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9800X3D黄金搭档，CPU内存一键超频，微星 MPG X870E暗黑主板体验

一、前言

历经多次“预约-无货-预约-销售火爆-预约”恶性循环之后，我终于在某个周一的早上10点，抢到了心水已久的AMD锐龙7 9800X3D。这款CPU基于AMD全新Zen 5架构打造，采用台积电4nm FinFET制程工艺，单核睿频最高可达5.2 GHz，使用AMD第二代3DV-Cache技术（3D堆叠缓存技术）将L3缓存提升至96MB，刷新了当下台式处理器的游戏性能水平，应该没有哪个PC游戏爱好者能抵挡住这颗“游戏神U”的诱惑吧。

9800X3D黄金搭档，CPU内存一键超频，微星 MPG X870E暗黑主板体验

这一代X870E/X870系主板有三大核心升级：全系标配USB 4接口、原生支持PCIe 5.0显卡和M.2 SSD插槽、EXPO内存超频性能有显著提升，是9800X3D的最优选。所以，主板我选择了微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板，搭载旗舰级规格的18+2+1相110A DrMOS供电系统，内存支持双通道DDR5 8400+超频频率，装备服务器级8层PCB和加强型散热装甲，确保9800X3D在高负载游戏或多线程任务中的稳定输出。

除此之外，微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板使用了包含多项黑科技的新版BIOS，是我用过所有主板里调控最顺手的BIOS之一。

接下来，我会结合日常体验和大家分享微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的综合测试。

二、包装与配件展示

微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的包装设计相比上代X670E（以简约风格为主）有了创新性改变，黑色主基调+赛博配色背景，呈现的产品信息更丰富，画面越来越饱满，突出了科技感和电竞主题。

正面着重强调了主板的外观、型号，支持AMD 9000系列处理器、WiFi 7、40Gbps高速Type-C接口等信息。左下角有一张安全警示标签（印在盒子上的，不是贴纸），大概意思是提醒消费者本产品含有CR2032纽扣电池，要放在儿童接触不到的地方，一旦发生误食、烧伤等意外情况都要立即就医，虽然视觉上有点格格不入，但安全防范意识值得所有品牌学习。

包装盒的背面直观地罗列了主板的主要特征和I/O接口配置。

主板的配件非常丰富，除了纸质说明书和贴纸以外，还包含：机箱前置跳线延长线、12V RGB一分二转接线、5V ARGB转接线、微星三合一扩展线（连接水冷的ARGB 灯、系统风扇和USB装置）、SATA线*2、Wi-Fi 7鲨鱼鳍天线、驱动U盘、钥匙造型的螺丝拆装工具等。

三、外观与细节介绍

微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板是标准ATX尺寸，外观延续了微星CARBON暗黑家族标志性设计语言，帅气的龙盾LOGO、放大处理的异形MPG字符以及几何形切割的散热装甲，线条硬朗、做工规整，营造出极具视觉冲击力的机甲美学，稳稳拿捏了我这枚理工男的审美。

微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的表面被大面积散热装甲覆盖，左上角是两块加大尺寸的VRM散热片，多层鱼鳍结构，搭配高品质7W/mK MOSFET散热垫并附加choke电感散热垫，下方覆盖了连接两组MOS散热片的直触导热管，能有效加大散热面积，确保所有核心以高性能运行。

下方是同样做了加大处理的M.2散热装甲，表面为碳纤维纹理和磨砂纹理拼接设计，质感很棒，不仅能增大散热面积，还为用户呈现层次分明的视觉立体感。M.2散热装甲+槽位各有一片散热垫，把M.2 SSD夹在中间，确保其读写性能不会因温度过高而降速。

M.2散热装甲为第二代EZ快拆设计，轻按左侧金属栓锁装置即可卸下散热装甲。

右下角的南桥芯片组散热装甲遮挡住了主板侧面的硬盘接口和USB扩展接口，正面观感更整洁统一。

第一个PCIe插槽使用了备受好评的EZ PCIe快拆设计，可一键锁止/解锁PCle插槽卡扣，对需要频繁拆装显卡的小伙伴来说非常实用！单次按压会处于持续解锁状态，安装显卡并不能自动锁住显卡，需要再次按压快拆按钮，而且，设计师在快拆按钮的上方设计了对应的锁止/解锁符号，可以帮助用户更直观的了解插槽状态。

4个M.2 SSD槽位中，第1槽是手动固定栓，需手动拨动， 2/3/4槽位的M.2 SSD固定螺丝升级为EZ快拆设计，轻轻按压SSD即可锁死，反向拨动金属圆头可一键解锁，单手操作更便捷，显著提升安装效率。

