责光路准直、二次聚焦与光纤耦合。具备大孔径、均匀性好、热膨胀系数低、材质稳定等优势，适配光纤阵列配套使用；核心依靠模压工艺，入局厂商相对较多。硅透镜：现阶段硅光模块以及800G以上高端光模块，普遍采用硅透镜。支持晶圆级批量制造，精度可达亚微米级别，器件厚度更轻薄，适配激光器、PIC芯片与光纤之间小体积、高精度的耦合要求。对比传统玻璃透镜，硅透镜优势十分突出：光路耦合效率提升10个百分点以上，导热能力高出近百倍，热膨胀特性适配CPO高温工作环境，还可实现晶圆化大规模量产。更重要的是，硅透镜能够与硅光芯片做一体化集成，完美匹配CPO光电共封装高密度、小型化的设计需求。硅透镜在850nm波段性能表现突出，但特定波段存在光吸收短板，也给玻璃非球面透镜留出了差异化生存空间。霍尔比特依托非等温模压工艺，可量产平板矩阵式光学产品，精准卡位CPO、OCS、NPO等前沿赛道。光通信透镜技术迭代历程光通信透镜行业一共经历三代技术更迭：第一代C-LENS纯冷加工透镜，2019年前是光模块主流标配，后期因产能跟不上行业爆发需求，逐步被硅透镜替代；第二代玻璃非球面透镜以模压工艺为主，至今仍在400G、800G中低端光模块中大量应用；第三代便是当下主流硅基透镜，凭借半导体工艺可量产、天然适配CPO架构，成为1.6T、3.2T高端光模块的主流技术路线。按照材质、工艺和光学结构划分，硅基透镜可分为：硅基非球面微透镜、硅基V型槽透镜阵列、硅基叠加衍射光学元件集成透镜与棱镜、石英透镜阵列四大品类。目前球面透镜、玻璃非球面、GRIN透镜、塑料透镜、硅基透镜仍同步共存，但硅基透镜已是行业明确的主流发展方向。二、硅透镜整体产业链硅透镜产业链体系完整，覆盖上下游及配套环节：上游包含硅片、SOI衬底、外延片和核心生产设备；中游主营硅透镜设计与加工制造；下游对接光模块厂商、云服务商及通信运营商；配套领域涵盖CW激光器、硅光耦合封装设备等。三、硅透镜上游：材料与设备环节上游核心核心载体是8英寸光学级SOI硅片，配套材料有高纯电子特气、AR镀膜材料、CMP抛光液等；而高端生产设备，是当前产能扩张最大瓶颈。硅片与SOI衬底硅片、SOI衬底是硅透镜基础基材，也是国内产业链短板环节，价值占比约20%至25%。主流以8英寸光学级硅片为主，要求缺陷密度低于0.1每平方厘米。国际市场由信越化学、SUMCO等巨头主导；国内沪硅产业、立昂微、中环股份、有研新材已实现量产，但高端光学级硅片仍依赖进口，保利协鑫在高纯多晶硅材料上也实现技术突破。磷化铟衬底多用于激光器混合集成，海外由住友电工、AXT、JX金属把控；国内云南锗业通过控股企业实现6英寸磷化铟衬底量产，打破海外垄断。薄膜铌酸锂领域，天通股份、福晶科技为核心材料供给方。设备与洁净室光刻机、刻蚀机是扩产关键设备，高端机型多来自美日厂商；抛光、镀膜、检测设备则集中在日韩德企业。国内中微公司ICP刻蚀机已切入部分产线，但硅透镜专用设备仍以进口为主；芯碁微装纳米压印设备，成本较进口机型低三成以上，宇瞳光学已批量采购精雕设备用于NIL工艺。福晶科技布局激光晶体与光学材料，产品可直接用于硅透镜生产。洁净室资源同样紧张，多家厂商反馈，洁净室不足导致新工艺产能爬坡延后1至2个月，隐形制约行业扩产。伴随AI领域资本开支持续加码，洁净室建设需求维持高景气，亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份等企业，持续为国内半导体和算力项目配套建设。配套系统主要包含CW光源和硅光耦合封装设备两大核心。 CW窄线宽激光器：用于硅光芯片泵浦与性能测试，海外龙头为Coherent、Lumentum。国内源杰科技已实现100mW高功率CW激光器量产，技术达国际水平；长光华芯、仕佳光子、永鼎股份也推出同规格产品。进入CPO时代后，光源功率需提升至300毫瓦以上，单品价值将从30美元继续上行。硅光设备：罗博特科旗下ficonTEC，稳居全球硅光耦合封装设备龙头，在CPO领域优势明显；杰普特自研硅光晶圆测试设备，可全自动检测光电参数。目前国内相关设备国产化率偏低，超精密金刚石车床配套率仅45%左右。整体来看，2026年硅透镜行业瓶颈不在技术研发，而受制于洁净室、进口高端设备、光学级硅片三大资源约束，形成超40%的结构性产能缺口。行业扩产高度依赖上游材料与设备采购，和下游光模块放量高度联动。四、硅透镜制造竞争格局全球硅透镜行业呈现龙头领跑、多企跟进的格局，国内企业已跨过技术验证期，正式进入规模化放量阶段。2025年国产硅透镜在中高端市场占比升至52.8%，较2024年提升8.7个百分点。苏纳光电硅基MEMS微透镜阵列全球市占率超65%，行业龙头地位稳固；炬光科技是国内量产最成熟标的，依托V型槽工艺优势，并购瑞士SUSS补齐核心技术。长光华芯、福晶科技、腾景科技、宇瞳光学、威泰思等均有深度布局。腾景科技产品覆盖非球面、GRIN、微透镜全品类，OCS领域全球份额领先；长光华芯建成国内首条适配8英寸硅基光电子工艺的透镜刻蚀产线。传统光学企业中，蓝特光学布局晶圆级硅基、石英微透镜；水晶光电也在研发推进硅透镜及CPO配套光学项目。玻璃非球面透镜赛道，则依旧由松下、阿尔卑斯等海外企业主导。行业趋势上，800G光模块全面商用，1.6T进入送样小批量阶段，3.2T预计2027至2028年集中放量，2026年成为硅光爆发、CPO规模化导入的关键拐点。 AI算力从规模扩容向性能升级转型，硅透镜也从普通光学零部件，升级为光互联战略核心环节。当前行业供需紧张、交付周期拉长、单品价值抬升，叠加产能和良率构筑高壁垒，多重利好共振，让硅透镜成为光通信产业链极具成长空间的优质赛道。本文提示：个人观点，仅供交流，不构成投资建议！理财有风险，投资需谨慎！

