纵向桌面美学，分形工艺 MOOD 装机展示

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在COMPUTEX 2024上，分形工艺（Fractal Design）推出了全新ITX机箱：MOOD，其不仅承袭了分形工艺一贯的高品质标准，更在外观设计上大胆创新，将大面积的光滑布艺覆盖与紧凑的竖置结构完美融合，展现出一种前所未有的高级感与精致感。其对桌面空间的极致利用，更是让追求高效与美观并存的玩家们眼前一亮，接下来就和大家一起感受一下MOOD带来的纵向桌面美学。

装机配置

CPU：INTEL i5 13490F
主板：微星 MPG B760I EDGE WIFI
显卡：影驰 GeForce RTX 4070 金属大师B OC
内存：宇瞻 暗黑马甲 DDR5 6400MHz 32G（16G*2）
SSD：影驰 星耀7000Plus 1TB
散热：利民SS110 银魂 black
电源：利民 TR-TGFX850 ATX3.1
机箱：分形工艺MOOD

所有配件购买链接都在文章最后有清单列出

整机展示

分形工艺MOOD 采用纵向立式设计，体积为21L，但是占用桌面空间十分小，十分适合桌面空间有限但喜欢把机箱放在桌面上的用户。布艺包裹的外观也是的起看上去更像一个工艺摆件，淡化了传统机箱的冰冷机械感，可以更好的融入家居环境。

机箱顶部MESH面板，网孔细密，结合内部的18038规格风扇，进一步加强散热和防尘效果。

分形工艺MOOD 外观上三面布艺覆盖的外观在整机的摆放朝向上也有更多选择，左右放置都可获得一样的视觉效果。

即使是背面的mesh面板作为正面朝向，金属材质加上哑光喷涂工艺带来的效果也是不错。

整个外壳就像一个套筒，直接向上提就可以轻松拆卸，虽然是ITX，但整体的装机难度不高，即使是新手小白要用户，对照说明书也可以很快上手。

内部采用了传统的A4架构，熟悉的背靠背设计，正面上方为电源安装位，下方为主板安装位。背面为显卡安装位，通过自带的PCIE延长线连接。

从侧面看，在安装了SFX电源和SS110风冷后，内部空间余量还是比较充足的。

MOOD在顶部出厂安装了一颗18038规格的大尺寸风扇，本次装机也是采用了风冷方案，搭配SS110形成内部垂直风道。

利民的SS110，小机箱里塔式风冷的不二之选，体积和效能大概是同级别里表现最好的。

电源采用了利民的SFX电源TGFX850，通过80金牌认证，支持 ATX 3.1 标准，全模组设计，自带的压纹线模组线。

MOOD电源线是通过延长线实现连接，延长线的末端还做了符合人体工学的按压贴合造型。

机箱背面显卡安装位，MOOD对显卡的厚度是有一定要求的，建议使用双槽厚度的显卡，这里选择使用影驰 GeForce RTX 4070 金属大师B OC，双槽厚度，328mm的长度，一切都是那么刚刚好，完美适配MOOD

性能上，搭配AD-104核心，12 GB高速GDDR6X显存，10相核心供电，8层自研非公版PCB，无论是采用光线追踪和DLSS 3的3A大作还是AI生产力，都能轻松应对。

装机配件介绍

主板选用了微星 MPG B760I EDGE WIFI ，搭配 i5 13490这样的低功耗处理器很适合ITX主机。

散热方面搭配使用利民SS110黑魂，在110的高度下兼容性和性能之间做到最好的平衡。

整体三围94mm*94mm*110mm，采用0.4mm的全铝电镀回流焊鳍片，全回流焊技术，递减对称盔甲型欺骗设计，辅以黑化整体纳米喷涂。采用5*6mm的AGHP III热管技术，大幅度提升散热器解热上限，DTPC：95W-200W，CNC精雕铜底底座带保护贴。

自带TL-B9B风扇，92mm规格，2500转±10%，风量最高54CFM，S-FDB轴承+点胶动平衡使得噪音控制在23dBA以内，四角两面都有硅胶减震垫。

内存则选用了宇瞻 暗黑马甲 DDR5，内存颗粒为镁光颗粒，XMP 频率则为 6400，时序 38-38-38-84，电压1.2V，搭载 PMIC 电源管理晶片及 ONE-DIE ECC 内存纠错机制，支援 Intel XMP3.0 轻松一键超频。

最主要的是矮版的设计有着更好的兼容性能，特别是这种ITX小机箱的风冷装机环境，在风冷散热器的选择上则可以有更多的选择。

显卡选择了影驰 GeForce RTX 4070 金属大师B OC，相对于经典的金属银配色，black版本将外观改为黑色，同样采用了一体压铸铝合金上盖设计，以不规则的凹凸线条装饰。全金属的外壳和背板，采用CNC抛边处理、金属拉丝、雾面多种不同工艺打造，规整的方正造型显得十分硬核。搭配AD-104核心，具有5888个CUDA 核心, 可提供29个Shader TFLOPS，67个RT-TFLOPS、466个Tensor FLOPS以及12 GB高速GDDR6X显存，10相核心供电，超豪华供电配置，8层自研非公版PCB，轻松应对采用光线追踪和DLSS 3的3A大作。

影驰 GeForce RTX 4070 金属大师B OC显卡的为全金属的设计，背板中间的GEFORCE RTX logo和金属大师装饰纹，介于PCB版型短，右边则为大面积镂空散热设计，散热鳍片排布工整，有效增加散热效能。

