先进封装与桌面生态 | 英特尔8.5日报
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英特尔发力AI芯片、谷歌错失AI窗口、游戏创业
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【英特尔扩大EMIB生态系统】据TrendForce报道,英特尔EMIB生态系统正在推动新的订单,其中力积电(PSMC)将通过其12英寸集成无源器件(IPD)平台进入EMIB-T供应链,成为英特尔关键硅电容器的独家供应商,现有产能已全部被预订。与贴片电容(MLCC)不同,硅电容可以直接集成到封装中,能缩短电源传输路径及提升电源完整性。随着AI加速器、ASIC和高速网络芯片持续的高需求,硅电容器需求预计将相应增长,成为力积电业务的关键增长动力,同时支持更高价值的产品组合,并提升盈利能力。同时,联华电子(UMC)也在利用自身成熟的12英寸晶圆生产线和工艺进入英特尔EMIB生态系统,已开始为英特尔及其合作伙伴生产EMIB基板中的硅桥。在EMIB先进封装技术里,会将硅桥嵌入封装基板内部,以便在需要连接的芯片之间建立高密度、高速的互连通道。
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