​明年的旗舰芯片会是多少纳米(nm)的工艺制程?

2019-12-02 12:00:52 0点赞 0收藏 0评论

据报道明年手机的旗舰芯片,如苹果的处理器A14、华为麒麟1000(暂定名)已经在芯片生产厂家台积电进行测试生产。

​明年的旗舰芯片会是多少纳米(nm)的工艺制程?

台机电为它们启用了5的制程工艺,并在9月份就已进行过流片验证。相较于7nm(第一代DUV),5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度提升15%,或功耗降低30%。

目前台积电5nm的良率已达35%-40%。这一良率表现比7nm工艺发展初期要好,意味着5nm工艺爬坡利。预计将在明年7月正式进入大规模量产阶段。

台积电对5nm发展深具信心,总裁魏哲家表示看好5nm表现,并将取得高市占率。因此台积电上调今年资本支出,从原定110亿美元增加到了140-150亿美元,增幅高达40%,其中25亿美元用于5nm工艺扩产。

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