SK海力士提前投产,国产半导体设备迎超级周期

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1. 史上最严重存储芯片短缺明年到来,SK海力士CEO警告

2. 从"韩国最没希望的企业"、到万亿存储之王,SK海力士究竟做对了什么?

3. 【SK海力士CEO预警:存储芯片短缺将延续至2030年后,AI抢购加剧供需失衡】 #科技妈咪##微博新知##科技先锋官# SK海力士CEO郭鲁正预测,全球存储芯片短缺将持续至2030年之后。AI数据中心大规模采购推高HBM需求,挤占通用芯片产能,导致PC、手机、汽车等领域供应紧张。客户纷纷签订长期合约,印证行业对长期缺芯的普遍预期。---SK海力士首席执行官郭鲁正近日公开表示,当前席卷电脑、智能手机、智能汽车及消费电子行业的存储芯片短缺,很可能持续到下一个十年——即2030年之后 。这一判断源于企业内部深度市场分析及下游客户的强烈反馈 。随着AI算力爆发式增长,数据中心加速部署高性能计算设备,对高带宽内存(HBM)的需求激增,而HBM产线与常规DRAM/NAND产能存在资源竞争,进一步压缩了通用存储芯片的供给能力 。在此背景下,终端厂商纷纷提前锁定产能,签订多年期供货协议 。郭鲁正强调,这不仅是短期波动,而是结构性供给不足的开端,整个产业链正面临从制造到封装、测试环节的系统性产能瓶颈 。

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5. #SK海力士预警27年存储严重短缺#联想在ISC 2026公开看到存储短缺要持续到2030年是行业预警,SK海力士CEO预计存储芯片短缺将持续至2030年以后有点喊大家高位接盘的意思。基本情况就是,27年最差,28年开始缓解,但供不应求要持续到2030年及以后。

6. #SK海力士CEO谈内存短缺#【#SK海力士CEO称内存将迎最难一年#,供不应求局面或持续至下一个十年】据路透社今天报道,SK 海力士首席执行官郭鲁正(Kwak Noh-jung)表示,全球 DRAM 行业即将面临有史以来最严重的供应短缺,内存市场仍将供不应求的局面可能持续至下一个十年。郭鲁正在接受采访时表示:“从供应角度来看,我们预计明年将是内存行业历史上最困难的一年。客户需求持续增长,而我们的产能存在限制。我们预计,即使到了 2030 年以后,客户需求仍将高于供应能力。不过,我们已经在尽最大努力解决问题”。他还在采访中透露,美国仍是 SK 海力士未来建设晶圆厂的候选地点之一,但目前公司并未作出最终决定。他认为,SK 海力士会优先考虑能够提供充足土地、电力、水资源以及熟练劳动力,同时具备竞争力制造成本的地区。(IT之家)

7. 盈利新高市值蒸发:谁在砸盘存储股?

8. #海力士预测存储供不应求将维持10年#SK海力士CEO预测:全球存储芯片供不应求局面预计将持续到2030年以后,甚至未来十年。2027年将是存储行业历史上供应最紧张的一年,将发生史上最严重芯荒。尽管海力士已经在大力扩产,但客户需求持续增长,产能有限,预计即使到2030年后,需求仍将高于供应能力。这一供需失衡可能贯穿下一个十年。SK海力士计划在未来五年内将内存晶圆产能翻倍,并正在评估在美国、日本、东南亚等地新建晶圆厂的投资地点,以应对长期短缺。

9. 存储疯狂扩产,半导体设备迎来"超级时代"!

10. #海力士预测存储供不应求将维持10年#SK海力士CEO:全球存储行业预计在2027年将面临史上最严重的供应短缺。尽管公司正在大力扩产,但预测未来十年内,存储需求仍将长期超过其生产能力。存储芯片未来十年供不应求?你们信吗??

11. 【#明年将是存储最缺货的一年#】美东时间周五(7月10日)晚间,SK海力士首席执行官郭鲁正(Kwak Noh-jung)向外界预计,2027年将成为存储行业历史上供应最紧张的一年。“现在客户纷纷前来SK海力士寻求长期供货协议。需求持续增长,而我们的产能却存在限制。尽管我们正尽最大努力扩充产能,但即使到2030年以后,客户需求仍可能高于公司的供应能力。”他说。

12. 全球存储扩产+海外设备交付卡脖子,国产半导体设备迎“超级时代”

13. #有内存条价格1年涨300%# 【#1TB固态硬盘涨至950元#近期存储产品大幅涨价的核心原因是AI算力爆发导致产能被严重挤占。三星、SK海力士等巨头将超70%先进产能转向利润更高的HBM和企业级SSD,导致消费级闪存和内存供给锐减。机构预测本轮缺货至少延续至2027年底,短期内价格难降。