24. 慧芯激光完成B轮融资，加速高端光电芯片研发与量产

25. 光子芯片是什么?

26. 什么是光子芯片?

27. 光子芯片

28. 3.5 千瓦飞秒光纤激光器

29. 性能更高能耗更低光子计算芯片可集成到传统硬件工作

30. 中国6G炸场！全球首款光电融合芯片

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33. EPFL Tobias J. Kippenberg研制出首个晶圆级掺铒集成激光器！性能逼近最先进的掺铒光纤激光器

34. 全球首个！光子芯片研发也能“智能制造”！

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37. 光子芯片最新技术突破（2025-2026）

38. 全球首个！光子芯片研发也能“智能制造”了！

39. 光速制高点：光子芯片引领AI再加速

40. 硅光子：把光装进芯片里的黑科技！没有它，就没有今天万卡AI集群的爆发式增长。它就是硅光子（Silicon Photonics）——把激光器、调制器、探测器、光波导全部“塞”进同一片硅芯片的技术，让光和电真正融合在一起。传统光模块像老式电话线，又粗又笨重、功耗高、延迟大。硅光子直接在硅片上刻出纳米级光波导（利用硅的高折射率~3.5，把光“困”在里面传播，损耗仅0.2dB/cm）。硅本身不会发光（间接带隙），所以采用异质集成：把III-V族激光器（InP/GaAs）通过SoIC/CoWoS键合到硅上，再用微环调制器（MRM）或马赫-曾德尔调制器（MZM）用电场改变折射率来调制光信号，最后用锗探测器（Ge PD）把光转回电信号。整个过程在毫米级硅片内完成，延迟1 Tbps/mm² 支持CXL/UCIe协议，已兼容NVIDIA Rubin、Intel Ponte Vecchio等平台一句话总结：硅光子把光通讯从“外挂光纤”升级成“芯片内光路”，让AI算力真正实现“光速时代”。它不是科幻，而是已经量产的现实。 #硅光子 #SiliconPhotonics #AI算力 #CPO #光电融合

41. 光子芯片迎来新突破！有望打破AI“能源魔咒”？

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43. 涨知识 | 什么是光子芯片？

44. 硅光芯片行业深度分析，AI 时代硅光子迎新机遇

45. 光电融合计算

46. 面向6G全频段无线通信的超宽带光电融合芯片

47. 重磅突破！全球首款光电融合计算芯片问世，受益标的梳理

48. 中国信科成功研制多功能可编程光电融合计算芯片

49. 光子芯片比硅基芯片快1000倍，外媒：没想到中国竟换道超车了

50. 光芯片，最新进展

51. 硅光子大拐点：AI算力遭遇互连瓶颈，光互连开启后摩尔时代革命

52. 「长江学者」王兴军领衔！北京大学「国家优青」舒浩文/沈碧涛Nature子刊 | 掺铒薄膜铌酸锂平台中光增益与电光动力学的统一！

53. 光子芯片，破解算力之困

54. Nat Commun |掺铒薄膜铌酸锂平台中光学增益与电光动力学的协同调控

55. 光子芯片会是AI芯片的终极形态吗

56. 光子芯片，新突破

57. Advanced Photonics | 片上光信号“增强器”——硅基掺铒及铒镱共掺光波导放大器研究进展

58. 硅光芯片：未来光互连终极方案，2026年正式进入规模化元年

59. 飞秒激光、飞秒开槽，到底干啥用？跟芯片、光刻机啥关系？产业链

60. 硅光子狂飙：AI 把“光”推上芯片，2035 年光子集成生态或冲向 465 亿美元

61. 光电融合：后摩尔时代的黑科技逆袭

62. 什么是光电融合芯片？什么是硅光芯片？区别与联系是什么？

63. 中国建成全球首条光子芯片中试线

64. 光子芯片:芯片设计是有“套路”吗?

光子芯片+飞秒激光器：下一代计算设备的速度突破方向

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