深度！多少钱的电脑能满足你？看完再装电脑可能立省1万！

这两年因为工作需要陆续装了13900K、14700K的主机三台，然后发现一个问题，目前这个高端CPU，并不一定适合我，甚至也包括看文章的你，那本文就给大家讲讲我的体验。

嗨~大家好，我是飞帆飞帆，一个什么都喜欢研究、装修过8套房子以及两千平米办公室的家电数码爱好者。

我相信没有完美的产品，它最少有1个维度会让部分用户觉得是缺点，如何把产品的优缺点展示给大家，确定它是否适合你，是我分享的目的。

无论广告还是个人体验，努力保证体验真实、客观是基本原则，希望大家共同监督！

旗舰级CPU有啥不好？

我的13900K主机

我给13900K上了460水冷，满载时候温度能压在97°C左右；

14700K上360水冷，满载温度在95°左右；

虽然日常很少会满载，但是开个游戏、导出视频或是照片，温度随便就飚80-90度，这时候机箱风扇、水冷风扇、冷头都会高速运转，挺烦人的，打游戏的时候很影响沉浸感。

我的14700K主机

晚上干活也烦，打开PS加载个图片，停转的风扇瞬间启动...

打开博德之门风扇会转得更加厉害~

我现在打游戏都更愿意打开PS5了。

核心原因，还是旗舰级的CPU功耗过高、散热能力太差了。

动了装一台中端机的念头，就开始研究了。

上表可见AMD不带X的CPU以及intel的14600K，功耗与满载温度都不错！尤其AMD两款的TDP才65W真的惊人！

那用习惯了旗舰CPU，降级用中端CPU能习惯么，毕竟吃惯了细糠...

于是本文就是7700的装机情况，以及跟14700K主机的一个日常使用对比。

7700主机

本章节是7700主机的搭建与组成，如果只想看对比内容的结论的，可以跳到下一章节。

完全没搞懂AMD的策略，不带X的7700与7900功耗很低且推出时间靠后，结果先停产了，7700还有散片（1200出头），7900几乎就绝迹了。

上一次14700K使用技嘉小雕觉得很满意，这次上了相同冰雕系列Aorus B650M ELITE AX ICE。

12+2+2相的供电，整个VRM区域使用了厚重的散热装甲，6mm热管贯穿其中，AMD对供电要求没有i家高，就算7950X都能轻松驾驭。

靠近CPU的PCIe插槽为PCIe 4.0 x16，是合金加固的超耐久快拆插槽，上4090也不用担心主板变形哦~第二条是PCIe 4.0 x4接口，其实还不如取消省5块钱...

因为芯片组的限制，B650主板大多是两条M.2插槽，良心就5.0、4.0标准各1，省成本的就给2个4.0，技嘉是前者，两个插槽都采用免螺丝安装，顶部也给了超厚的散热装甲。

常用的板载接口上，风扇有1个CPU+1个水冷风扇+4个系统风扇接口；

USB提供USB 3.2 Gen 2x2的20G前置接口；

并没有因为是小板就减配，这一点挺好。

背部的I/O挡板，顶部的Q-Flash Plus可在无CPU内存下刷入BIOS，感觉更适合经销商使用；

标配WiFi 6E的无线天线，很赞；

USB口12个，10G的C口1个+10G的USB3.2口2个（红色）+5G的USB3.1口5个（蓝色）+4个2.0；

C口10G能跟主板内的20G USB插座互换就好了， 毕竟机箱前置C口很少有20G的；

网卡是2.5G的，好评；

音频没有提供所谓的7.5/5.1（有几个人用啊！），就简单的3.5mm输出与mic，额外提供了光纤输出。

技嘉官方表示对内存管理做过优化，超频频率可以达到8000MHz，跟技嘉旗舰差不多级别，比较超值。

SSD使用雷克沙ARES战神2T做主盘，配合NAS做存储就够了。

ARES战神M.2固态支持PCIe4.0和NVMe1.4，使用长存最新一代颗粒，HMB机制搭配SLC Cache智能缓存，可实现最高7400MB/s的读取，而且发热量极低，非常适合游戏爱好者以及照片/视频创作者；

在实际测试上：

CrytalDiskMark测得最高读取速度为7430MB/s，写入最高为6609MB/s；

TxBENCH测得最高读取速度为7416MB/s，写入最高为6435MB/s；

AS SSD Benchmark测得平均读取速度为6310MB/s，写入最高为5808MB/s；

实测结果与官方标称完全一致，在我以往测试过的PCIe4.0产品中，这也是目前测得最高的速度了。

内存是来自金百达的白刃DDR5 6800 24GB*2套装，采用了海力士原厂原印的新M-die颗粒。

因为技术更新，海力士的新M-die单颗粒容量为3G，内存单面可以放下8个颗粒，原来2G*8颗的16G单条内存，现在可以是3*8=24G了，这就是24G的由来。

相较于A-die的极限超频能力，新M-die的特长是容量大、能效好，超频能力也不错，配置给力的也是能轻松上8000+，并且金百达还为其提供了10层pcb+工业级硅脂散热，能够在高负载运行下依旧保持稳定。