▼ 左上角双8pin供电接口，旁边的螺丝孔周围设置了双重防静电保护。

▼ 右上角的故障代码显示器，也可以设置为显示CPU温度。

▼ 主板下方有一个8Pin PCIe辅助供电接口。

▼ 右下角有一组板载开机和重启实体键。

主板背面一览，焊点处理很工整，CPU位置有一块防护钢板，监控芯片也被放在了主板背面。背面有三处白色涂层提醒标识，旁边标记了“Case standoff keep out zone”，意思是装机时要避开这个位置，避免损伤电路。

四、配置与接口

微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板拥有旗舰级18+2+1相110A SPS智能供电，使用服务器级8层PCB板（2oz 铜），针对更高频宽与更快传输速度进行了专业优化，让电路讯号传输更可靠稳定，可充分释放9800X3D以及8400+MHz高频DDR5内存等硬件设备等性能。

采用AM5平台底座，支持AMD Ryzen 9000/8000/7000系列台式机处理器。

主板配备四条DDR5内存插槽，内存容量最大256GB（单槽最大64GB），双通道内存频率最高达到8400+MHz，配合Memory Boost技术，激发更强悍的内存性能。

微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板共有3个全尺寸PCIe插槽，第一槽为PCIe 5.0 x16满速通道（直连CPU），第二槽为PCIe 5.0 x4通道（直连CPU），这两个插槽均配备第二代钢铁装甲，第三个插槽为PCIe 4.0x4通道（芯片组）。

拆下两块散热装甲，我们可以看到微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板配备了4条PCIe M.2 SSD接口，M.2_1与M.2_2为直连CPU的PCIe 5.0 x4通道，支持2280/2260设备；M.2_3与M.2_4为连接芯片组的PCIe 4.0 x4通道，M.2_3支持22110/2280设备，M.2_4支持2280/2260设备。

PS：第一、二PCIe显卡插槽与M.2_2 SSD插槽共享带宽。

最上方M2_1接口单独配备了M.2加厚散热装甲，保障SSD高速、稳定运行，装甲表面的“CARBON”字样支持RGB灯效。

微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的I/O接口取消了USB 3.2Gen1 5Gbps接口，直接给了9个USB 3.2Gen2 10Gbps接口，以及2个雷电4 40Gbps接口、2个USB-C 10Gbps接口、1个HDMI 2.1接口（最高支持8K@60Hz）、1个5G网口、1个2.5G网口、Wi-Fi 7天线接口、3.5mm音频接口和1个数字光纤音频接口。除此之外，还有1枚BIOS更新键、1枚BIOS清除设置键和1枚BIOS自定义智能键。这套接口堪称豪华！

Wi-Fi 7网线接口也支持快速拆装，同时也保留了螺纹，兼容SMA旋口天线。Wi-Fi 7（802.11be）理论速度5.8 Gbps，比之前Wi-Fi 6/6E标准快2.4倍。

五、BIOS介绍

文章开始时我曾提过，微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的新版BIOS，是我用过所有主板里调控最顺手的BIOS之一，这话并不是夸大其词。全新设计的BIOS界面简洁、直观，EZ Mode（简易模式）和Advanced（高级模式）两套操作界面，提供更美观、更友善的使用体验，让玩家可以更快速存取和调整系统配置。BIOS界面的水红色描边与包装盒上的颜色遥相呼应，细节到位。

EZ Mode的可调选项越来越丰富，上半区集成了CPU Game Boost一键CPU超频、NPU AI Boost一键NPU加速、Memory一键内存超频三大功能，无需深入子菜单即可快速调整核心设置，适合新手和小白用户。

下半区则分为EZ Config和EZ On/Off两大功能选区，EZ Config：PBO超频、内存超频、X3D开关等，EZ On/Off：一键开关温度监控、指示灯等功能。右侧可显示CPU、内存、硬盘、风扇等硬件的实时参数和信息。

顶部为快捷功能栏，包含：BIOS更新、收藏夹、PBO选择、设置记录等功能，进一步简化了高频操作的步骤。

Performance Preset更直观的切换自动PBO和开启PBO。

Hardware Monitor可实时监控硬件参数，查看CPU/内存电压、温度及风扇转速，并支持自定义风扇曲线。我们可以参考CPU核心温度、系统温度、MOS管温度、PCH芯片组温度以及CPU底座等信息设置风扇转速（以CPU核心温度为主）。

Precision Boost Overdrive（PBO）是AMD推出的一项自动超频技术，旨在通过动态调整处理器的电压、频率和功耗限制，在安全范围内提升CPU性能，无需用户手动设置复杂的参数。

PBO选项分为Enhanced Mode（增强模式）、Set Thermal Point（设定温度上限）、Enhanced Mode Boost（加强版增强模式）三种模式8个档位，其中，Set Thermal Point将CPU最高温度设定在85°C、75°C和65°C，启用该功能，CPu的温度会被限制在设定的温度点，CPU能以较低的电压和温度运行，但效能不会降低；Enhanced Mode Boost是更激进的增强模式，对硬件有更高要求，尤其CPU体质。

