浦科特 M9PeG 256G固态硬盘 开箱
前言
作为一个摄影爱好者,拍点延时是经常干的事情,最头疼的事情就是做AE时候的渲染,LR的全景拼接以及延时视频的合成,超高像素的照片处理,都是对电脑配置的考验。
一张普通的三张照片拼接的银河局部图片,处理起来也是高达200M的占用空间,在处理的时候多加几个处理图层经常是1-2G的空间占用。
这让我基本是每张照片都是在无尽的“正在载入……”,这十分影响创作,好的灵感在这无尽的载入中慢慢流逝。。(几十秒的载入让我起身喝个水上个卫生间回来之后就忘记刚才的思路了。)
为此我不惜去亚马逊海淘了个1T的SanDisk闪迪 1TB Ultra 3D NAND SATA III SSD作为平时处理照片/视频的主要存取设备。
使用过程中这560MB/s write 530MB/s read的速度也并没有带来很大的改善,虽然比之前组的Raid0 机械硬盘稍微好一点,速度快了一倍,但是时间依然花费的依然长。
但如果是这样的高达3000MB/s的急速飙车的话,想想都兴奋。
开箱
特意换了个光污染RGB键盘的配色,有开箱有神秘加成。
包装采用黑底、渐变色、涡轮风扇、突显极速元素。
视觉效果上非常有卖相。
打开外盒,内包装为硬质PE吸塑包装,附赠一颗螺丝。
正面带金属马甲散热片,带来更好的散热效果。
单面设计,背部无元件,可以避免两侧都需要散热的情况,减少底部空间需求。
拆开马甲,内部正面有两颗东芝闪存颗粒,南亚的缓存颗粒,Marvell高性能主控芯片。
闪存颗粒,东芝原厂3D TLC颗粒,单颗容量128GB,编号TH58TFT0T23BADE,使用东芝第三代BiCS 3D64层堆叠技术。
南亚LPDDR3缓存颗粒,编号为NT6CL128M32BM-H2,单颗容量512MB。
m-key 接口,如今大部分主板及笔记本都有提供。
对比下mSATA接口,区别还是非常大的。
m.2 nvme 主板上没有接口的也可以通过转接使用。
由于走的是PCI-E 3.0 X4通道,只要主板厂商愿意刷个BIOS就能支持,也可以通过这样的PCI-E转接实现,且性能无损失。
但需要注意的是这种方式由于需要加载驱动,并不能做启动盘,也有把驱动放在U盘引导来实现做启动盘的方法。
上机前再看个光污染。
性能测试
废话不多说,直接上跑分。
CDI的S.M.A.R.T.信息
可以看到主机写入量、固件版本、健康状态和温度等。
温度还行,在室温15℃,芯片温度52℃,但我感觉偏高了。
AS SSDbenchmark
AS SSD Benchmark专业针对SSD的基准性能测试,测试内容比较全面,包括了顺序读写(Seq) 、4K随机读写(4K)、64线程4K读写(4K-64Thrd)、寻道时间(Acc.time),还可以检测出SSD的固件算法,是否进行4K对齐等。
连续读取、写入分别达到了2400+MB/s和1000+MB/s的速度,成绩惊人。
4K部分是非常给力,达到了100+MB/s
CrystalDiskMark测试
CrystalDiskMark(简称CDM)是测试硬盘或者存储设备的小巧工具,测试存储设备大小和测试数次都可以选择。测试项目里分为,持续传输率测试,随机512KB传输率测试,随机4KB测试,随机4KB QD32(队列深度32)测试。
测试结果高于ASSSD,达到官方标注的标准水平。
但是在实际使用的时候并不会达到跑分这么理想的状态,理论速度够了就行,至少证明在配置上没有其它限制。
温度测试
看到52℃的温度,我觉得需要测试下温度上的稳定性。
手上有一台FLIRONE Pro 红外热成像,测试精度±5%。
室温17℃,拆开散热片装机,在空载下测试(担心满载会温度过高)。
可以很直观的看出来芯片位置处温度最高,最高点温度57.4℃,温度比较高,长期负载下确实需要散热片辅助扇热。
加上散热片测试的温度,表现均衡很多,不过依然是芯片端温度更高。
看来这种极速存取下的散热是必需的。主控也有在高温度自动降频的机制,所以在空间允许的条件下,尽可能去选择带散热片的NVMe固态硬盘,当然这款浦科特M9PeG是个不错的选择。
总结
浦科特 M9PeG 在系列中属于旗舰水平,速度上的表现非常抢眼,但是温度属于发热较高的水平,需要注意风道,避免热量堆积。
好了,已经忍不住继续去修图了。




























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