CES 2026上，AMD发布了涵盖消费级AI PC、高性能Mini PC及桌面处理器的多款重磅新品。新品在AI算力、能效比及游戏性能上均有显著提升，特别是X3D系列对比竞品展现出强劲优势，为创作者与玩家提供了更强大的硬件支持。
智能速览
锐龙AI 400系列NPU算力提升至60TOPS，超标级覆盖Windows 11标准
锐龙AI Max+家族新增392与388型号，进一步丰富移动端产品线
AMD Ryzen AI Halo Mini PC支持本地2000亿参数模型运算
锐龙7 9850X3D对比英特尔Ultra 9 285K游戏帧数平均领先27%
ROCm 7.2软件整合Comfy UI，效能提升高达5倍
精华内容
从消费级AI PC到桌面游戏平台，AMD此次发布的新品不仅实现了硬件规格的堆叠，更在能效与AI落地应用上给出了明确答案。
锐龙AI 400算力跃升
全新的AMD锐龙AI 400与锐龙PRO 400系列均基于Zen5架构打造，搭载第二代XDNA 2架构NPU。该系列NPU AI算力从此前的50TOPS提升至高60TOPS，大幅覆盖了Windows 11 AI+PC的标准。
其中，锐龙AI 9 HX 475拥有12核心24线程规格，加速频率至高5.2GHz，并内置至高16核心RDNA 3.5集显，内存支持频率也提升至8533MT/s，为生产力和创作提供了强劲动力。
移动端与Mini PC革新
移动端方面，锐龙AI Max+系列家族新增392与388两款处理器。其中392型号拥有12核心24线程，最高频率5.0GHz，集成40CU RDNA3集显，进一步强化了多模态应用体验。
同步登场的AMD Ryzen AI Halo Mini PC则展示了高性能小体积的可能性，至高支持128GB统一内存，可共享96GB虚拟显存。其本地2000亿参数模型运算能力及60TFLOPS图形性能，让专业创作与AI应用更加便捷。
X3D游戏性能反超
针对游戏市场，AMD推出了锐龙7 9850X3D处理器。该处理器延续大核心设计，拥有8核心16线程，最高频率5.6GHz，三级缓存高达104MB。
实测数据显示，在35款已测试游戏中，其平均帧数相比英特尔酷睿Ultra 9 285K实现了27%的领先。配合AMD FSR Redstone方案带来的机器学习游戏技术，能够显著提升帧数与画质表现。
软件生态效能倍增
硬件之外，AMD也更新了软件生态。全新的ROCm 7.2软件支持Windows与Linux协同，并整合了Comfy UI，方便开发者部署本地模型。
该软件在效能上实现了高达5倍的提升，并已适配锐龙AI 400系列处理器，确保用户购买新平台后无需等待即可快速体验高效的开发环境。
AMD在CES 2026展示的产品矩阵，再次巩固了其在高性能计算与AI领域的领先地位。无论是突破性的AI算力，还是碾压竞品的游戏帧数，都为用户带来了实质性的体验升级，未来市场表现值得期待。
