小米自研芯，“澎湃”或将回归

2019年，主打性价比路线的Redmi正式被剥离小米，成为独立子品牌。自此，小米手机的任务就只剩下一个：冲击高端市场。

往后几年时间里，小米成功和徕卡建立合作，补充了小米手机从前在影像领域的短板。小米数字系列确立了「小屏旗舰」的路线，在智能手机市场杀出一条血路。对于小米而言，唯一的遗憾就只剩下自研芯片。

近日，联发科CEO蔡力行在2023财年第四季度电话会议上透露一项与小米的合作，双方正在促进一项AP芯片的研发项目，联发科向小米提供了调制解调器。事实上，早前上月初，微博@定焦数码就曾爆料过小米自研芯片的最新动向，包括性能、芯片组成方案等信息。

虽然小米已经有了稳定的合作伙伴，但自研始终是绕不开的大命题。正如牵头完成「澎湃C1」芯片研发的左坤隆博士所说：

如果我们不投入芯片设计，那么未来就可能掌握不了这个数字世界这把钥匙。

牵手联发科

松果澎湃S2亮相在即

小米这次曝光的自研芯片和前两年发布的「澎湃家族」都不太一样，比如澎湃C1是影像ISP、澎湃P1是充电芯片，而澎湃G1则是电源管理芯片，这类芯片可以归纳为CP，也就是协处理器/多媒体处理器。

SoC的组成部分包括了AP（应用处理器）、BP（基带处理器）和CP（协处理器），AP芯片是比较关键的部分，它决定了手机性能的表现。小米在2017年就曾推出过一款AP芯片松果澎湃S1，这颗芯片定位中低端，首发于小米5C。

不过，假如你有了解过小米5C，就会发现它的大多数恶评都来自这颗小米自研芯片，比如说性能调度差、网络表现不佳，影像都落后竞品一大截。

但小米也没啥办法，松果澎湃S1是小米和大唐「合作」的产物，后者几乎承担了这颗芯片80%的设计工作，就连BP的部分，也由大唐通讯提供，这就导致即便松果澎湃S1已经用上台积电28nm HPC+制程工艺，实际表现却还不如联发科P20。

松果澎湃S1并未如预期一样大获成功，反而拖累了小米5C这款手机，首次登场就「翻车」的自研AP芯片，很快就被打入冷宫。直至7年后，我们终于听到久违的松果澎湃S系列AP芯片的最新消息。

从爆料信息来看，澎湃S2最高规格为Cortex-X3+Cortex-A715+Cortex-A510的核心组成方案，与高通骁龙8 Gen 2的配置有些类似。而BP部分，则由联发科提供M80基带芯片，支持5G Sub-6G及mmWave毫米波两种5G频段。制程工艺上，澎湃S2预计采用台积电4nm工艺，型号为N5。

无论是制程还是核心方案，澎湃S2显然都不太能与旗舰芯片相比，但至少已经比初代芯片定位中低端市场要好得多。

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