影驰 GeForce RTX 4070 金属大师B OC显卡采用新一代寒光星散热系统，配置了3个规格为92mm超大静霜风扇，每个风扇带有11片三折式扇叶，均支持智能启停，GPU空闲时自动停转以减少噪音和功耗。GPU/显存/供电一体式覆盖均热板+镀镍复合热管+大面积散热鳍片，配置4*Φ6mm镀镍复合热管，依托回流焊接工艺大幅提升散热效率。

影驰 GeForce RTX 4070 金属大师B OC显卡默认TGP功耗为200W，用户熟悉的8Pin接口回归，得益于新一代显卡出色的能耗比，无需12VHPWR电源转接线，单8Pin供电也能为RTX4070金属大师系列显卡提供充足动力。

影驰 GeForce RTX 4070 金属大师B OC显卡长宽高尺寸为328*139*48mm，双槽厚度对于完美适配MOOD。

显卡的输出接口依然是标准的3DP1.4A+1HDMI2.1，支持8K@60Hz高清输出。

存储方面选用了影驰 星耀7000Plus 1TB，采用熟悉的星耀娘彩盒涂装，右下角标明了产品的相关信息，支持PCIe 4.0，可向下兼容PCIe 3.0，官方称其顺序读取可达7000 MB/s，顺序写入也能达到6000 MB/s。

影驰星耀7000Plus 1TB为2280 M.2规格，整体尺寸为80 (L) x 22.5 (W) x 24.6 (H) mm。其采用了PCIe 4.0 x4接口，支持NVMe 2.0协议。

正面的定制散热片采用了专属高效复合材料，上面印有星曜系列的英文名“BOOMSTAR”，保持SSD快速散热，高效运行。

揭开体质可以看到，采用 Phison PS5027-E27T、PCIe 4.0 主控，支持第 4 代 LDPC & RAID ECC 纠错能力，以及 TRIM 指令和 S.M.A.R.T 自我检测分析报告技术。支持的最高读取速度为7400 MB/s，最高写入速度为6400 MB/s。闪存NAND颗粒则是自封形式的，标注型号为T27HGA5A1V，官方标称写入寿命上限为600TBW。

单面颗粒设计，更好兼容台式机、笔记本电脑和索尼PlayStation 5游戏主机等多种设备。

Mood ITX机箱尺寸为212 x 212 x 453mm，外表面大面积采用透气织物材料，而背板采用了金属材质的开孔面板，表面喷涂工艺处理，手感细腻。

打开背板，卸下底部的两颗固定螺丝就可以将覆盖织物的外壳滑出，背板内部还带有磁吸可拆卸防尘网，避免洞洞流所造成的积灰现象。

机箱内部为黑色框架设计，采用了竖置背靠背设计，显卡垂直吊装的结构，随附一条 PCIe 4.0 显卡延长线。支持mini-ITX主板与SFX/SFX-L规格电源。

散热方面，除了顶部标配的18038规格Dynamic风扇外，还可以在侧面加装两个120/140mm风扇，最大可以搭配280冷排使用。如果是使用风冷散热器，则散热器高度不得超过110mm。

如果安装风冷，还可以在支架上安装一个3.5英寸和两个2.5英寸硬盘，基本满足日常的存储需求。

显卡方面，限长325mm，由于机箱只给到了两个PCIe槽位，显卡厚度需要控制在60mm以内。

机箱IO面板落在了底部，包含了一个满血20Gbps的USB 3.2 Gen2x2 Type-C口、两个USB 3.0 Type-A口、一个3.5mm音频孔以及一个开关按键。

机箱底部做了加高垫脚设计，高度在 cm，日常的线缆接入都没有任何问题。

电源方面使用了利民 TR-TGFX850 ATX3.1为标准SFX规格，通过 80PLUS 金牌认证，支持全新 ATX 3.1 标准，配备有 PCI-e 5.1 供电接口，采用了105°C全日系电解电容，支持100-240V全电压设计，架构为市面上非常成熟的主动式PFC+LLC谐振+DC-DC+同步整流设计。其中，+12V为单路输出，最大输出电流为70.8A，转换输出功率高达849.6W，足以应对大部分高端配置的需求。

内部搭配搭载 92mm FDB 风扇，配备有智能温控装置，可随负载高低自动切换转速。在0~30%负载时，风扇会处于停转状态，从而进一步降低噪音。

电源尾部，采用大面积蜂窝开孔，提升散热风扇的进风规模，并给到了 AC 开关，方便用户使用。

利民 TR-TGFX850 为模组设计，共配备了9组接口，其中处理器供电和PCIe供电接口共有3组，且没有进行区分，可通用。SATA接口有3组、12V-2×6（12VHPWR）接口1组、主板供电2组。

利民TR-TGFX850在线材配备上摒弃了常见的扁平式线材，转而采用压纹线。提供有1条20+4pin主供电（300mm）、1条处理器（4+4pin）供电（400mm+120mm）、1条PCIe 5.0 12V-2×6显卡供电（400mm）、2条6+2pin PCIe显卡供电（400mm+120mm）、2条SATA供电（120mm+120mm+120mm）、1条PATA（大4pin）供电（120mm+120mm+120mm）

性能测试

操作系统：Windows 11 专业版

显示分辨率及刷新：2560*1440，60Hz

环境温度：24℃（±1℃）

测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、CrystalDiskinfo、PCMARK 10

首先看一下双烤的温度，CPU功耗118W，最高温度79℃，显卡温度62℃。

CPU-Z基本信息及BENCH成绩

CINEBENCH 2024 测试成绩

AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩

SSD测试成绩

3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D11/12和光追性能进行测试

PCMARK 10整机性能测试

《黑神话悟空》DLSS开启，全景光线追踪：高，特效：影视级，2K下平均帧率63 fps，畅玩无压力。

以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。