拆解报告：第一移动存储股朗科Z6固态移动硬盘

—– 我爱存储网拆解报告 第009篇 —–

固态硬盘除了速度不再像HDD那样受限于盘片之外，体积和形状也开始变得可以自由设计，由其是随着技术的升级和成本的下跌，使得固态硬盘的性价比不断的提升，开始向移动存储领域渗透，越来越多的固态移动硬盘出现。

提到移动存储，就不得不说朗科，很多数码领域达人都知道——研发出全球第一款优盘，拥有优盘领域大量的基础专利，同时也是一家A股创业版的上市公司。无论技术还是品牌、服务都优秀的一家企业。今天我爱存储网给大家分享的就是朗科的Z6 480GB移动固态硬盘。

一、开箱

包装的正面是产品的主画面，以及三个核心性能——USB3.1 gen1； USB -C 正反插和支持UASP协议。还有容量信息，我们拿到手的这个是480GB的。

包装的背面是产品的基本参数：接口、尺寸、系统需求等信息，还有制造商、条码贴纸。同时，还有一个二维码涂层式防伪码。

包装彩了黑白配，与产品的颜色和线条相呼应，简约商务，这也是一种永远不会过时经典的配色，与产品的工业设计相呼应，显然朗科专门为这个产品设计了这款包装。除了三个卖点的图标偏小之外（估计是设计师从美的角度考虑，而不是商业价值和方便阅读的角度），其它的体验都很好。

拆开包装，内容物是一条USB-A转USB-C的数据线、Z6 移动硬盘和一个用户手册（保修卡也在用户手册里）。其中朗科Z6的尺寸（62mmX86mmX10.5mm）与名片差不多。

采用了塑料材质，更轻，也方便做出更丰富的形态，黑银两色颜色的搭配，黑色部分做了纺织纹理。

银色部分用了一种加入了闪粉的金属质感喷漆，光泽感不错。

USB-C接口，同时，还有一个工作指示灯。

二、方案与拆解

1. 拆开外壳

由于外壳没有螺丝，所以，我们在上下壳的中间用刀片撬出一个缝后，再用撬棒撬开。

可见分为：外壳（三块）、SATA转USB-C转接板、和SATA固态硬盘三大模块组成。其中固态硬盘用螺丝固定在底壳上面。

2. SATA转USB-C转接板方案

SATA转USB-C转接板正面。

SATA转USB-C转接板反面。从这是一个单芯片方案，大大简化了设计成本。同时我们也能看到USB-C接口在PCB上面做了4个穿孔，牢固。

这个单芯片的主控就是智微科技(Jmicron)的jms576主控芯片，一颗芯片搞定，大大简化了产品的设计成本。前面我们知道华为的备咖存储用的也是这颗芯片。

JMS576是一USB3.1 Gen1转SATA 6Gb/s桥接主控芯片。同时集成多路 USB Type-c和CC逻辑芯片的存储解決方案。它通过高集成的工业设计提供高性能低功耗的表现，这颗片支持外接SPI和 NVDRAM给USB2.0/USB3.1Gen1控制芯片提供VID和PID，有10个可定制化的 GPIOS接口，支持在USB2.0和3.1Gen1接口下提供可升级固件代码。

用于存储固件的PM25L0512

3. 固态硬盘方案

固态硬盘PCB的正面能看到一颗主控、两颗闪存颗粒，还有供电电路。

固态硬盘PCB的背面则留了两个颗粒的空位，说明这也是一个可以兼容多容量的方案，还可以有更大容量的版本。

固态硬盘的主控是慧荣（SMI）的SM2258XT

官方介绍：SM2258XT 高效能 SATA 6Gb/s SSD 控制芯片，高成本效益、小尺寸、低功耗。单晶片、DRAM-less 设计降低了物料 (BOM) 成本。可支持所有主流 NAND供应商的 1z nm TLC与 3D NAND。搭载 Silicon Motion 独家 NANDXtend™ (ECC) 技术，SM2258XT 提供全方位的资料保护，并提升 TLC NAND 的耐用性与资料保存能力，可为 TLC SSD 提供三倍以上的耐用度。

颗粒是Intel的，29F02T2A0CMG2这颗是2Tb（256GB），另一颗是29F01T2ANCMG2，这种颗粒可以选择做L06B或B0KB两种模式，这种选择是Intel官方支持的，Intel官方给了客户可调CE数设计——做成MLC还是TLC，客户可以自定义（L06B是MLC模式=384GB，B0KB是TLC模式=512GB，/2再×3）。

这两颗颗粒合起来是512GB，而SSD的容量是480GB，朗科做了主流的OP设计。

我爱存储网总结：

1.NETAC朗科Z6 方案由智微（JMicron）JMS576的USB-C转SATA桥接主控+慧荣（SMI）SM2258XT 固态硬盘主控+Intel 闪存颗粒组成。
2. 包装和产品的设计相互响应，经典永不过时的黑白配。外壳做了布纹处理，防滑性手感都有优化。
3. USB接口处做了穿孔设计，耐用而且牢固。USB-C正反插方便。

我爱存储网会对这款产品进行评测，欢迎关注，敬请期待！