英伟达将玻璃基板纳入下代算力路线图,国内中游加工和设备环节跑得最快

1. 玻璃基板进程加速！先进封装赛道迎来国产突围时刻 提起芯片先进封装，很多人目光都聚焦在算力芯片本身，却忽略了一个关键的底层载体——玻璃基板。很长一段时间里，这项技术牢牢掌握在海外厂商手中，国内产业只能远远观望。可最近行业传来一连串消息，国产玻璃基板的产业化脚步明显提速，一场赛道格局的悄然改写正在上演。 不少人心里存在疑问：玻璃基板和传统基板差别在哪，为什么突然受到产业巨头追捧？核心差异在于材料本身。玻璃拥有更低的介电损耗、更高的平整度，在高密度互联场景优势突出，刚好契合高端AI芯片CoPoS封装的需求。海外头部芯片厂商已经提出规划，未来两年要大规模导入玻璃基板方案，市场空间想象空间巨大。但难点同样突出，从玻璃原片、激光微孔，到精密印刷、线路加工，整条链条工艺门槛极高，过去长期被海外企业垄断。 赛道爆发的核心逻辑，就是AI算力倒逼封装材料升级。随着大算力芯片功耗持续走高，传统树脂基板在尺寸、信号损耗上渐渐触达性能天花板，玻璃基板被看作下一代先进封装的优选载体。整条产业链可以拆分为原片、核心设备、基板加工、显示应用四大环节，每个环节都有本土企业扎根攻关。原片环节，凯盛科技、力诺药包、旗滨集团发力超薄UTG玻璃；设备端，凯格精机、帝尔激光，分别攻克精密印刷、TGV激光微孔设备；基板加工则以沃格光电、长信科技、兴森科技为代表；雷曼光电、京东方A，则主攻显示端玻璃基技术落地。 回望产业发展，国产玻璃基板并不是一蹴而就。前几年大多停留在实验室、样品送测阶段，量产难题重重。而如今变化肉眼可见：沃格光电建成国内首条TGV全流程产线；京东方的试验线顺利拉通，多层基板完成可靠性测试；长信科技切入头部芯片配套链条；旗滨集团大手笔规划新产能，多家企业陆续进入客户送样验证阶段。从样品、中试，慢慢迈向小批量试产，产业从概念阶段走向落地。当然也要客观看待，国内目前大多处在验证期，大规模商业化还有一段路要走，和海外成熟产品相比仍有差距。 一块薄薄的玻璃基板，承载的不只是芯片封装的材料需求，更是电子材料自主突破的缩影。高端电子材料的突围，从来不是单点突破，需要原片、设备、加工多方协同，一点点啃下工艺难关。 算力产业浪潮滚滚向前，玻璃基板这条赛道才刚刚拉开序幕。本土企业持续打磨工艺，一步步完成从样品到量产的跨越，未来还有更多值得期待的产业突破。 温馨提示：本文仅为产业资讯客观整理，信息来源于公开行业资料，仅作行业科普交流，不构成任何方向推荐。

