​明年的旗舰芯片会是多少纳米（nm）的工艺制程？

据报道明年手机的旗舰芯片，如苹果的处理器A14、华为的麒麟1000（暂定名）已经在芯片生产厂家台积电进行测试生产。

台机电为它们启用了5的制程工艺，并在9月份就已进行过流片验证。相较于7nm（第一代DUV），5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度提升15%，或功耗降低30%。

目前台积电5nm的良率已达35%-40%。这一良率表现比7nm工艺发展初期要好，意味着5nm工艺爬坡顺利。预计将在明年7月正式进入大规模量产阶段。

台积电对5nm发展深具信心，总裁魏哲家表示看好5nm表现，并将取得高市占率。因此台积电上调今年资本支出，从原定110亿美元增加到了140-150亿美元，增幅高达40%，其中25亿美元用于5nm工艺扩产。