电脑小白硬件系列 篇十三:风道设计,闷罐机箱散热第一要务
创作立场声明:红蓝队,为什么这两个颜色划分不清楚。不过添加话题时候看到了,自然要AMD,YES!
购买理由
刚好618的时候自己组了一台闷罐主机,也发了装机内容,用的3400G原配的幽灵spire缩水铝挤散热器,其实散热规模也还可以,勉强能在乔思伯C2机箱里面压住3400G,但是面对噪音过大、温度墙降频的问题还是有些头痛,索性也是为了验证一下关于风道的猜想,在酷妈京东旗舰店买了一个号称“性价比很高”的T520下压散热器,改善一下温度和噪音情况,顺带着做了一下这篇的关于机箱风道的实验。
对于装机有兴趣的可以看看上一篇内容,本篇将按照T520简要开箱、根据风道设计调整散热器的顺序逐一来说,结论性的测试内容如下:
一、酷冷至尊T520开箱
(1)140多元,性价比之选(仅限下压式范围内)
先说一下,这个散热器作为下压式散热器(65mm以下高度),性价比是不错的,用了一张9折券到手140多,没赶上什么庆典活动,大概算是日常价吧,如果去小黄鱼收可能会更便宜。
如果你的机箱不是非逼着你使用下压式散热器的话,这个就完全没有性价比了。很多塔式散热可以选,同价格可以买到利民as120plus,散热完爆这个下压式(百元的滴血认亲以及酷妈家的t400也同样比这种下压式的效果要强)。
我就是这个链接买的,单纯是方便京东配送。散热器基本上不会有假,只要无磕损、扣具全就行。
(2)开箱和包装
包装很小巧,比一般4热管塔式散热器的包装更小。包装上介绍的这款官方名称是M5,也就是5热管下压,自带LED红色灯光,有一些像之前介绍过的V8gts的风扇,封闭式机箱不太在乎光污染的事情。
参数端对于各种尺寸给出的还是比较全的,主要的参数需要观察的有:
① 散热器高度,根据机箱限高选择,这个对于小型m-atx机箱和itx机箱的影响很大;
② 风扇的薄厚以及尺寸,对于一些有静音需求、以及有进一步压缩散热器高度要求的用户(即想换薄扇或猫扇的),可能会关注;
③ 鳍片高度及尺寸,在左下图的右下角图示给出了,有一些散热器标注的不全面,这部分主要是针对于内存条、散热片、pcie插槽等的兼容性有关,尤其是amd的用户需要注意(因为只有两个方向可以选择,不像intel有4个方向可选),看是否和已有配件(主板的大规模散热片,内存的马甲,显卡的背板)有兼容性问题。
开箱全部配件还是挺简约的,风扇直接固定在散热器上了,另外有一些小配件和背板,我还是认为背板是比较重要的选项(之所以没选axp90的原因),防止这种螺丝固定的散热器压弯主板。
(3)散热规模
给一张背板的特写,这个方向是直接安装amd的各种am3、am4主板,如果翻过来则支持intel。
热管直触的底座贴膜很新,能看到铝制的鳍片也都有电镀非常亮。
带风扇称重380g,去掉风扇的话大概是300g左右,作为下压式散热器不算轻了,这个对应12cm风扇的散热规模也不小。
各个角度可以看到穿fin的鳍片很规整,具体多少片有兴趣的数一数吧。
散热器安装风扇的位置有凸起的在2mm-3mm高度的一个螺丝孔位,因为螺丝长度限制,所以如果需要自行更换风扇需要注意孔位与风扇厚度。
撕掉贴膜可以看到热管直触的底座做的还是很平整的,热管和底座之间的平面略有高差,但是有硅脂影响不大。
(4)其他的一些配件
以上这几款都是3400g安装需要的,am4的扣具,几款固定螺丝和螺母,以及一小管mastergel pro好像也算是良心硅脂,比酷妈经典的黄金导热硅脂好一个档次,大概也要40左右一管,不过这次暂时不用了。
说明书建议不熟悉的看一看,不同主板的安装有所差异。
二、3400G原装幽灵spire散热器散热效果
(1)原装散热器的安装空间:
前一篇介绍过,这个C2机箱可以使用atx电源,但是相应的问题就是把cpu的散热空间压缩的很窄,而且也没有出风扇,左上图的电源完全挡住了左下图的空间。
而且看右上图可知,通常电源的风扇都是吸风,也就是风会从电源在机箱里吸入,然后通过电源屁股的排风口排出,因此如左下图的下压式散热器,就会造成和电源风扇一起抢风的情况。
amd的这个原装散热器虽然是铝挤散热器(相比早期的spire铜芯缩水了),但是重量433g很实诚,其实铝鳍片的散热规模是足够的。由于纯铝散热器密度比铜管小,而且风扇也挺小的,其实可以看出来这个缩水的幽灵spire散热规模(铝的规模)是不亚于T520的。
(2)原始风道示意图
灵魂画手来了
如上图,结合前一篇的话以及上面的一些机箱内部布局,大概能看懂这个风道的情况吧。
