网传丨也要“大”：接下来 AMD 处理器将加 Plus / Max 后缀，为高端锐龙游戏本

虽然AMD 已经发布了 Ryzen AI 300 系列 APU（Strix Point），但首发只有 Ryzen AI 9 HX 370 和 Ryzen AI 9 365 两款，几乎没得选，这种情况还是头一次。

不过据爆料者@金猪升级包消息：Ryzen AI 9 HX 370不是逆天命名的极限，还有大的，字面意义上的“大” ​​​。

据知情人士消息，接下来发布的 AI 300 系列后缀可能会带有像“Max”、“Plus”的后缀，类似苹果M 系列处理器的命名方式，这种方式会更容易让人分辨。

插个题外话，目前已经发布的 Ryzen AI 300 系列命名方式太过于复杂了，个人愚见，以 Ryzen AI 9 HX 370 为例，删掉AI，其次 HX 不如简化成H，数字三位数都不一样，不如再进行简化，难道接下来真的有几百个型号？不然为何三个数字都还不一样，这样去命名。总之，这一代的命名方式相当的费脑，记住很难~

话说回来，后缀 Plus、Max 的命名不太可能继续在移动笔记本平台 Ryzen AI 300 系列 APU 中，也就是核心代号为Strix Point，而是为 Strix Halo 代号，也就是满血版 300 系列APU，面向发烧级笔记本电脑。

就目前掌握的消息， Strix Halo APU 的核心面积很大，采用名为FP11的BGA封装，尺寸达到了37.5 x 45 mm，与英特尔的LGA 1700封装大小几乎相同，比Phoenix和Strix Point所采用的FP8封装（25 x 40 mm）大了约60%。此外，Strix Halo采用了MCM封装设计，CPU部分最多拥有16核心，GPU部分配备了40个CU，重点是它基于RDNA 3.5 架构，传闻核显性能爆表，可以单挑NVIDIA RTX 40 系列像 RTX 4070 中高端型号。

最后，传闻 Stirx Halo APU 将板载史无前例的128GB 超大内存，LPDDR5X-8000频率，内存将和处理器部分整合在一起，注意不是在核心旁边的那种。性能强大，功耗也随之增长至120W…..显然不是普通游戏本定位。

目前还不清楚什么时候发布，有消息说定档在明年年初的 CES 2025大会上，想要高端锐龙游戏本、不带独显的强大迷你游戏主机的小伙伴等等看。

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