把X3D处理器塞进迷你主机是种什么体验?ROG魔霸9 MINI评测

源自今日头条:中关村在线

02-06 02:07

ROG魔霸9 MINI将锐龙9 9955HX3D处理器与RTX 5070显卡融入3L机身,为追求桌面整洁又需要极致性能的用户提供了理想方案,其强大的游戏与生产力表现值得关注。

把X3D处理器塞进迷你主机是种什么体验?ROG魔霸9 MINI评测

把X3D处理器塞进迷你主机是种什么体验?ROG魔霸9 MINI评测智能速览

  • 搭载锐龙9 9955HX3D处理器,拥有144MB超大缓存。

  • 配备RTX 5070笔记本电脑GPU,功耗释放稳定115W。

  • 3L迷你机身设计,扩展性强,支持内存硬盘升级。

  • 电竞游戏体验出色,1% LOW帧表现优异。

  • 双烤功耗达225W,散热性能压制得当。

把X3D处理器塞进迷你主机是种什么体验?ROG魔霸9 MINI评测精华内容

这款主机最引人注目的,莫过于它在3L的紧凑机身内,是如何实现顶级性能释放与高效散热的。

精致小巧设计

ROG魔霸9 MINI机箱体积仅约3L,立式放置不占桌面空间,非常适合追求整洁环境的用户。外观上,金属银色面板与磨砂半透明侧板结合,搭配支持AURA神光同步的ROG LOGO,极具辨识度。

接口拓展是其另一大亮点,前面板提供USB-C和双USB-A接口,背部则拥有4个USB-A、USB4、双DP 2.1、双HDMI 2.1及2.5G网口,最多支持五屏输出,扩展能力超强。

顶级CPU性能

核心硬件采用AMD锐龙9 9955HX3D处理器,基于Zen 5架构和4nm制程,拥有16大核32线程和高达144MB的3D V-Cache缓存。实测CINEBENCH R23多核得分高达40082分,V-Ray渲染得分44652vsamples,性能表现处于移动端顶尖水平。

增强模式下CPU单烤功耗稳定在120W,最高可手动解锁至162W,封装温度平均87.5℃,这得益于其高效的散热设计,确保了性能的完全释放。

把X3D处理器塞进迷你主机是种什么体验?ROG魔霸9 MINI评测

流畅游戏体验

图形性能由GeForce RTX 5070笔记本电脑GPU提供,功耗释放稳定115W,核心温度控制在68℃左右。在实际游戏测试中,得益于X3D处理器的超大缓存优势,电竞游戏的1% LOW帧表现极为出色。

例如《CS2》在2.5K分辨率下平均帧280fps,1% LOW帧达125fps;《无畏契约》更是达到了平均1071fps的惊人表现。对于3A大作,《古墓丽影:暗影》在2.5K最高画质下也能跑出164fps的流畅帧率。

便捷扩展升级

内部布局规整,支持免工具拆卸。评测机型配备单根32GB DDR5-5600内存,预留了额外插槽,用户可轻松升级至双通道64GB。存储方面,除了已装配的1TB PCIe 4.0 SSD,还预留了额外的M.2接口,其中一个甚至支持PCIe 5.0标准,为未来升级提供了充足空间。

把X3D处理器塞进迷你主机是种什么体验?ROG魔霸9 MINI评测

ROG魔霸9 MINI成功地在有限空间内释放了旗舰级性能,是追求高性能与简洁桌面用户的理想选择。它的出现,是否预示着高性能迷你主机将成为未来的新趋势?

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