底部安装了一个12cm的进风风扇,用于补充机箱内部的凉空气;
但是安装原装散热器,或者其他的常规安装的下压式散热器,散热器的吹风都会吹向主板的位置,也就是向机箱内部吹热风;
电源的风扇一般都是吸风然后通过背部出气孔排热,所以此时和下压散热器抢风,电源只会吸一部分底部进来的凉风经过电源之后排出;
cpu散热器的热量虽然被吹到机箱内部,但是闷罐设计加上没有上方或后侧的排风扇,所以产生的热空气无法有效排出。
(3)封闭机箱的烤机效果
3400G在技嘉主板里开了PBO,功率稍微会网上顶一顶,但是AMD的自动降频机制仍在可以自主保护cpu不会过热而废掉。
大概室内温度25、26左右,待机温度主板是比较稳定的34附近,经过Aida64的单烤fpu 15分钟,cpu温度、主板温度、以及风扇转速、功耗等。
比较明显的在前三分钟一直在降频但功耗维持不变,到第4分钟开始降电压同时降频(温度也随之下降),基本上第四分钟之后由于电压下降之后,温度下降比较明显,主频可以维持在3850-3875左右。
因为上图的风道示意,散热器的热量被吹到主板上和机箱内无法散去,比较明显的一点就是主板温度大幅提升,从34度提升到39度。
(4)原装散热器的噪音情况
另外一个缺点就是原装散热器的噪音明显,虽然分贝数体现不出特别大,但是风噪之外有螺旋桨起飞的感觉确实劝退。
基本上烤机距离60cm之外的话音量不算响,但真的是闹心。
三、更换T520,正常安装,机箱敞开测试
这里的机箱敞开,是指电源不内置(即不压缩散热器上方的空间),同时侧板不盖上。
(1)更换散热器
酷妈散热器还算挺好更换的,主板原装扣具架拆掉,硅脂记得涂抹(我还是用tf7用刮刀抹腻子)。
把对应的am4扣具安装在底座上,另外几个带双面胶的橡胶垫圈贴在对应的孔位上。
把扣具对应的螺丝插入孔位对准背部的背板,然后用所给的6边形转接件将螺母拧紧即可,不需要大力出奇迹。
(2)烤机情况
这个是敞开式正常安装的效果,顺便放一张这个酷妈t520灯效,红色灯光还算挺柔和的。通过上面机箱的位置能看到,即便是开放式,主板附近还是可以堆积热量的。此时为了保证主板后方的面板散热,测试时已经垫起来了。
同样,也是前三分钟稍有降频,到了第四分钟之后开始降压降频,cpu功耗也产生了梯度下降。
这种敞开式环境下散热效果和原装在封闭式相当,只是前一分钟的cpu温度上升略慢,但是后劲只比原装低1度,而且主板温度反而上升了10度,明显高于幽灵的情况。
分析原因:
① 铜管直触的导热效能优于铝挤的底座,因此最开始cpu的温度能够很快被吸收,cpu温度上升慢;
② 铝鳍片的散热规模二者非常接近,质量上可能幽灵占优,面积上大概率是t520更多,所以在导热已经达到了瓶颈的时候,二者散热效果相差不大,后劲的温度差不多;
③ 因为敞开式上方没有电源风扇在吸风,所以纯靠室内对流的话t520排出的热量都堆积在机箱主板附近,主板温度上升明显。
为什么没做原装散热器的敞开式测试?
因为忘了,换完新散热器之后想起来不想再换回去了,因为同时测试封闭机箱的话也能看出来散热器之间的差距。
四、T520封闭机箱烤机测试
也就是在之前这个的基础上,把atx电源放回,侧盖关上。因为是正方向装的风扇,所以风道图与原装那个图相同。
(1)封闭机箱fpu烤机测试
基本上同样是前三分钟降频,到第四分钟开始明显掉cpu电压,同时带动进一步降频。
温度方面,相比同样方式安装的原装散热器表现更差了很多,在核心电压以及功耗都差不多的情况下,cpu温度高约8度,同时主板提升温度也高了2度。
基本上都是在风扇满转速的情况下,在这种闷罐机箱里面(风道设计差)的情况下,t520的散热效果还不及原装的幽灵散热,一方面因为风扇转速小带动的风量也可能会小,再者就是散热规模上幽灵还是更有一些优势。
但是,毕竟有了电源的风扇做排风,所以主板温度反而没有敞开式时候测试的高。
另外,也关注了一下,即便是fpu停止之后的1分钟,cpu的核心温度也才降到60。
只用手摸就能明显感觉到机箱顶部靠近主板的位置、主板背部的机箱盖板、主板IO挡板都很热,然后顶部靠近前端电源的位置,以及机箱正脸都有一定的热的温度,电源排风口则是凉的。
(2)t520机箱内噪音情况
用iphone测试的噪音情况(我都怀疑可能不准了)和原装的基本一致,但实际上只有稳定的风噪,而没有三千转的螺旋桨声,实际上用这个t520几乎感觉和是内的正常噪音差不多融为一体了,不影响任何的工作和娱乐。