配备了2mm厚的铝合金马甲，使用PMIC电源架构使得工作电压低至1.4V，能效低而且发热量小。支持XMP3.0（Intel ）和EXPO（AMD ）一键超频，搭配技嘉主板简单的内存超频设定，小白也可以轻松搞定。

技嘉主板BIOS中独有的高频宽与低延迟技术，在打开后是能有效提升内存的性能的。

上图右边是这套白刃在开启EXPO后，运行在6800MHz下的情况。

左图未开启高频宽与低延迟，读取速度为58953MB/s，写入为88020MB/s，拷贝为59335MB/s，延迟为73.3ns；

开启高频宽与低延迟技术后，读取速度为70536MB/s，写入为92448MB/s，拷贝为62590MB/s，延迟为68.7ns，可见技嘉在AMD的内存优化上确实有优势。

超频能力上，因为不打游戏所以对超频需求并不高，但随便调了个7600MHz也轻松上去了，测试分数如上。

虽然说在内存方面AMD不如intel来得厉害，但在技嘉主板的弥补下，这套金百达 白刃DDR5 6800 24GB可以发挥到极致。

白刃顶部不规则的RGB灯由16颗ARGB LED灯珠打亮，能适配各家的灯控软件，颜色效果非常好。

从这张图也可以看到乔思伯的360水冷TF2，带有一块480x480分辨率的2.1英寸IPS屏幕，颜值上非常不错。

目前市售360水冷，只要不太冷门性能上都大差不差，差异就在于颜值、使用便利性上，比如乔思伯TF2出厂预装了三把积木风扇，减少用户动手，且三个风扇只需要一根电源/RGB线即可。

风扇中间与侧面都做了无限镜设计，配合RGB效果是给足炫感。

这块480*480屏幕效果非常细腻，轮播自己倒入的图片效果非常好。并且可以使用预设主题或自己定制显示内容，CPU温度、频率等数值显示在上面很方便DIY玩家观察主机情况。

如果不需要这些参数显示，也可以只显示图片，效果更加惊艳！

支持导入GIF与视频，可以打造完全个性化的屏幕内容，也可以配合硬件定制独有的IP主机。

带屏幕的水冷除了屏幕要好，软件也得简单好用才行，连接通畅、使用不卡顿、易用好用是比较重要的三点。

乔思伯的PC端管理软件这三点都做得不错，上传图片/视频点击运行就可以推送到散热器上了，因为是采用USB有线连接且优化到位，没有出现过卡顿或是无法连接的情况。

散热能力上，使用FPU单烤7700，最高温度在60°C而已，这温控简直太爽了！

回想14700K在这个环节经常性95°C还要往上，乔思伯这款散热搭配7700真的是杀鸡用牛刀了。

电源这次刚好遇到振华的LEADEX III ATX3.1上市，就搞了个850W配一起了，别说7700了，就算14900K这也够了~

这款电源优点之一，采用全日系高品质电容，通过了80 PLUS金牌认证，转换率高达90%，主打就是一个品质+稳定！

优点之二就是有三段式的ECO模式（高温、低温、自动侦测），开启后电源低负载下电源的散热风扇会停转， 实现绝对静音。

当然了，就算高负载状态，它内置的14cm风扇也比较安静，再加上采用了FDB设计并使用了铜轴套，几年使用也不用担心风扇有噪音的问题。

这款电源支持intel最新的ATX3.1规范，1000W与1300W版本提供12V-2x6原生PCIe 5.1显卡接口，850W及以下则是双8pin转12V-2x6，两者都能满足600W的供电输出，带4090完全没问题！

顺带提一下，振华电源是10年质保的，非常值得信赖。

机箱这次选择的联力sup 01，今年它销量不一定最高，但一定是最特别的机箱产品之一。

sup 01通过一根PCIe延长线，把显卡换到到机箱前置安装（最长支持400mm的显卡），巧妙把显卡所需的机箱侧向宽度改变了，这是它特别的一个地方。

PCIe延长线价格并不便宜，这也是它卖999元的原因之一了。

显卡的侧向宽度节省后，sup 01把安装主板的隔板放在中间的位置，让这款机箱主板背面有了极大的空间。

从而让sup 01支持背插式主板的情况下（支持ATX与MATX），还能在背后再放下360水冷+三个12CM风扇位（主要给显卡散热），如果你玩极限水冷，还可以放下两个360水冷。

