据科学家透露，各大势力正在对矿卡170HX进行改造以达到A100效果

先介绍了一下170HX，简单来说就是，带宽拉满，算力砍完的短命矿卡。

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2021年，英伟达推出了 Nvidia CMP 170HX 矿卡，作为一张纯计算卡，带宽高达 1500 GB/s 的 HBM2e 显存，英伟达还使用了安培 GPU 架构的 GA100 核心。

简单来说，CMP 170HX 是 Nvidia A100 的马甲号，而A100则是当时最强计算卡。

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但是这个170HX非常短命，从服役到退役仅仅大半年。

因为这个170HX有完整的芯片和HBM显存，只是英伟达进行了一部分限制。英伟达对 CMP 170HX 的 FP32 FMA/MAD 吞吐量 进行了严重的人为限制，将其砍到了 0.39 TFLOPS (390 GFLOPS) 的水平。

而现在，据部分科学家透露，已完成算力解锁：FP32/FP64/TF32/INT8等算力限制解锁

显存解锁：将10G版本的显卡解锁到40G甚至解锁到80G。

PCIe带宽：解锁到PCIe 2.0x16。

目前科学家们还在试图解锁：

显存解锁，放开所有位宽。

解锁ECC、NVLINK等组件

PCIe进一步解锁

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受到科学家们研究发现的鼓舞，目前此卡价格略有大涨。

根据部分科学家的研究发现并透露，目前已成功部分复现并发表了相关论文。

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引用科学家们的研究发现。

GA100封装中存在两个厂家的显存，6个HBM Stack是满die的

其中三星可能提供16Gb版本颗粒，存在10G版本的170HX中，一个stack会堆叠8片die，可解锁40/80G。

是海力士方面提供16Gb版的颗粒，存在8G版本的170HX中，理论解锁到64G显存。

理论支持部分为：

存储厂商提供给Cowos封装前的die完整且是好的；

GA100产品在完成所有的cowos工序，在未烧熔丝和盖子打标前，应该仅有samsung还是hynix的区别，完整芯片封装时，周围六个堆都是完整且有物理存储的；

而显存访问有1024bit位宽高效访问，数据是分散交织存放在各个die上，简单来说8个显存die都是完整且好的。