14. 科技行业有个规律:当大家都开始担心缺货的时候,真正的短缺往往已经开始了。 SK海力士CEO公开表示,2027年可能成为存储行业历史上供应最紧张的一年。这句话听起来像行业预测,却可能是未来几年科技市场的重要风向标。 为什么会缺?答案很简单,因为AI需要的数据实在太多了。从训练模型到生成内容,从智能汽车到人形机器人,每一个新技术背后都离不开大量存储资源。 以前,存储芯片更多承担“配角”角色。但今天,它已经成为数字经济的重要基础设施。没有存储,就没有数据;没有数据,就谈不上人工智能。 更值得关注的是,先进存储制造门槛越来越高。行业不是不想扩产,而是扩产速度追不上需求增长速度。这种供需错配,可能持续很多年。 对于企业来说,提前锁定供应是一种战略;对于消费者来说,则意味着未来电子产品价格可能进入新的周期。 历史总是在重复。曾经大家抢石油、抢矿产、抢算力,如今开始抢存储资源。每一个时代都有自己的硬通货,而AI时代的硬通货,也许正是一颗颗不起眼的芯片。#明年将是存储最缺货的一年#

15. 三星九万亿扩产HBM产业链落地!国内十大供货龙头谁能吃到最大订单红利? 三星抛出九万亿韩元存储扩产计划,重点加码HBM高带宽内存、先进DRAM产线,AI算力存储缺口持续拉大,全球供应链迎来大规模国产导入窗口期。一张完整受益图谱梳理出国内10家核心供货企业,覆盖存储接口芯片、靶材、电子特气、抛光液、封装材料、先进封测全链条,清晰拆解哪些企业已经拿到三星、SK海力士正式量产订单。 整条产业链最上游是存储配套芯片,澜起科技作为全球内存接口芯片龙头,产品覆盖DDR全世代缓冲芯片与HBM配套信号调理芯片,长期稳定供货三星电子、SK海力士全部DRAM量产产线,三星扩产带来的存储芯片增量会直接转化为公司业绩增量,是算力存储链刚需核心标的。 半导体材料是本次三星扩产国产替代核心突破口,细分赛道分工明确。雅克科技布局平台型半导体材料,量产HBM金属ALD前驱体、电子特气、光刻配套耗材,已经批量供货三星平泽与SK海力士工厂;有研新材搭建8/12英寸高纯溅射靶材平台,适配3D NAND与HBM薄膜制程,12英寸高纯靶材完成三星认证导入;江丰电子超高纯金属靶材涵盖钽、钨、铜合金,韩本地配套三星、SK海力士HBM、DRAM产线,金属靶材是HBM薄膜层制造不可缺少的基材。 电子化学品赛道供需持续紧张。多氟多量产G5级电子氢氟酸,批量供应三星存储工厂,通过SK海力士全线认证;联瑞新材低α球形硅微粉、氧化硅适配HBM封装,顺利进入两大韩厂供应链;安集科技、鼎龙股份双双布局CMP抛光液配套,抛光液与清洗液已经导入三星、SK海力士12英寸存储产线,适配HBM晶圆平坦化工序,是先进存储制造必备耗材。 先进封装环节直接承接HBM外包需求。长电科技作为全球第三大封测厂商,掌握2.5D/3D HBM核心封装能力,承接SK海力士常规存储订单,通过三星工艺验证,有望拿下三星HBM外包份额;华海诚科实现国内HBM专用GMC环氧塑封料量产,材料完成三星、SK海力士前期工艺认证,等待产能放量。 很多散户只盯着三星扩产的题材热度,却分不清“概念厂商”和“认证供货企业”的本质差距。只有完成韩厂产线验证、实现稳定批量供货的企业,才能持续兑现业绩;仅处于送样测试阶段、无量产订单的标的,很难分享本轮扩产红利。 当下行业传导逻辑十分清晰:AI大模型、算力服务器持续拉动HBM需求,三星大规模扩产倒逼供应链降本,加速国产材料、芯片导入替代海外产品,从前驱体、靶材、抛光液到封装材料全线迎来增量。整条存储材料链目前估值普遍处于低位,对比拥挤的算力服务器赛道,性价比优势突出。 但也要理性区分赛道弹性:澜起科技这类芯片龙头业绩确定性最强;靶材、电子特气企业受益长期扩产周期;封装材料、抛光液厂商订单释放节奏相对滞后。三星九万亿扩产不是短期炒作,未来两到三年国内配套企业将持续收获订单增量,已通过韩厂认证的细分龙头值得长期跟踪。

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