底部是独立仓位，放电源以及一个3.5机械硬盘位。

正面安装前后的对比图，技嘉这个MATX的板子剩下的空间可大了。这里也能看到机箱后部外面有一个12CM的风扇位，可以进一步加强散热能力。

底部的镜面是一个挡板，拿开可以看到里面有2个SATA接口的SSD安装位~非常隐蔽。

除了侧透面外，其他面都是网状盖板，可以提供极致的散热。

sup 01是一款建议放置在桌面的机箱，USB接口、耳机接口以及两个灯控按键都放在左侧面，恰好面对着用户桌面。

正面的联力拼音，分别是是关机与重启，设计得很灵性。

正面到侧透面的切面有一条灯带，可以通过按键切换灯效与颜色，为游戏与观影又增加了不少的沉浸感，当然也是可以关掉的。

这些巧妙的设计，能容纳E-ATX的主板、400mm长的显卡、双360水冷位，这些全塔的功能却用中塔的尺寸实现了，是今年最值得玩、设计最特别的机箱了。

显示器恰好遇到联合创新最新的设计师显示器27m3u发布，于是就入手了。

对比上一代产品，27m3u最大的特点就是...更卷了。

外观三面窄边，支架升降与旋转，做副屏使用就很合适，这一点是目前联合创新家产品的标配了。

接口是双USB+1DP+1C口设计，C口提供65W的反向供电，可以给笔记本电脑供电并实现一线连功能。

顶部有光线感应，可以自适应白天与夜晚环境光线，自动调节显示器的亮度，避免环境光与显示器亮度光比过大上海眼睛。

618的时候1699元入手的，这是个什么概念呢？

这可是一台4K分辨率、576个分区、峰值亮度高达1000（HDR1000认证）的miniLED显示器啊！乍一看似乎是一台娱乐向的显示器？

但联合创新似乎是一个以服务设计师为导向的显示器品牌啊!

色域覆盖上，官方宣称P3与Adobe RGB都是99%，上图是我在sRGB模式下实测sRGB色域覆盖为99.9%，需要说明在sRGB模式下测试得出的P3与Adobe RGB的色域是不准确的。

我第一次收到三份（三种色域）出厂校验报告的产品，这是一台出厂逐台对三个色域都进行校色的显示器，并且平均值得分都极好！

我自己使用爱色丽的i1 DisplayPro进行校验，得到的sRGB ΔE平均值是0.22，不得不说真的是强啊！

显示器菜单上，有专门的游戏模式可以切换，区域调光也可以关闭，同时提供六轴调色，对有特殊需求的专业人员，提供足够专业的可调节设定。

它就只有刷新率限制在60MHz这个缺点，其他几乎都是完美的了！画质、色域表现都一流，4K分辨率，价格优秀，如果给上个144MHz，就是一款可以玩游戏、可以做生产力的全能显示器了。

从我的角度理解，这个显示器就是一台优秀的生产力工具，同时也是一台优秀的观影利器，但如果喜欢玩超高帧率FPS游戏的玩家，它依旧是不适合的。

你可以理解它是一台很强的生产力显示器，附赠很好的视频观看效果。

键盘鼠标还是国内最适配苹果Mac的机械键盘品牌渴创，键盘是Q1 MAX，鼠标是M3 Mini 4K，鼠标之前装机文有提到过，是国产鼠标里面非常不错的产品，这次重点说Q1 MAX这款铝坨坨。

对比我另一把V5 Max，最明显的差异就是布局了， Q1 MAX是75%布局的键盘，它很好的兼顾了没有数字小键盘需求、但又需要F键区的用户，是一把能结合日用又足够小巧的产品。

把铝坨坨做成清新复古的感觉，也是很特别的一件事情。

配置上，标准的2.4G/蓝牙/有线三模连接，佳达隆定制木星茶轴，KSA高度的双色PTB注塑键帽、Gasket结构，RGB灯，win/mac双系统支持，配置这次渴创终于做到了“人无我有，人有我优”！

铝制的主体采用了阳极喷砂工艺，搭配键帽的配色，浓浓的复古感，小时候跑计算机房看哥哥们玩仙剑的那种感觉！

顶部是三段式的三模切换与双系统切换键，以及数据线接口。

从这个图也能看出，KSA高度的键帽比我们一般的键盘都要高一点，搭配上定制的佳达隆木星茶轴，手感软弹适中，无论是码字还是打游戏，都能很好的适应，是一把手感比较百搭的键盘。