新浪微博 2026-09-25 00:00:00

2. 为了把更多HBM塞进芯片，英伟达加速推进玻璃基板技术

网易 2026-09-25 00:00:00

3. 为了把更多HBM塞进芯片,英伟达加速布局下一代玻璃基板

新浪 2026-09-25 00:00:00

4. 大厂加码玻璃基板，产业链迎催化

知乎 2026-09-23 00:00:00

5. 玻璃基板赛道！海外巨头重金押注，国内三家企业卡位算力新材料

今日头条 2026-09-22 00:00:00

6. 半导体用玻璃基板（TGV玻璃载板）产业链 核心是TGV（玻璃通孔），用于先进封装Chiplet、AI GPU、HBM、CPO光互联； 依靠微米级通孔实现垂直导通，低热膨胀、低介电、抗翘曲，替代传统有机BT树脂载板/硅中介层 产业链：玻璃原片海外高度垄断；TGV加工国内设备与工艺快速突破；封测、芯片设计验证导入，2026‑2028 进入商业化爬坡期 一、原材料+玻璃原片制造 基础原料 高纯石英砂（5N+）：玻璃基材核心，石英股份：实现半导体级量产 辅料：氧化硼、电子级纯碱、特种助剂，用于制备无碱硼硅玻璃（半导体玻璃基板主体材质） 玻璃原片（半导体级无碱硼硅超薄玻璃） 主流成型工艺： 溢流下拉法：康宁、NEG，原生双面超平，无需抛光，适合TGV 狭缝下拉法：肖特，小尺寸高精度 浮法：成本低，表面锡缺陷，不适合高端TGV 海外龙头（垄断全球高端原片，国产化率＜8%） 康宁Corning：全球半导体玻璃原片市占≈70%，溢流法标杆，深度绑定台积电、英伟达、AMD，大尺寸面板级玻璃基板主力 肖特 Schott：晶圆级TGV玻璃，HermeS通孔技术，英特尔核心供应商，介电性能优异 AGC旭硝子：兼顾晶圆级 + 面板级，供货三星体系 国内原片企业（送样‑中试阶段，尚未大规模量产半导体原片） 戈碧迦：光学玻璃基础，玻璃载板送样封测厂，小批量试供 力诺药包：药用高硼硅玻璃同源，样品完成台积电部分尺寸测试 凯盛科技：布局Glass‑Core载板、CPO基板，多路线送样验证 旗滨集团：与头部芯片企业合作测试半导体特种玻璃原片 彩虹股份：高世代显示玻璃龙头，同步推进半导体玻璃基板研发送样 关键设备 熔融成型设备：溢流熔融炉，海外设备为主； 北玻股份配套部分装备 精密研磨、清洗设备 二、TGV精密加工环节 完整工艺流程：玻璃原片 →TGV钻孔（飞秒/皮秒激光）→通孔刻蚀 →PVD溅射种子层→电镀填铜→RDL重布线→CMP平坦化→光刻/蚀刻→清洗 →AOI检测 →成品玻璃基板 核心设备 TGV超快激光钻孔设备（TGV 最关键装备） 国内：帝尔激光、德龙激光、大族数控、华工科技，已实现小批量出货，覆盖晶圆级 + 面板级TGV钻孔 PVD溅射设备：汇成真空 电镀设备：东威科技、三孚新科（填铜金属化） CMP平坦化：华海清科 光刻/直写曝光：芯碁微装 检测设备：精测电子（AOI）、天准科技，检测通孔、线路缺陷 湿化学品耗材 电镀液：天承科技、艾森股份 蚀刻液、清洗液：江化微、上海新阳、晶瑞电材、兴福电子 TGV工艺整合厂（把原片加工成成品玻璃基板） 该环节国内追赶最快，部分进入小批量供货/客户验证： 沃格光电：国内较早建成TGV产线（10万㎡/年），GCP玻璃电路板，面向CPO光模块、先进封装，送样算力客户 京东方A：板级玻璃基载板试验线 2026 上半年通线，完成高层数玻璃载板样品送样，可靠性测试通过，处于客户验证阶段 美迪凯、五方光电：微纳加工，TGV打孔、金属化加工服务 蓝思科技：中试TGV玻璃基板，与英特尔合作研发；存储玻璃基板推进量产 欧菲光：玻璃基封装产品小批量供货 兴森科技：PCB载板龙头，布局玻璃基板工艺验证 三、封测厂、芯片应用端 封测厂商 海外：台积电（CoWoS‑Glass、CoPoS）、英特尔、三星电机、AMD；三星电机投建面板级玻璃基板产线，计划 2027量产 国内：长电科技、通富微电、华天科技，开展玻璃基板先进封装工艺验证 主要应用场景 AI高性能计算芯片：GPU/Chiplet 异构集成，替代有机FC‑BGA载板，适配大封装尺寸 + HBM堆叠，抑制热翘曲，提升I/O密度 CPO共封装光模块：玻璃基板做光电器件载体，光‑电共基板，高速光互联 射频、MEMS器件：高频低损耗 存储封装：HBM、硬盘读写头基板 四、技术路线区分：玻璃中介层vsGlass‑Core玻璃芯载板 玻璃中介层（Glass Interposer）：替代硅中介层，TGV玻璃+RDL，用于2.5D封装 Glass‑Core（玻璃芯基板）：玻璃作为基板核心芯层，上下叠加ABF介质层，替代传统有机载板BT芯，面向大尺寸FC‑BGA，AI大芯片主流路线 五、产业链壁垒总结 上游原片壁垒最高：配方+溢流下拉成型工艺，平整度、热膨胀系数、杂质控制，国内仍以送样验证为主 中游TGV综合壁垒：超快激光钻孔质量、高深宽比通孔填铜良率、RDL精细线路、整套工艺良率，国内设备先行，工艺逐步跑通 下游壁垒：芯片客户长周期认证，封测产线改造适配玻璃基板 六、行业趋势 时间节奏：2026 商业化元年，2027‑2028规模渗透；面板级玻璃基板（大尺寸）是未来主流方向，降低单颗芯片封装成本 国产化特点：中游设备、TGV加工环节国产替代进度快于上游玻璃原片

