QCM6125安卓核心板_高通QCM6125核心板_高通智能模组方案

　　QCM6125核心板基于高通骁龙QCM6125平台打造，采用先进的11纳米FinFET制程工艺。该处理器内置64位ARM架构，配置了4颗A73核心，主频为2.0GHz，辅以4颗A53核心，主频为1.8GHz，性能强劲且能效出色。图形处理方面集成了Adreno 610 GPU，模组封装形式采用LCC+LGA，整体尺寸为41×45.5×3毫米，体积紧凑，适合多种应用场景。

　　QCM6125安卓核心板支持双屏异显与双触控操作，最大支持2520×1080高清分辨率，视频处理能力强大，支持最高4K分辨率30帧每秒的视频编解码，并兼容H.265编码格式。系统预装安卓10操作系统，内存组合多样，提供32GB+3GB、64GB+4GB以及128GB+6GB多种配置，满足不同性能需求。

　　在摄像头支持方面，高通QCM6125核心板配备双路ISP，支持16MP+16MP，最多可连接4路摄像头，适合复杂的图像采集需求。网络连接方面，支持LTE Cat.6，具备2×20MHz载波聚合技术，最大下行速率可达300Mbps，覆盖TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、EVDO、TD-SCDMA、CDMA及GSM等多种通信制式。此外，内建GNSS定位功能和2.4GHz及5GHz双频Wi-Fi，实现高速且稳定的无线连接。

　　接口方面，QCM6125核心板提供丰富的扩展选项，涵盖LCM、触摸屏、摄像头、麦克风、扬声器等多种传感器和设备接口，以及UART、USB、I2C、SPI等常用通信接口。核心板还能兼容多种外接模块，包括NFC、一维和二维扫码模块、RFID、指纹识别、刷卡设备、ZigBee、安全模块、身份认证模块、高频及超高频射频模块、红外传感器、以太网接口、车载雷达和OBD设备等，极大拓展了应用范围。

　　凭借强大的性能和丰富的功能接口，QCM6125核心板广泛适用于智能收银机、智能家居、智能机器人、车载设备、三防平板、智能手持终端以及无人机等多个领域，满足多样化的工业及消费级应用需求。

　　高通QCM6125核心板参数

　　CPU：QCM6125, 4×A73 2.0GHz & 4×A53 1.8GHz

　　GPU：Adreno 610

　　操作系统：Android 10/12

　　存储：3GB eMMC+32GB LPDDR4x(Option 2G/4G/6G+16G/64G/128G)

　　LCM接口：1 x 4-lane MIPI_DSI + 1 x Display Port;1920x1200@60fps + 1920x1200@60fps，支持双屏异显

　　摄像头接口：3路4-lane MIPI_CSI，最高速率2.1Gbps/Lane，支持3或4组摄像头;通过双ISP，可以最大支持24M像素拍照

　　触摸屏接口：电容式触摸屏

　　Video Encode：4K@30fps (H.264, HEVC, VP9)

　　Video Decode：4K@30fps (H.264, HEVC, VP8)

　　网络制式：TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM

　　WLAN：2.4G/5G, 802.11 a/b/g/n/ac

　　蓝牙：BT2.1+EDR/3.0/4.1 LE/5.x BLE

　　GNSS：GPS/GLONASS/BeiDou

　　接口： LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs ，中断等。

　　工作电压：3.5V~4.35V(典型值：3.8V)

　　封装特性： 160pin LCC+112pin LGA

　　外形尺寸： 41×45.5×3mm