ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

2020-05-01 17:55:40 9点赞 14收藏 6评论

关注颜数码的小伙伴都知道,上个月颜哥出一款机箱评测:《装机无数,我承认对这款ATX3.0机箱心动!不到300,实现竖装显卡》,文章主角:鑫谷开元G5,正是一款ATX3.0新架构的机箱。

有不少的小伙伴看完颜哥体验文章,表示:“0成本实现竖装显卡+水平风道设计确实挺有创意。

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但是,也有人提出质疑:

“显卡竖装之后,将前面进风挡得严严实实,让显卡后方的CPU成为大闷炉。”

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面对这样质疑,颜哥有分析过,G5机箱水平风道散热直来直去,散热是没有问题的。但没有参照对比,没法让大家真正释疑。

今天我特意找来一台主流ATX2.0架构机箱--先马鲁班1,跟ATX3.0架构开元G5对比,同一套硬件配置,对显卡与CPU这两个散热大户进行拷机温度测试,看看孰优孰劣?

鑫谷开元G5与先马鲁班1机箱:

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?
机箱正面只是各自产品设计风格不同,看不出ATX3.0与ATX2.0架构的不同。不过,目光移至机箱的背面:主板I/O接口,显卡PCI-E插槽在G5“屁股”后面都看不到了,


ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

ATX3.0架构的G5顶部盖板暗躲玄机,将主板I/O接口与显卡PCI-E插槽移至顶部,线材统一输出,背面会显得更整洁。而ATX2.0架构的鲁班1顶部直接是封固的。

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

鲁班1的尺寸为485mm(长)*215mm*(宽)*482mm(高),G5尺寸为442mm(长)*215mm*(宽)*420mm(高),明显鲁班1尺寸要大。

装机的主要硬件:

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

考虑到这两款机箱都是200元段位,定位人群是主流游戏玩家,我挑一套目前比较主流中端游戏平台:i5-8400+B365+GTX1660 Super,再搭配16GB内存+512GB SSD,能够在1080P分辨率下流畅体验绝大部分的3A游戏大作。

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

鑫谷开元G5的装机

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

看习惯了横装,第一眼看竖装显卡还是挺惊艳的。这样装的好处,除了好看,还有显卡受力点不在主板PCIe插槽上,避免长期使用会压坏PCIe插槽,尤其是高端显卡,体积重量比较重的。

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

先马鲁班1的装机

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

这是大家装机时,常见到的风格了。对于我这张三风扇GTX1660 Super显卡,明显看到有下垂,还好我选B365主板用料不会太水,PCIe插槽有金属护甲,可以缓冲的一部分压力。

ATX3.0与ATX2.0架构的风道探讨:

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

鑫谷开元G5是水平风道,前面支持安装三把风扇,进风;后面支持安装两把风扇,出风(安装240mm水冷时,两把风扇也可以出风)。直来直去的吹,故称之为水平风道。

看到上面显卡安装位置,小伙伴们有质疑也是合理的,像三风扇显卡,会把前进风给挡死?

其实开元G5是开元系列的改进型号,首先鑫谷在底部进行镂空设计,并不像ATX2.0架构那样,把电源仓位封死。那风是可以从下方过来的,并不会被显卡完全档死。而三把风扇距离显卡位置变近了,对于显卡的散热无疑会更好。

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

另外,在顶部这个位置,也进行镂空设计,方便一部分热量从这个位置散出。尤其是对AMD的塔式散热器更友好了。

有一些小伙伴又说,如果安装风冷散热器,那显卡带来热风,会被CPU吸入,确实存在这样的缺点,但影响有多大,我们后续实测告诉你。当然如果给CPU安装一体式水冷,那就完美避过这个问题。不过,这个段位机箱,可能很少用户会选择价格比较贵的一体式水冷。

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

G5只支持5把风扇安装,而鲁班1是支持8把风扇,为此,我们找来8把风扇(与G5里的风扇是同一品牌同一型号),全部给它装上了,分别是前面3把,后面1把,上面2把,下面2把,打造【前进后出、下进上出】的立体风道。

ATX3.0架构与ATX2.0架构机箱的温度对比测试:

相同的硬件配置,相同的环境室温下,分别测试待机温度、单拷CPU、单拷显卡、同时拷CPU与显卡、游戏测试。

一、待机测试:

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?▲鑫谷开元G5机箱

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

▲先马鲁班1机箱

小结:开元G5待机时,CPU核心最高温度为33度,显卡核心平均温度为31.9度。对比鲁班1,CPU核心最高温度为35度,而显卡核心平均温度为33.8度。 不管是CPU还是显卡,差距在2度左右。

二、单拷CPU测试:

