3nm工艺不济?骁龙8Gen4 或有两个版本,更多规格曝光「处理器」
高通公司在不久前的骁龙技术峰会上宣布,今年的活动将定于10月21日至23日举行,这比去年的日期提前了三天。如果一切顺利,全新型号的骁龙8 Gen4处理器将在活动期间正式亮相。今天,有关这款骁龙8 Gen4的详细技术参数有了进一步的消息。
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网络上流传的规格表曝光了骁龙8 Gen4的关键信息,这款处理器将基于台积电3nm工艺,配备高通自研Oryon CPU核心,并可能推出SM8750和SM8750P两个版本。性能上,其单核和多核性能较上一代有显著提升,分别提升了35%和30%。此外,它还将搭载全新的Adreno 8系列GPU和LPDDR5X内存,以及支持多种先进连接技术。
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骁龙8 Gen4芯片的CPU架构可能采用24.09GHz+62.78GHz的组合,并且配备Adreno 830 GPU。在Geekbench 6.3的测试中,工程机的单核得分为2884分,多核得分为8840分。这些性能参数表明了8 Gen4芯片在处理能力和图形渲染方面的显著提升。
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骁龙8 Gen4预计将集成低功耗AI(LPAI)子系统,这一设计旨在高效管理始终在线的相机、音频等传感器任务,同时延长设备的续航能力。此外,该芯片将搭载一个强大的NPU,以满足高负载AI运算的需求。在连接性方面,骁龙8 Gen4支持毫米波和Sub-6GHz 5G网络(符合Release 17标准)、Wi-Fi 7(802.11be)、蓝牙5.4以及UWB技术FastConnect 7900。
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据悉骁龙技术峰会上将揭晓8Gen4芯片,随后,小米15系列将作为首款搭载此芯片的终端设备推出,其他终端机型也将陆续跟进。你期待吗?
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