X3D Gameing Mode是针对9950X3D、9800X3D等3D V-Cache处理器提供的“X3D游戏模式”，可关闭无缓存的核心以实现更高频率的超频，增强CPU游戏性能。

按F7切换至Advanced高级模式，这里保留了微星传统的分级菜单逻辑，但布局更清晰。例如，超频选项集中在“OC”菜单下，内存时序调节、电压曲线优化等功能分类明确，适合进阶用户。

六、性能测试

在微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的新版BIOS里，CPU、内存的超频变得无比简单，一键操作，新手秒变大神。

（1）CPU超频

Cinebench R23是由Maxon开发的CPU性能测试工具，基于Cinema 4D渲染引擎，主要用于评估计算机在单核和多核场景下的性能表现，测试结果尤其适合设计、3D 渲染等专业领域用户参考。

在9800X3D的Cinebench R23测试中，PBO开启默认模式多核性能比关闭时提升约2.3%，单核性能没有变化，MP Ratio提升约2.4%；开启PBO Enhanced Mode 3后多核性能比默认开启模式提升约5.8%，单核性能提升约2%，MP Ratio提升约3.7%，比PBO关闭时分别提升约8.3%、2.3%和6.2%。

PBO OFF：多核测试21621 pts，单核测试2088 pts，MP Ratio 10.35x
PBO ON：多核测试22129 pts，单核测试2088 pts，MP Ratio 10.60x
PBO Enhanced Mode 3：多核测试23405 pts，单核2129 pts，MP Ratio 10.99x

（2）内存超频

以往，内存超频的难度非常高，超频效果不仅取决于硬件配置，还和用户自身的超频技术息息相关，只适用于深入研究、有技术基础等硬核玩家。

除了EXPO一键超频功能外，微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的BIOS里开启Memory Try It功能，内置超多经过针对性预优化的超频方案，每档频率又分出多个不同的小参方案供用户测试，无需手动调整内存频率、电压和时序等小参数即可轻松提高DDR 5内存性能，简单、粗暴、又实用，是超频小白的福音。当然，如果你有一定技术基础，也可以在预设的基础上微调小参，达到更完美的超频效果。

除此之外，针对DDR5内存超频设置了High-Efficiency Mode（高性能模式）和Latency Killer（低延迟）功能、Memory Timing Preset（微调小参），可自动调整时序、电压等参数，对内存性能的提升有显著效果。

内存超频我用的是性价比很高的金百达星刃黑32GB(16GBX2) 6000MHz C28，配备2mm铝合金散热马甲，表面有一半采用金属拉丝工艺，另一半光面印有蜂巢散落渐隐丝印，质感十足，和微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板非常般配。

金百达星刃黑采用SK海力士原厂原印A-Die颗粒，默频4800MHz，支持intel XMP和AMD EXPO，可一键超频至6000MHz。这套内存支持On-die ECC片内指令纠错机制，可以自行修正数据存储过程中发生的错误，有效提升系统运行的稳定性；10层强化pcb以及板载PMIC强化电源供电，不锁电压，提供更高的兼容性以及更稳定的超频体验。

默认频率4800MHz，时序40-39-39-77，内存读写速度分别是51966 MB/s和63616 MB/s，拷贝速度48079 MB/s，延迟94.7 ns。开启EXPO后，频率提升至6000 MHz，时序28-35-35-76，性能测试相比默认频率有大幅提升：

读取速度为59691 MB/s，比默认频率提升约14.9%
写入速度为81749 MB/s，比默认频率提升约28.5%
拷贝速度为55795 MB/s，比默认频率提升约16%
延迟为78.8 ns，比默认频率减少约16.8%

通过Memory Try It，我尝试超频至7200-7400-7600-7800-8000，本以为会遇到各种卡顿、蓝屏问题，没想到一路绿灯，而且全部0报错稳过TM5压力测试。不愧是特挑海力士A-Die颗粒，金百达星刃的超频潜力太给力了。不过，在内存超频到8000MHz时，性能提升变得微乎其微，写入性能甚至出现倒退情况，所以决定停止在了8000MHz。

X3D Gameing Mode和Latency Killer功能对内存性能的提升也比较明显。

开启PBO Enhanced Mode 3，读取速度为59691 MB/s，写入速度为81749 MB/s，拷贝速度为55795 MB/s，延迟为78.8 ns；在此基础上，开启X3D Gameing Mode，读取速度为63875 MB/s，写入速度为88440 MB/s，拷贝速度为58877 MB/s，分别提升了约7%、8.2%、14.5%，延迟为70.2 ns，减少约11%。
在PBO Enhanced Mode 3+X3D Gameing Mode的基础上再开启Latency Killer功能，延迟降低至66 ns，比之前减少约6%。