X570主板大观园 篇二:电竞特工 TUF Gaming X570-PLUS(WI-FI)主板开箱简测
➧前言
有一种说法是:主板有两种,一种叫华硕一种叫其他。ASUS是地表板卡老大,它的ROG品牌更是强势到可以肆意喊价也有人买单的地步,但有钱人毕竟是少数因此就慢慢形成了ROG STRIX系列,可惜还是有点贵,还是有人想能更便宜的买到带华硕信仰的板卡,于是就有了“TUF Gaming 电竞特工”。
TUF Gaming电竞特工之前主要是板卡产品,而今年外设、显示器、机箱、散热以及更多第三方品牌联名产品相继上市,和ROG一样有了自己的一套生态链,是ASUS造就的又一“信仰”品牌,但价格更为亲民。
有人问:是不是TUF Gaming电竞特工系列要比Prime大师系列更为高端?其实不然,两者基本上是并列地位,只是风格不同,不过Prime系列在DIY中暂时也只有主板产品。
在第三代锐龙强势来袭之际,TUF Gaming 的X570 主板早已跃跃欲试,在电脑城朋友的帮助下,我借了一套商家展示用的TUF Gaming X570-PLUS(WI-FI)主板来给大家做开箱展示与简单测试,为准备选购X570主板的朋友提供帮助和参考。
➧开箱
TUF Gaming X570-PLUS (WI-FI) 是一款ATX版型的X570芯片组主板,可以支持全系列锐龙处理器,并且在最新的第三代锐龙处理器上有更为出色的表现,内存最高可支持到DDR4 4400MHz,以及最新的PCIe 4.0的接口。
相比一般、低端的X570主板,华硕TUF Gaming电竞特工系列拥有SAFESLOT高强度插槽、ESD 静电防护、DIGI+数字供电、内存过压保护、不锈钢防潮接口、通过认证的 TUF 军规电感电容和晶体管、TUF LANGuard网络安全防护、FAN XPERT 4 CORE 智能风扇控制等等定制器件与技术,可以为玩家在有意无意时提供更好的游戏、应用体验。并且可以在丰富的TUF Gaming联名的配件选择搭配出整套的TUF Gaming风格主机,是华硕造“信仰”运动中又一成功系列。
TUF Gaming X570-PLUS (WI-FI) 包装正面
TUF Gaming X570-PLUS (WI-FI) 包装背面
I/O接口部分,TUF Gaming X570-PLUS(WI-FI)提供PS/2接口、HDMI、DP接口各一个,四个USB3.2 Gen1(蓝色,相当于USB 3.0),2个USB 3.2 Gen2(果绿色,相当于USB 3.1 Gen2)支持双通道,TypeC接口同样为USB3.2 Gen2。 除此之外还有千兆网卡、802.11 AC WIFI以及光纤音频输出
TUF Gaming X570-PLUS (WI-FI)CPU与I/O侧
TUF Gaming X570-PLUS (WI-FI)CPU采用了4+8PIN供电
在CPU供电接口上没有发现ProCool设计,与高端ROG和WS有所区别
虽然没有提供一体式I/O面板,但是I/O、供电“装甲”还在,可惜TUF LOGO不能发光。
“装甲”采用灰色塑料材质,质感一般。但是在护甲下方有TUF LANGuard、ESD 静电防护等组件为I/O接口保驾护航
供电散热片做工还是比较好的,体积中等,异型设计能有效散热的同时保证了美观。
TUF Gaming X570-PLUS (WI-FI)为14相供电设计(可能实际7相并联),能有效分担供电区域的电流,让其满足性能大幅提升的第三代锐龙处理器。
供电区域的两块散热片为相互独立,虽然没有热管相连,但是不是极限超频的话大部分工况不会造成影响。
在CPU插槽的左下方还有两个4PIN PWM可调速接口,分别为机箱风扇和水泵接针。
TUF Gaming X570-PLUS (WI-FI)提供1个x16的PCIe插槽,两个X1的PCIe插槽,以及一个X4的PCIe插槽,不支持NV SLI双卡!