用AIDA 64软件内的FPU测试,对CPU进行100%满载测试,时长20分钟。

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

▲鑫谷开元G5机箱

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

▲先马鲁班1机箱

小结:其中单拷CPU时,开元G5里的i5-8400共6个核心,最高65度,最低61度;对比鲁班1,最高66,最低也为61。看来G5里,在显卡后方的CPU并没有成为想象中的大火炉啊。

二、单拷显卡

用Furmark软件,在1920x1080分辨率下,满载测试,时长也为20分钟。

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

▲鑫谷开元G5机箱

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

▲先马鲁班1机箱

小结:Furmark满载测试20分钟之后,在G5里的GTX 1660 Super平均核心温度为64.9度;而鲁班1平均核心温度达到66.5度,相差了1.6度,G5再胜出。

四、双拷CPU与显卡

这项测试,是用AIDA 64对CPU,用Furmark对显卡,同时进行满载测试,时长也为20分钟。

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

▲鑫谷开元G5机箱

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

▲先马鲁班1机箱

小结:在这一项测试中,CPU:开元G5的CPU最高核心温度为68度,最低核心温度为65度。而鲁班1机箱最高核心温度为70度,最低核心温度为66度。显卡:开元G5的显卡核心平均温度为62.8度,而鲁班1的显卡核心平均温度为64.8度。三把风扇对着显卡直吹,还是有降温效果的,CPU温度G5也比鲁班1要低。

五、游戏测试:

在游戏测试部分,我选了比较吃硬件的3A大作《刺客信条:奥德赛》,游戏中不中断体验20分钟,记录CPU与显卡的核心温度。

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

▲鑫谷开元G5机箱

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试,竖装显卡真的会把风挡死?

▲先马鲁班1机箱

小结:跑完20分钟游戏,开元G5机箱的显卡核心温度为56.7度,而鲁班1则达到63度,显然是G5表现更出色。另外,CPU方面,G5的最高核心温度54度,而鲁班1最高核心温度58度,同样是G5更好。

总结:

测试结果,挺出乎我意料的,我原本会认为,装满8个风扇的ATX2.0架构的鲁班1不会输给只装了5个风扇ATX3.0架构的G5,至少也能打个平手。但通过多项测试证明,水平风道的G5似乎有更高的散热效率。

这如何去理解呢?

在鑫谷开元G5机箱上,这一水平风道也称之为正压风道。就是通过机箱前部3个120mm风扇将空气吸进机箱内,只通过背部2个120mm风扇将空气排出去,因此进入机箱内的空气多于排出的空气,使得机箱内的压力高于机箱外,热空气就会从所有散热孔、缝隙排出机箱之外。

另外,三把风扇距离显卡核心位置又很近,在一个封闭的机箱空间里,风扇越近,散热效率自然就越高,所以G5的显卡温度表现普遍比鲁班1要好。而CPU,显卡满载运转时,显卡确实会有一把热量带给CPU,让CPU温度比单拷时要高,但鲁班1的立体风道同样有这样的问题。另外,G5对底部和顶部都做了镂空处理,这也是G5的CPU温度表现要比前辈K1、K3要好的原因,大大降低显卡对CPU散热的影响。

反观ATX2.0架构的机箱,基本上都是前进后出,下进上出的立体风道设计,鲁班1有5把风扇进风,3把风扇出风,进风量大于出风量,机箱内部一样能形成负压,将机箱内部的热量排出。但是横、竖风道交织相遇,会产生对冲,形成一股阻力,即所谓的乱流,一定程度上影响的散热效率。另外,下面安装两把进风扇,也一定程度吸下电源排出的热量。

写到这里,不知道有没有让大家释怀了。按照我的理解,不管是ATX3.0与ATX2.0,只要把该装的风扇都装上,就能把硬件的温度控制在合理健康的范围内。而不是说ATX3.0机箱散热就一定比ATX2.0机箱要差。

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6评论

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  • 不管是ATX3.0与ATX2.0,只要把该装的风扇都装上,就能把硬件的温度控制在合理健康的范围内

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  • 我用的也是ATX 3.0的机箱,主要就是因为显卡太重了。为了免得热量积累CPU用的是240水冷,日常使用显卡和CPU都还好,唯独显卡下面的m2的ssd的温度升的比较快。只能装了个小SSD风扇降下来了。

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  • 2.0机箱风道负压更合适吧,你这个是正压了啊
    当然也有的机箱就是正压设计,比如银欣的忽必烈

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  • ATX3提升对显卡有好处,但有没有考虑内存及主板。

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  • 恕我冒昧,机箱风道不只是风道,关键要形成负风压…鲁班8风扇明显不是啊…

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  • 为啥我的1660super一玩吃鸡就80度了 [皱眉] 还装了3个机箱风扇 [尴尬]

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