五、T520反装风扇,敞开机箱测试
(1)风扇反装和注意事项
因为风扇的进风口是没有骨架阻隔的,所以反装风扇要注意扇叶不要与鳍片摩擦,我测试了一下如果直接反装的话确实会贴在散热鳍片上。
因此,需要如左上图的这种硅胶垫,我在之前的一篇各种小配件的文章里面介绍过这个,价格很便宜,硅胶材质的一米也就六七块,可以很好的起到缓震和隔离作用。
保险起见选择了黑色的2mm厚度硅胶垫(1mm先不用了)垫在右上图那四个角的位置,然后风扇反装。通过右下图不太清晰但能看清,风扇明显与散热器主体有了隔离,不至于扇叶与鳍片剐蹭。
此时测试也还是将电源先外置,烤机fpu结果如下:
(2)敞开机箱,烤机fpu测试:
对比敞开机箱的正装,除了初始热量上升的快之外,其余温度以及频率、功耗的变化,和正装散热器区别不大,唯一明显的区别就是主板温度,只上升了3度,优于上升10度的下压敞开式。
烤机热量在散热器以上20cm左右的位置,可以很明显的感觉到热风在吹。
六、T520反装风扇,封闭式机箱测试
(1)反装风扇的风道示意
此时的风道情况如上面灵魂画手所示,散热器风扇反装之后,虽然吸风的效率不及吹风,但是可以把散热器铝鳍片的热量吸出一部分送给贴近的电源(之间距离约为15mm);
电源的风扇同样的吹风方向吸入散热器的热风,并且从电源在机箱背部的“屁股”排除热量;
此时冷空气到热空气的风道形成了,当然缺点就是电源会一直过cpu的热量。
(2)封闭机箱,反装风扇烤机fpu测试:
果然风道有了之后,奇迹就会出现!!!
首先,在前三分钟几乎没有降频,但是不知道是什么机制还是在第四分钟的时候开始降核心电压,同步主频也降到3900但是一直稳定,cpu温度也稳定在79度左右,主板温度更是完全没有变化(说明热风一点没有影响到机箱内的主板)。
反装风扇一方面是让散热更有效率,体现了和正装的14度左右的差距,而且更好的一点是主频能够相对比较稳定、主板也不会受到cpu的温度影响。
另一则说明这种风道散热效率高,是在停止fpu30秒之后,cpu核心温度降到46度,基本上和待机相一致。
借用这个图来看,除了电源出风口的位置有明显的热风之外,其余所有的机箱部位、主板挡板等均为凉爽的,和正装散热器风扇的温度体验大部分是相反的。
大家也不必过于在意这么热会不会把电源烤坏了,这热风的温度比散热器要低,基本上50多度的风对于电源里面的组件还是没啥影响的。
(3)噪音情况
噪音方面,即便是烤机情况下,距离60cm的平均分贝数也比较小,而且机箱上方的噪音也是44分贝低于正装,主要还是风扇转速只有900转是明显低于1200转的分贝数的。
总结
(1)首先关于散热器:
导热材质:幽灵spire是铝挤底座,导热效果相比铜略差;而T520有5根热管直触,导热效果是占优的。
散热规模:幽灵spire原装散热器总重量430g明显高于T520的380g(去掉风扇应该也会高出很多),散热规模有优势。
风扇转速:虽然幽灵的大概8cm或者9cm风扇,但是转速能到3000,而T520只能到1700,转速以及风量上还是幽灵更优。
噪音:全部满转速的话基本上分贝数差不多,但是T520更容易接受,幽灵真的让人容易暴躁。
整体散热水平上即便是号称150元以下的高性价比酷妈T520,散热效果也就只和AMD的幽灵spire相近(还有些不如),所以各位如果能承受得了噪声的话,原装散热器真的是不错的选择。
(2)关于闷罐机箱的风道:
小型闷罐机箱,一则处于噪音考虑,二则考虑到积热问题,适当的调整风扇的配置以及吹风方向,组成一个冷风近、热风出的风道体系,对于散热起到的效果很可能优于单纯更换性能更好的散热器(下压式散热器效能都那么回事),有这方面困扰的朋友也可以多思考思考如何的着手改装。
当然我也想到两点要注意的问题:
① 如果是机箱风扇调整为进风,记得添加防尘网;
② 调整风扇方向的时候,切记在做“吸风”设计时需要通过胶垫垫起风扇防止扇叶剐蹭。
结语
本篇自己的一个机箱小改造,与理论结合的一些测试,就到此了,欢迎各位一起讨论。
也希望看到这的朋友能够给予点赞、三连等支持,是对燃尽编写各类文章的鼓励,谢谢各位,下期再会!
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低功耗的时候其实不装风扇也没问题, 多堆写散热片也是极好的, 不带风扇的幽灵风扇 刚好满足需求
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