Apple正式发布M3、M3 Pro和M3 Max，11月7日发售

苹果在10月30日举办的“Scary Fast”活动中宣布发布M3、M3 Pro和M3 Max三大芯片组，这是苹果首次一次性宣布发布三款芯片组。这三款芯片组均采用3nm制程工艺制造，是业内首批采用下一代制造工艺的芯片。凭借这一先进技术，苹果不仅能够为M3系列芯片组配备更多CPU和GPU核心，还能够为它们提供先进的技术。

M3、M3 Pro和M3 Max三款芯片组在规格方面存在差异，但也有相似之处，例如都支持硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色。苹果对这三款芯片组进行的另一项重大改进是，GPU具有由硬件动态分配的本地内存，并且只需要特定任务所需的精确数量。在传统架构中，软件决定GPU需要分配的内存。苹果的M3、M3 Pro和M3 Max还支持H.264、HEVC、ProRes和ProRes RAW以及AV1等多种编解码器。

M3是苹果的基本芯片组，拥有250亿个晶体管，支持高达24GB的统一内存。M3采用8核CPU（4个性能核心和4个能效核心），与M1相同，但苹果表示，该配置比M1快35%，比M2快20%。M3的10核GPU支持动态缓存，比M1快65%，比M2快20%。

M3 Pro采用12核CPU（6个性能核心和6个能效核心），晶体管数量增加至370亿个，支持高达36GB的统一内存。M3 Pro的CPU据称比M1 Pro快20%。与M3 GPU一样，M3 Pro的18核GPU也支持动态缓存等技术，比M1 Pro快40%，但比M2 Pro仅快10%。

M3 Max是苹果的三款芯片组中最强大的，拥有970亿个晶体管，支持高达128GB的统一内存。M3 Max采用16核CPU（12个性能核心和4个能效核心），在性能方面取得了巨大飞跃，比M2 Max快80%，比M1 Max快50%。M3 Max的40核GPU比M1 Max快50%，比M2 Max快20%。

苹果的M3系列芯片组还配备了更快、更节能的神经引擎，苹果表示，该神经引擎比M1系列快60%。得益于三款芯片组均采用3nm制程工艺制造，它们的每瓦性能有所提高。苹果将M3、M3 Pro和M3 Max与12核PC芯片进行比较，结果发现，在CPU方面，M3、M3 Pro和M3 Max在提供相同性能的情况下仅消耗25%的功率；在GPU方面，M3、M3 Pro和M3 Max仅消耗20%的功率。

这三款芯片组将搭载于新款14英寸和16英寸MacBook Pro机型中，新款MacBook Pro将采用全新的黑色饰面，起售价为1599美元。

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