在第一个PCIe插槽的上方是第一个M.2插槽,支持PCIe 4.0 x4 NVME协议,以及22110长度的M.2固态硬盘
x16的PCIe插槽直通CPU PCIe通道,有金属加固设计
在主板的下方中间靠右侧还有一个M.2插槽,应该是链接的南桥的PCIE通道。同样支持PCIe 4.0 x4,并且提供了散热片
两外一个较长的PCIE插槽并非x8而是x4,所以这款主板并不适合双卡。
Realtek® S1200A DTS 游戏音效定制,有TUF Gaming 音频护盖以及音频防护线,包含左右声道分层隔离设计,采用日系音频电容,相比以往的TUF主板更为高端。
图中白色的4PIN接针是常见的12V RGB的接口,在其旁边是CLR BIOS重置接针,必要的时候通过用金属短接这个接针来重置BIOS设置
通过观察,在对南桥进行散热时,出风口因为靠近第二条M.2槽位,理论上可以帮助SSD散热。
TUF Gaming X570-PLUS (WI-FI)内存侧
在TUF Gaming X570-PLUS (WI-FI)的右下角背部有RGB LED灯珠,通过主板的透明设计
TUF Gaming X570-PLUS (WI-FI)背部焊点干净整洁,阵脚无毛刺
OK,TUF Gaming X570-PLUS (WI-FI) 大致情况先交代到这。通过开箱和简单的分析,其实我们可以发现TUF Gaming X570-PLUS (WI-FI) 是一款中端X570主板,品质用料明显区别ROG系列,风格明显区别Prime系列,定位清晰,主旨为够用好用而不失气场。根本不用性能测试就可以判定它非常适合控制预算的同时有一定小态度的电竞玩家。
➧性能简测
那么下面为我们来简单看看的性能表现到底如何,和上一篇文章一样本测试不会涉及CPU超频的测试,在往后的有关锐龙三代CPU的测试中会再进行有关CPU超频、更换散热器、BIOS设置的分析。本测试重点在于以往锐龙的弱项——内存超频方面,以及使用PCIe 4.0的固态硬盘的恐怖速率在TUF Gaming X570-PLUS (WI-FI) 上的验证!废话少说,下面开始。
➣参测硬件
注意:本次测试BIOS除开调整内存频率、时序电压等其他为默认状态,操作系统为WIN10 PRO 1903,电源方案为“卓越性能”。
➥CPU:AMD Ryzen 9 3900x
这是一颗以小博大的CPU,12核心24线程基准时钟频率3.8GHz,最大时钟频率4.6GHz,默认TDP 105w,无论是单核性能和全核心性能在AMD原装“幽灵棱镜”散热器下就已经越级超过了默认状态的1950X,逼平了默认状态2950x,要知道这两颗CPU可是AMD这两年才陆续发布16核心32线程的高端产品,所以这两个相比3900x售价翻翻的线程撕裂者甚至只有特殊指令集以及PCIe通道、内存通道数的优势,在一般应用下(比如游戏)3900x甚至有更优秀的表现。
➥内存:G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*4 / DDR4 3600 C18 8GB*2
在本次测试中,我会用目前市面上比较流行的两种高端颗粒的皇家戟内存进行超频测试,其中DDR4 3200 C14 8GB*4为BDIE颗粒,DDR4 3600 C18 8GB*2为CJR颗粒。具体情况请参考下文:
G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*4
G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2
➥硬盘:Galaxy HOF E16 M.2 2TB
这是一款性能异常强悍的固态硬盘,为了展示PCIe 4.0 m.2的速率从朋友手中借过来的,具体情况我们在之前的测试中已经展示了,这次TUF上再验证一下。
这里我并没有使用该固态原装的散热片,而是使用利民的一款SSD散热片试试效果,但不在本文重点,这个以后再说
➥散热器:AMD Wraith PRISM 幽灵棱镜
➥电源:Antec HCG X1000
电源是安钛克HCG X1000功率1000W,金铜色机身彩色印花,10年质保,1.3元/Watt。选择这款电源的朋友,建议购买前留至少400预算给定制模组线,原装线虽然质量很不错,但是在接头处实在是太硬了,难以弯曲。和大部分机箱配色都不友好是最主要的问题,电源本身品质应该会比较好,安钛克中高端电源做的还算不错,之前用的HCG850和EDGE 750的都没啥问题,关键是价格不贵相同方案能比友商便宜,1KW的80PLUS金牌模组电源1300左右,还算是比较实惠的。另外HCG X1000长度比较正常不像有些品牌弄得很长,影响安装。当然也有人喜欢长的电源。。详细请参考下文:
➥显卡:AMD Radeon VII 16GB 五十周年纪念款
Radeon VII 是全球首款7nm制程工艺的游戏显卡,其性能相当于RTX2080(或GTX1080Ti),16GB的超大HBM2显存,让其在游戏还是专业性能上都有更大的发挥空间。而且7nm工艺所带来巨大超频空间,不仅让它的理论性能逼近RTX2080Ti,更能让硬件发烧友们“大快朵颐”。如果对RadeonVII感兴趣可以参考我的首发测评:
其实原版的Radeon VII从气质上不输AMD Radeon VII 五十周年纪念版,而且性能与之也没有任何区别,所以可以考虑原版,更重要的是原版Radeon VII综合要节约1500元……
➥平台效果
➣CPU默频烤机测试
默认状态CPU烤机意义不是很大。从我的结果上看,AMD原装散热器让3900x稳定在3.8GHz以上并没有问题,最终温度在65摄氏度以内,AIDA64显示的功耗不准。具体情况如下:
AIDA64 Stress FPU测试中,30分钟后核心频率在3.825~3.95之间,温度在65摄氏度以内,核心电压1.1v(不准),表显功耗为85w(明显不对)。实际功耗表显示整机功耗为75w(待机)~235W(满载),相差160W左右,考虑到主板所增加的功耗、电源效率等因素实际功耗可能非常接近TDP的105w可能略高。
