头条资讯 篇九：卢伟冰要开大招了，Redmi K70 Pro基本确认，米粉：最强旗舰

雷军曾经说过，做小米手机的初心，就是“做最好的手机，只卖一半的价格，让所有人都能享受到科技的乐趣”。

这句话奠定了小米的品牌基调，同时也让小米成了性价比的代言词。在那个山寨机满天飞，品牌机高价低配的时代，小米无疑是精准地踩在了时代的脉搏上，从此一飞冲天。

十几年过去，智能手机已经过了普及期，性价比机型对大厂来说，只是个“有手就行”的低端玩法。各大品牌到了打高端化、差异化的阶段，趁着5G的风口，小米也开始了它的品牌升级之路。

从小米10系列开始，小米数字旗舰不再单纯地强调性价比，而是用“同价最优”，来模糊涨价的事实。小米数字系列，则是把矛头对准了iPhone、华为，向6000元价位发起了冲锋。

不过，不管小米变成什么样。那些想要用3000元预算买性能旗舰的用户，永远都不会消失。而这，就是红米K系列存在的意义。

根据最新消息，卢伟冰要开大招了。红米K70系列将在11月左右发布，可能会和小米14抢骁龙8Gen 3的首发。

说个题外话，据说小米14之所以提前发布，是因为小米13只用了9个月，就完成了一年的销售目标，销量超乎预期。这一点我并不意外，小米12S虽然销量惨淡，但是口碑很好，它为小米13的成功埋下了伏笔——毕竟本质上是处理器的问题。

在没有库存压力的情况下，小米14、Redmi K70系列提前发布，就可以在友商没反应过来之前，抢占市场先机。

根据供应链消息，这一代最大的看点，是Redmi K70 Pro。汇总各方爆料消息，Redmi K70 Pro的升级点如下，具体参数以最终发布为准。

性能方面，Redmi K70 Pro将搭载骁龙8Gen3处理器，LPDDR5X+UFS4.0双存。运存12GB起步，并且提供16 GB的选项。

屏幕方面，Redmi K70 Pro将采用2K国产新基材直屏，支持高频调光。中框终于舍弃了塑料材质，升级成金属中框+极窄边框。

同时，它的玻璃机身也采用了全新工艺，全系标配IP68防尘防水。简单来说，做工成本大幅上升，基本向真旗舰看齐。

如果说2023年中端机在材质方面的改进，是去掉屏幕支架，那升级金属中框，可能是明年中端机的趋势，中低端终于要开始卷做工了。

电池方面，Redmi K70 Pro将搭载5120毫安电池，支持120W百瓦级快充，大概率还是高压快充方案。

相机方面，Redmi K70 Pro将搭载5000W像素大底主摄，有OIS光学防抖，长焦镜头支持3.X倍的光学变焦。

另外，Redmi K70 Pro出厂就预装MIUI 15，新系统预计有几点提升：内置离线大模型，超级剪贴板，实况小部件，全局自由小窗，弹窗通知。据说底层系统有略微优化，流畅性又提升了不少。

至于价格，黑猫盲猜一个3299元起。毕竟是首发骁龙8Gen3，材质做工都有升级，相机也没妥协，成本是打不下来了。

Redmi K70 Pro的爆料信息出来后，不少米粉都说：应有尽有，我愿称之为最强旗舰，这不比小米14强多了？确实，从爆料来看，在性能、材质、做工、快充、屏幕等方面，Redmi K70 Pro和真旗舰的差距非常小。

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