iPhone 18内存遇到大麻烦！大批A20处理器压在台积电无法封装，苹果找长鑫降价遭拒

苹果：走个面儿？长鑫：没这规矩。

每年七八月份，台积电的产线都在为新iPhone全速赶工，今年的画风却有点反常。

当下，价值10亿美元的A20系列处理器晶圆已经全部生产完毕，积压在台积电的厂区里迟迟进不了封装工序。原因只有一个，DRAM内存供应跟不上。

据半导体产业链资深媒体Culpium创始人蒂姆・卡尔潘爆料，距离可折叠iPhone Ultra以及 iPhone 18和iPhone 18 Pro的预计发布还有不到六周的时间，苹果正四处协调采购内存货源，只有DRAM到位，才能完成用于iPhone 18系列A20 Pro和C2两款芯片的最终封装。

A20 Pro是首款采用台积电N2制程（2nm）的手机SoC，目前量产进展其实很顺利，良率和产能都达标。这次封装用的是台积电全新的WMCM晶圆级多芯片模组工艺，思路和服务器端的CoWo 同源，专门针对移动端做了优化。

但苹果的SoC采用统一封装内存，要把晶圆和DRAM芯片封到一起才算成品。内存一缺，就没办法进行下一步，连带着整机组装的节奏全被打乱。

过去很长一段时间，苹果的DRAM主力供应商一直是美光，三星和SK海力士占一小部分。但现在这个存储大环境，头部厂商不管是通用DRAM还是 AI用的HBM，产能基本都排到了2027年。

和手机厂商不同，AI客户抢起内存来不计成本，出价高，订单量又大，直接把产能优先级挤到了最前面。苹果在消费电子领域再强势，到了内存市场也没法像对代工厂那样呼风唤雨，如今只能和其他非AI客户一起排队等产能。

7月30日的财报电话会上，库克直接用 “百年一遇的洪水” 来形容当下的内存涨价行情，原话是 “a hundred-year flood on memory pricing”。库克本身就是靠供应链管理起家，亲历了过去二十多年存储行业的所有周期起伏，什么大风浪都见过，能让他用这个级别的表述，足见内存短缺的严重程度。

他还坦言，预计9月之后内存成本还会继续上涨，苹果不得不打破延续多年的供应链策略，大规模囤积内存备货。

但之前的囤货能缓解一部分成本压力。目前官方的口径是，苹果和代工厂仍有信心满足首发阶段的需求，尽量保证发布会后的首批预订能正常交付，但首发之后的持续出货就没那么乐观了。

iPhone 18全系列生命周期的出货目标原定在2亿台，而上一代iPhone 17在2025年卖出了2.45亿台，创下了出货纪录。现在内存供应跟不上，新机后续能不能稳定供货，就不好说了，甚至有声音认为18 Pro系列的发布时间都有可能延后。

受波及的还不只是手机产品线，MacBook Air的出货已经先一步出现延期，消费者要等到9月才能拿到现货。

为了补上内存缺口，苹果也在找替代供应商，中国的长鑫存储就是重点目标之一。之前就有消息称，苹果还在游说美国政府，希望获准在海外市场销售的产品中使用长鑫的内存芯片。

按往常的剧本，苹果这种量级的客户主动上门，供应商多少都会给出优惠价，顺便拿下苹果的背书。

但这次的剧情完全反过来了。据韩国媒体报道，苹果在谈判中主动提出降价，想缓解iPhone新机的成本压力，结果直接被长鑫拒绝。长鑫给出的报价，和三星、SK 海力士的价格持平，部分型号甚至更高。

长鑫的底气，本质上来自国内客户的旺盛需求。华为、小米等本土厂商出于供应链安全的考虑，早就提前锁定了长鑫的DRAM 产能，签的同样是高价长期合约，和韩国厂商的合作模式没什么区别。

有这些稳定订单托底，长鑫根本不愁产能消化，自然没必要为了苹果的订单让步降价。

这事背后，其实是整个DRAM市场的格局正在悄悄变化。三星、SK 海力士现在都把重心转向了利润更高的HBM市场，专心供应AI需求，在通用DRAM上的投入持续收缩。

苹果掌控消费电子供应链这么多年，从先进制程到代工产能都有极强的话语权，如今碰到内存缺货也不管用了。说到底还是AI浪潮彻底改写了存储行业的供需逻辑，以往的产能优先级全被打乱了。

苹果恐怕也得慢慢适应，在内存这个市场里，它已经不是那个有强势话语权的顶级客户。