铠侠闪迪332层NAND今夏量产,瞄准AI存储需求

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07-03 20:09

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1. 内存暴涨,谁在哭?谁在笑? #真财实学计划#零距离看懂财经 #内存 #芯片#黑白调X7

2. 日本铠侠开始动了。ZDNet Korea 报道称,铠侠计划在明年量产第10代 BiCS NAND,也就是 332 层 NAND。相比上一代 218 层,单位面积存储容量提升 59%,传输速度提升 33%。有意思的是,三星和 SK 海力士反而都放慢了第10代 NAND 的量产节奏。三星原本计划今年量产 430 层级第10代 NAND,但现在至少推迟到明年,SK 海力士也还没有明确大规模投资动作。这就给了铠侠一个窗口期。三星的技术指标更激进,层数更高,但如果量产节奏慢下来,铠侠反而可能先把产品推向市场,先验证客户,先抢订单。当然,铠侠现在也只是表达了明确意愿,真正有没有大规模设备订单,还要看今年下半年。存储行业就是这样,技术领先很重要,量产节奏更重要。谁先把下一代 NAND 稳定做出来,谁就能在下一轮 SSD 和 AI 存储需求里多抢一口肉。

3. 铠侠投资者日:因为AI将首次分红,第十代闪存样品今夏交付,年均资本开支4700亿日元

4. #SK海力士市值突破1万亿美元#几家都赚疯了!!!三星电子:营收环比增104.7%,稳居龙头SK海力士:营收环比增44.6%,HBM与AI驱动铠侠(Kioxia):营收环比增80%,NAND价格大涨受益美光(Micron):营收环比增96.7%,ASP增长拉动SanDisk:数据中心业务营收环比增200%收益最大的还是铠侠,以前很多用三星 镁光海力士的都用它了

5. 业内相关消息透露,铠侠敲定了第十代BiCS 3D NAND闪存的量产规划,这款新品预计将于2027年正式投产,具体的投资相关细节,将在今年下半年逐步对外明晰。对比早前传出的2026年量产计划,本次量产时间有所延后。 在核心技术参数上,第十代BiCS闪存采用332层堆叠结构,相较于当下主流的第八代218层产品,堆叠层数提升五成以上,存储密度增幅达到59%。产品搭载Toggle DDR 6.0传输接口,数据读写速率从前代3.6Gbps提升至4.8Gbps,性能提升33%。 同时新品功耗控制表现亮眼,输入功耗下降10%,输出功耗降幅达34%。在标准TLC存储模式下,单颗芯片最高可实现2Tb的大容量存储规格。

6. Counterpoint数据,26Q1全球NAND闪存市场在2026年第一季度营收达460亿美元,为25Q1的3.5倍。eSSD在26Q1占NAND闪存市场总额的43%,预计到年底将超过60%。AI成为最强劲的推动力量。26Q1全球Top6 NAND厂商为:三星,海力士,铠侠,美光,闪迪和长存。

7. 铠侠:332层3D NAND来了!

8. 铠侠下一代闪存,为何是332层?

9. 铠侠投资者日核心要点:首次分红承诺、第十代BiCS FLASH闪存的进度,未来三年资本开支规划

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