虽然大家都说自己是Gasket结构，但这次Q1 MAX的内部填充可以堪称豪华，12层的键盘有6层是填充物，再加上铝坨坨的特性，整体质感非常厚重，而且敲击时的质感也更加充实，没有一些入门Gasket键盘的空腔感。

虽然是复古造型，但旋钮键Q1 MAX也给加上了， 感觉这几年键盘最大的改善就是这个旋钮按键，旋转可调节声音大小，按下是静音切换，很实用。

Q1 MAX是支持MK/VIA开源改键的产品，但相较于去VIA网站改键，我更推荐去渴创自己的网站进行，使用起来更加方便一些，新出的产品也能马上识别。

功能是一样的，各种键位修改、宏设定以及灯光灯都能实现，网站在这里https://launcher.keychron.com/#/macro。

那关于这台7700的主机，大概就是这么一些组成部分了。

配置单附上~接下来就给大家讲讲，我在日常使用中，与14700K主机的区别在哪里。

什么样的主机，适合你？

上表只列出了影响性能的配件，他们主要的差异在CPU级别、内存大小、显卡，考虑到7700略弱就把高频大内存给它了，水冷都是360的应该没差。

首先是R23，这是单纯CPU测试的项目。

7700的单核得分1970，多核得分18205（媒体测评单核19XX，多核19XXX，应该是我PBO没调到最优）；

14700K的单核得分2128，多核得分33503；（媒体测评单核21XX，多核36XXX，我的与散热、调教有关）；

单核得分差距不大，多核得分差距较大。

在以上得分情况下，7700实测最高温度为60.4°C，而14700K的温度是91°C。

温度差距也是巨大！

解压缩与压缩文件，也是CPU测试的项目。

7700+4070Ti比14700K+7800XT的组合慢2秒，差距不大。

然后把同样容量的文件打包成为RAR，7700组合比14700K组合的组合，慢34秒，差距略微大了。

接着是Adobe的Lightroom，把300多张ARW导入并导出成为JPG文件的时间。

最后差距仅2秒！？感觉这里个环节，可能只是差距在硬盘速度上？

接着是PS的多帧合成，7700的组合花费时间2分15秒，比14700K的慢10秒而已。

随后是使用万兴喵影，把三百多张JPG编辑输出成1080P的视频，7700的组合约6分23秒完成，比14700K组合的5分23秒慢了1分钟；

最后是达芬奇里面，28G的4K素材导出H265编码的4k视频，7700的组合耗时9分25秒，比14700K的6分32秒慢了差不多3分钟！

那在目前的组合下，7700+4070Ti与14700K+7800XT在图片处理、解压缩与压缩等方面，差距不算太大；

在视频处理方面，涉及到H265一类较新的编码，7700+4070Ti就会比14700K+7800XT弱上不少，但传统H264编码下又不算差距较大；

为了避免是显卡差异，用7700+7800XT与14700K+4070Ti的对比了一下。

这一次，7700换上7800XT后，混合图层的操作速度居然超过了14700K+4070Ti的组合~

也就是说，对我所需要的图形处理需求，A卡似乎能带来不错的加持！

接着是达芬奇的H265输出，7700换上7800XT后，速度对比使用4070Ti时快了约2分钟，而14700K用上4070Ti后，时间对比之前慢了两分多！

看来在达芬奇的H265编码上，同样也是A卡更得劲一些？

最后汇总了一下数据表，大家可以看到，在我日常使用的压缩与解压缩、修图导图等图文工作流没有使用到极限性能，两块CPU差距并不算太大；

但视频来说，那更好的CPU能给更新的编码带来更好的体验，同时A卡对我图文、视频编码也是有加持的；

以上仅为我的工作流选择总结！

至于游戏，早已经有大佬测过，顶级的CPU对游戏的加成，还不如你买中端CPU，多得钱买显卡来得实在。

我建议：

日常工作没有明确软件需要超高CPU性能的、非视频工作者、或者视频工作者但4K的H265视频制作并不多的，中端CPU是最甜点的选择，比如intel家的13600K（不推荐14代，性价比低）、AMD家的7700、71800X3D（游戏玩家）等，普通360水冷就能极限状态的温度压在70°以内，日常风扇安静祥和、价格美丽！

多余的钱可以花在如显卡、外设、音箱上！

而旗舰机与次旗舰机的CPU，intel家的13900K、14900K、14700K、AMD家7950X这些，在水冷散热没有进一步技术提升之前，它真的只是富哥的玩具、极限性能需求的玩家或者是DIY大佬的玩具，因为目前不使用降频调压等手段是难把他们满载温度控制在90°C以下，无法释放最强性能，且风扇的巨大噪音也让人难受。

那今天的分享，就到这里啦~希望能帮到你~