今日头条 2026-09-21 00:00:00

7. 涨价 + AI 封装双轮驱动，玻璃基板迎来国产替代黄金窗口期

微信公众号 2026-09-20 00:00:00

8. 玻璃基板，彻底火了！10大核心企业最新动态曝光，下一个万亿赛道来了？ AI芯片越做越大，一块玻璃板，正在撬动整个半导体封装的未来。 最近，玻璃基板赛道热度飙升。康宁宣布涨价，AI芯片尺寸不断突破极限，传统有机基板逐渐“扛不住”了，玻璃基板作为下一代封装核心材料，被推到了聚光灯下。 我梳理了国内10家核心企业的最新动态，发现一个惊人事实：从设备、材料到基板制造、封装应用，国内产业链正在全面突进。 但狂欢之下，也有隐忧。 先看干货。 01 沃格光电：技术最激进，但亏损最扎心 9月16日，成都8.6代AMOLED玻璃精加工线进入试生产。子公司玻璃基板产品良率做到75%以上。更关键的是，已建成TGV多层线路板生产线，1.6T光模块玻璃基板完成小批量送样。 技术参数确实亮眼。但问题也很直接：营收占比极低，经营主体仍亏损。 技术领先不等于商业成功，这条铁律在硬科技赛道屡试不爽。 02 京东方A：面板巨头转身，试验线通了但良率还没到 9月8日，玻璃基封装载板试验线实现全自动化设备通线，完成20层玻璃基板样品开发和送样。LCD面板出货量连续多年全球第一，与康宁深度合作。 但注意：试验线通线≠量产。良率还未达到量产水平。 从实验室到工厂，中间隔着一条死亡之谷。 03 彩虹股份：半导体业务独立运营，封装玻璃还在研发 9月成立控股子公司彩虹现半导体科技，业务涵盖半导体分立器件、特种玻璃等。国内首家具备G8.5基板玻璃量产能力。 但封装玻璃仍在研发阶段。 显示领域的积累能否顺利迁移到封装领域，需要时间验证。 04 天承科技：最会“抱大腿”的隐形冠军 9月15日公告，正筹划赴香港IPO。PCB用电子化学品通过英伟达终端认证。TGV、TSV、RDL等玻璃基板电镀添加剂产品已小批量出货，与京东方深度合作。 英伟达认证+京东方合作，这张牌打得漂亮。 但小批量出货到大规模放量，还有很长路要走。 05 兴森科技：三大技术路径全覆盖，但玻璃基板还在早期 光博会展出CPO解决方案，覆盖ABF封装基板、BT封装基板及玻璃基板三大技术路径。玻璃基板已研制出样品。 但公司自己承认：仍处于早期阶段。 技术路径全覆盖是优势，也可能是分散精力的隐患。 06 蓝思科技：联手全球头部HDD厂商，年底投产 9月披露，正配合全球头部HDD厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，与客户联合开发验证22层玻璃基板。3万平TGV专用厂房预计年底前投产。 22层，这个数字很震撼。 厂房年底投产，进度在10家企业中相对靠前。 07 鼎龙股份：抛光垫龙头切入，2026年底才建成 第三条软抛光垫产品重点布局玻璃基板。CMP抛光垫规划年产能50万片，已正式开工，预计2026年底建成投产。自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已在客户端开启验证。 2026年底，这个时间点提醒我们：玻璃基板规模化量产，还有至少两年窗口期。 08 欧菲光：子公司小批量供货，业务稳步推进 控股子公司中科晶晶部分玻璃基封装产品实现小批量供货。成立子公司聚焦光模块及光互联无源光器件。 小批量供货是积极信号，但体量还太小，对业绩贡献有限。 09 TCL科技：2026年下半年出样品，还在开发阶段 已组建专业团队，现阶段通过外部合作打通技术路线。2026年下半年输出12层玻璃基板样品。 围绕TGV填铜、多膜层结构应力管控等关键工艺布局。 2026年下半年才出样品，节奏偏慢。但TCL的战略定力一向可以。 10 华工科技：最务实的一家，装备已上机验证 半年报显示，TGV玻璃基板微孔装备完成整机定型，已在知名封测厂上机验证。同时在其3.2T CPO光引擎中直接采用了TGV玻璃基板作为封装材料。 装备+应用双轮驱动，这是10家企业中最务实的路径。 冷静一下：方向是方向，节奏是节奏 看完10家企业动态，兴奋之余，必须泼一盆冷水。 目前上述企业大多还处于送样验证或中试阶段，离大规模量产和业绩兑现还有相当距离。 · 京东方试验线虽已通线，但良率还未达到量产水平 · 沃格光电技术参数亮眼，但营收占比极低，经营主体仍亏损 · 彩虹股份的封装玻璃、凯盛科技的TGV技术均尚未实现商业化量产 玻璃基板正从显示领域向先进封装延伸，市场空间确实比传统面板大得多。 国内产业链也在加速布局，从设备、材料、基板制造到封装应用都有公司在切入。 但需要注意：短期看显示涨价，长期看封装突破，中间的过程不会一帆风顺。 技术突破的消息会不断刺激市场神经，但真正的业绩兑现，需要时间、良率、订单三重验证。任何一个环节出问题，故事就会变成事故。 本文内容基于公开信息整理，仅供行业研讨与学习交流，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

今日头条 2026-09-21 00:00:00