如何评价采用全大核 CPU 架构的天玑 9300？

临近年底，手机芯片大厂们又开始卷起来了。

网传已久的联发科最新旗舰芯片——天玑9300，今天终于揭开了神秘的面纱，来到大家的面前。

这款芯片的各项技术指标，绝对能对得起自己的旗舰身份。

它采用了台积电第三代4nm工艺，在CPU核心上一改往日“大、中、小核搭配”的方式，直接采用了“全大核”结构。具体来说，就是4个Cortex-X4超大核，加上4个Cortex-A720大核，一共“八大核”。

天玑9200+与天玑9300的架构对比

这种玩法，在安卓阵营里是开天辟地的第一次，此前从未出现过。

超大核Cortex-X4和大核Cortex-A720，都是ARM在今年5月发布的最新产品，全部基于最新的ARMv9.2架构，性能上有显著提升。

Cortex-X4，属于ARM的旗舰产品系列——X系列。它是ARM目前的最强核心，专为最高性能设计，能够轻松应对3A大作。相比于上一代的X3，在同一制程下，X4的单线程性能提升了平均14%，功耗反而降低了40%。

Cortex-A720，定位为中端核心，适合多核心持续运行的场景，比如多任务处理、视频编解码、网络浏览等。相比于上一代的A715，在同一制程下，A720的单线程性能提升了平均10%，功耗降低了20%。

在X4和A720的联合加持下，天玑9300的表现自然不在话下。

根据发布会上的数据，天玑9300的峰值性能相较上一代提升了40%，功耗节省了33%。从综合性能来看，芯片的安兔兔跑分最高可以达到220万+，超过了友商今年的旗舰（213.9万）。

多核性能方面，GB6多核跑分直逼8000大关，也是远远超过友商同代产品。

█ 全大核的诞生背景

联发科在天玑9300上率先采用了“全大核”架构，极大提升了性能。他们的这种做法，既在意料之外，也在情理之中。

这两年，手机App的功能越来越强大，对手机性能的要求也在不断增加。想要获得更好的用户体验，仅靠软件优化是不够的，还要依赖硬件算力的支持。

高画质手游的流行，更是对手机硬件性能提出了挑战。

2010年左右，手机芯片进入了双核时代。后来，又逐渐演变为多核。多核，说白了，就是“以数量换性能”，将计算负载分担到多个核心上，进行分工，以此满足算力需求。

传统的大中小核搭配方式，是手机芯片厂商们基于工艺、能耗、成本进行均衡考量的产物。大核是主力，中小核配合，实现一种平衡。

如今，算力需求还在猛涨，大中小核搭配的方式，已经没有可压榨的性能空间了。将低性能的中小核，替换成高性能的大核，就成了最可行的选项之一。

█ 全大核的技术挑战

中小核换成大核，提升性能是必然的。但是，也会带来代价和挑战。

首先是成本。

小换大，成本肯定是增加的。这就看芯片的定位了。一般来说，旗舰芯片定位高端，强调性能，适合采用全大核架构。

其次，看技术可行性。

在小小的芯片上塞入那么多大核，技术难度极大，要考虑的因素很多。例如：制程工艺，能不能跟得上；狭窄的SoC芯片面积，能不能塞得下；功耗发热，能不能扛得住，等等。

联发科既然能够成功推出天玑9300，就说明这些问题都已经被他们一一克服了。这是很不容易的。

我们就拿大家最关心的功耗问题来看。

全大核架构，从理论上来说，会显著功耗。但事实上，如前文所说，天玑9300的功耗不增反降，减少了33%。这是怎么做到的呢？

除了芯片制程升级带来的帮助之外，全大核之所以能降低功耗，和设计理念的转变有密切关系。

天玑9300全面使用了乱序执行（out-of-order）的内核，允许将多条指令不按程序规定的顺序，分开发送给各相应电路单元进行处理。

这就意味着，应用执行的效率得以提升，卡顿也能够减少。

虽然它的瞬时功耗有所增加，但缩短了任务执行时长，整体功耗反而是减小的。

红色方形的面积是功耗。可以看到，时间短了，功耗减少。

现在芯片制程非常先进，晶圆体越来越小。基于固态电子物理的理论，越小越先进的制程，漏电电流就越大。所以，越早结束任务，缩短任务时间，就可以减少漏电，进一步降低功耗。

全大核架构，基于大核的强悍能力，有利于多线程并行应用启动。系统可以识别重要的任务，并且减少等待时间。当资源发生拥挤时，大核的大算力，也可以及时发挥作用，快速完成计算。

如今，重载应用双开的场景越来越多。很多用户喜欢一边玩游戏，一边做直播。亦或是一边玩游戏，一边看视频。这对系统的性能要求是很高的。天玑9300采用全大核架构，可以轻松应对这种情况。