CPUZ稳定性测试中,15分钟后核心频率在3.95~3.975GHz之间,温度在60摄氏度以内,核心电压1.1v(不准),表显功耗为75w明显不准。实际功耗表显示整机功耗为75w(待机)~205W(满载),相差130W左右,考虑到主板所增加的功耗、电源效率等因素实际功耗也非常接近TDP的105w。
通过和之前C8H的结果比较,我们发现两个主板在烤机上存在一定的差异,不过并不大。应该是两张主板本身电路设计、传感器的设计以及调教区别所致。
➣内存超频测试
下面进行内存测试。在内存测试中我知道各位非常期待二代锐龙在上面的表现,不过X570芯片组主板的价格因为整体规格提升而提升,并且二代锐龙不支持PCIe4.0,所以我认为能在X570主板上二代锐龙是不合理并且很少人真正会这么搭配。并且我建议如果X470主板停产没有销售了,使用二代锐龙的完全可以考虑高规格的B450主板就足够使用,并且功能性能不亚于X470。注意:因为内存品牌、批次不同所能达到的频率也不同。
➥B-die(G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*4)
在G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 同时4根内存测试中,DDR4 3200 C14-14-14-34的直接D.O.C.P.状态可以轻松应对,这里我就不做展示了。最终我发现能到达的最高频率和最好时序在DDR4 3600 C16-16-16-36@1.35v,之后无论如何调整参数(常规)都无法运行在更高的频率上了,表现和C8H一致。
G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*4@DDR4 3600 C16
我随后拆了两根G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14,再进行调整。我发现在DDR4 3600频率下时序可以下探到C14-14-14-34,COPY速率有较大损失,延时要好了一些。
G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*2 @DDR4 3600 C14
我将时序固定在C18-18-18-39,内存电设定为1.45v,一路上调内存频率,和C8H一样最终来到了DDR4 4266!速度测速的表现甚至好过C8H!
G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*2 @DDR4 4266 C18
三星BDIE颗粒在锐龙CPU上的表现一直都非常好,就算在一代锐龙CPU上高品质的BDIE颗粒内存也能达到DDR4 3200 C14的频率和时序,在二代锐龙上更是能轻松飙到DDR4 3600,这次能轻松达到DDR4 4266,看来BDIE颗粒在锐龙CPU上又要火一把了。
➥CJR(G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2)
最近Hynix的CJR内存颗粒,继三星B-DIE内存颗粒之后成为了“内存学者”最新追捧的产品。相比B-DIE,CJR同样拥有超频性能好、AMD平台兼容性好的特点,并且成本低、性价比高简直就成为了物美价廉的代名词。外加一些厂家故意不特挑颗粒,好的差的一起卖,因此在CJR颗粒的内存中“抽奖”就成为了许多“发烧友”乐此不疲的事情。我手上的(G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2就是一对CJR颗粒的内存。
因为没有4根所以下面我只做两根的测试。在C8H+3900x的平台上,G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2可以直接DOCP启动,并且通过跑分测试,延时虽然不是很好看,但也算稳定。
G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2 @D.O.C.P
很遗憾经过测试,和C8H一样这款G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2并没办法运行上更高频率,同样只能通过降低时序的方式提升性能,最终将原始的C18-22-22-42的时序降低成C18-18-18-38的时序,通过了跑分测试。内存速率和延时有所降低,性能提升并不明显。
G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2 @DDR4 3600 C18-18-18-38
非常明显,CJR颗粒在X570上的表现还是不如BDIE颗粒,当然这个情况也有可能因主板型号、内存型号或者BIOS版本而异。TUF Gaming X570-PLUS(WI-FI)和C8H在内存频率支持上的表现非常接近,不过速率上略有差异。
➣PCIe 4.0 固态硬盘速率测试
回顾一下这款固态硬盘在PCIe 3.0模式下的官方宣传的速度··:
在C8H上,这款固态比官宣读写提升最大接近50%!那么在TUF Gaming X570-PLUS(WI-FI)上能不能有同样的表现呢?
在CDM上更是突破了读取5000MB/s,写入4200MB/s
通过对比,影驰这款固态在TUF Gaming X570-PLUS(WI-FI)上的表现和C8H上的表现差不多,都能比官宣读写提升最大接近50%!表现符合预期。
➧总结
通过测试,至少可以说明TUF Gaming X570-PLUS(WI-FI)在内存、固态速度上有不亚于C8H的表现,并且本代TUF主板在各个方面比如音频等方面都有所加强,我外加AMD对X570主板的强制要求让其性能在大部分第三代锐龙处理器身上依然是过剩的状态,关键是价格只要C8H的一半。
正如我文章开头所说,华硕的TUF Gaming系列适合喜欢华硕,预算有限,又有一定态度的电竞玩家选择,整体在够用好用还有一定的潜力,是不错的“玩具”。TUF Gaming 造信仰到现在已经有一套不错的解决方案了,在文章的结尾,我就为大家推荐一套"电竞特工"装备:
OK,以上就是本文的所有内容了,感谢各位收看,关于三代锐龙和X570主板的文章,近期我会写很多,感兴趣的可以关注。
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