这些国产降压SOC芯片助力消费者开启车载快充生活

前言

随着移动设备快充功率不断提高，百瓦以上快充已经成为很多手机的标配功能。但也因此对电源适配器设计提出了更高的需求，如何提升适配器功率密度成为每个开发者都要面对的课题。

以往的降压电路需要降压芯片、功率MOS、协议芯片等多个元件组成，占板空间大，而降压SOC芯片不仅具备将高输入电压转换为较低输出电压的能力，同时还内置多种快充协议以及功率MOS，为各种电子设备提供持续、稳定的电源供应，可谓是一芯解决所有问题。

数显车充内置降压SOC芯片案例

充电头网整理出一批内置降压SOC芯片的数显车充应用案例，文中出现的三款降压SOC芯片部分参数如图所示，详细资料与应用案例小编将在下文为您介绍。

英集芯IP6537

英集芯IP6537是一颗集成多种快充协议的降压SoC芯片，采用QFN-24封装，芯片内部集成同步降压转换器，支持USB PD3.0快充，支持QC2.0/3.0，支持华为FCP/SCP快充协议，支持MTK PE快充，支持三星AFC快充，支持SFCP快充。

IP6537内置功率MOS，支持32V工作电压，输入耐压40V，满足USB PD快充多口降压以及24V车充应用，最大输出功率30W。芯片内置输入过压、输入欠压、输出过流/短路保护，支持过热保护功能。CC引脚内置过压保护，耐压30V，有效防止损坏的数据线造成成品损坏。IP6537降压芯片适用于车充、USB PD快充和智能插排应用，提供小体积高性能高集成度的降压解决方案。输出线补功能用于补偿线损，提升快充速度。

应用案例

机乐堂70W双USB-C数显车充

机乐堂推出的这款双USB-C口车充，这款车充总输出功率为70W，单个USB-C口输出功率为35W，可同时为两台设备快充，满足两台手机的同时充电需求。另外这款车充还内置数显电压表，支持显示汽车电瓶电压。车充输出侧采用银色装饰面板，面板中间可以透出电压表显示，在不通电时为一个整体，十分美观。

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英集芯IP6538

英集芯IP6538是一颗全集成的快充SOC降压芯片，采用QFN-32封装，内部集成同步降压转换器，支持USB PD3.0快充，支持QC2.0/3.0，支持华为FCP/SCP快充协议，支持三星AFC快充，支持VOOC快充和SFCP快充。内置功率MOS，上管导阻9毫欧，下管导阻8毫欧，工作频率固定150KHz。

IP6538支持32V工作电压，输入耐压40V，满足USB PD快充多口降压以及24V车充应用，最大输出功率45W。芯片内置输入过压、输入欠压、输出过流/短路保护，支持过热保护功能。数据引脚内置过压保护，耐压30V，有效防止损坏的数据线造成成品损坏。IP6538降压芯片适用于车充、USB PD快充和智能插排应用，提供小体积高性能高集成度的降压解决方案。输出线补功能用于补偿线损，提升快充速度。

应用案例

机乐堂带点烟器150W USB-C数显车充

机乐堂推出的这款车充采用黑色外壳设计，支持点烟器扩展，方便实用。车充具备2C1A三个输出接口，其中每个USB-C口支持30W输出，总输出功率为60W，点烟器接口支持最大90W输出功率。车充面板内置一块LED数码管，支持电瓶电压显示，方便随时了解电瓶电压状态，避免过放影响行车。

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智融SW3517S

智融SW3517S是一颗降压协议IC，采用QFN-39封装，是一款高集成度的多快充协议双口充电芯片。支持A+C口任意口快充输出，支持双口独立限流。其集成了5A高效率同步降压变换器，内置功率MOS，支持 PPS、PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP等多种快充协议，最大输出PD 100W（20V5A），CC/CV 模式，以及双口管理逻辑。外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能多快充协议双口充电解决方案。

应用案例

俊凯达101W 2C1A数显车载充电器B5

俊凯达推出了一款101W大功率快充车充，这款车充具备2C1A接口，USB-C2接口采用升降压电路，12V或24V输入均支持65W快充输出，双口同时使用时支持65W+36W输出功率，轻松满足笔记本电脑和手机在车上同时快充。车充内置一块OLED屏幕，可以实时显示各个接口的输出电压，输出电流和输出功率，通过车充，时刻了解设备的充电状态。

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充电头网总结

充电头网了解到，文中提到的三款芯片都是高度集成的快充SOC降压芯片，支持多种快充协议，内置了功率MOS等关键元件，为车充、USB PD快充以及智能插排应用提供了高性能、高集成度的解决方案。相比传统方案，降压SOC芯片不仅在体积上更为紧凑，而且能够助力厂商在功率密度和效率上也有所提升，同时还具备多重保护功能，保障设备和用户的安全。

降压SOC芯片其高集成度和多协议支持将为快充设备的设计提供更大的灵活性和便利性，同时降低了成本和占板空间。可以预见的是，随着快充技术的不断迭代升级，SOC芯片将成为未来快充设备的主流解决方案，推动着整个快充行业迈向更加高效、轻薄的发展方向。