根据测试，原神60fps极高画质与微信视频通话双开，天玑9300可以实现全程满帧运行30分钟以上。对比传统架构，平均帧率增加了15.5%，功耗下降了12.3%。

除了联发科自身针对全大核架构进行持续调校和优化之外，他们还和产业上下游进行深入合作，挖掘芯片潜力。

联发科是台积电全球第三大客户，合作关系非常紧密，在制程上可以进行特别调校。在客户以及生态伙伴方面，他们也相互协作，从OS以及APK、APP层面进行深度调优。

█ 联发科的创新基因

天玑9300开创了安卓手机芯片的全大核时代。这是芯片技术领域的一次重大创新，也是技术演进的一个重要里程碑。

联发科之所以能够率先完成这一突破，和他们多年以来的资源投入、技术积累和创新精神密不可分。

当年，正是联发科率先将图像处理、MP3播放、调频收音机等多媒体功能整合到手机芯片中，同时还将Wi-Fi、蓝牙、GPS等芯片集成到主板上，推出了前所未有的全套定制化解决方案——“Turnkey Solution”，降低了手机市场的门槛，推动了手机产品的普及。

后来，进入智能机时代，他们积极转型。在4G/5G的机遇下，他们不断修炼内功，进行产品迭代，最终推出了天玑系列SoC芯片，获得用户和市场的认可，成功跻身全球一流芯片厂商行列。

天玑系列，总是能带来惊喜

如今的联发科，每年研发投入超过40亿美元，员工人数逼近2万人。他们已连续3年位居全球智能手机SoC市场份额第一，是当之无愧的行业引领者。

手机SoC芯片的很多技术创新，都是来自于联发科。他们给产业生态带来了更大的活力，也显著推动了手机技术的升级迭代。

█ 天玑9300的APU和GPU

天玑9300的全大核架构，为整个SoC的性能表现奠定了基础。除了核心之外，天玑9300的其它配置方面，同样也是引人注目。

● APU（人工智能）

天玑9300所集成的MediaTek第七代AI处理器——APU 790，是本次发布会的另一大亮点。

今年AIGC大火，将生成式AI引入手机终端，也成为手机和芯片厂商的一大任务。

APU 790专门为生成式AI设计，算力极为强悍，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。

这款APU内置了硬件级的生成式AI引擎，可以实现更加高速且安全的边缘AI计算，深度适配Transformer模型进行算子加速，处理速度是上一代的8倍，1秒内可生成图片。

结合了混合精度INT4量化技术和内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，APU 790可以支持终端运行最高330亿参数的AI大语言模型，远远领先于竞争对手。

强大的AI算力，给终端AIGC应用创造了条件。大模型与传统应用相结合，会衍生出更多有趣的玩法。例如聊天时的文词创作、个人专属表情包生成、视频实时个人分身，等等，会让移动互联网社交进入全新的阶段。

为了帮助开发者更高效地部署多模态生成式AI应用，联发科推出了AI开发平台NeuroPilot，支持Meta LIama 2、文心一言大模型、百川大模型等前沿主流AI大模型。

● GPU（游戏）

在GPU方面，天玑9300率先采用新一代旗舰12核GPU，Immortalis-G720。与上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下，功耗节省40%。

这款GPU的性能到底有强劲，从GFX相关测项的跑分里就能看出来。

根据测试结果，Immortalis-G720在GFX MHT3,1中可以跑出344fps，在GFX Aztec HT可以跑出99fps。

不得不说，联发科这次确实是下了一番真功夫！

前面提到全大核可以更好地满足多进程运行，保障游戏体验。全大核，对动态游戏线程生成也有先天优势，可以支撑先进游戏引擎、数据平行工作的处理，游戏实时渲染也更加得心应手。

性能强劲的GPU，可以带来更真实、更自然的视觉效果。GPU的高能效，还可以延长游戏的续航时间。

天玑9300搭载联发科第二代硬件光线追踪引擎，支持60fps高流畅度的光线追踪，并带来游戏主机级的全局光照特效。这让游戏画质又向前迈了一大步，肯定会提升游戏体验。

值得一提的是，联发科本次将特有的MAGT游戏自适应调控技术升级为“星速引擎”，不仅与游戏应用广泛合作，还将拓展更多类型应用的生态合作。

在影像能力、音频降噪、Wi-Fi、5G和安全方面，天玑9300同样也有很多的升级。限于篇幅，小枣君就不一一介绍了。

再过几天，也就是11月13日，vivo即将发布vivo X100系列，全球首发搭载天玑9300。到时候，我们就可以正式上手体验天玑9300，感受全大核的出色性能。

█ 最后的话

总的来说，天玑9300是一款兼顾了性能和功耗的优秀旗舰芯片。它的全大核架构，开创了一个全新的时代，并为AI时代的到来做好了性能算力基石。

终端算力需求的增长是无止境的。全大核的出现，可以缓解未来若干年的算力矛盾。但是，更长期的算力需求，还需要更颠覆性的创新手段来满足。

希望以联发科为代表的芯片厂商，能够孵化出更多的黑科技，带给我们更大的惊喜。