SK海力士联手台积电自研SSD主控：绕开美满慧荣群联，存储战争进入深水区_

1. 【海力士台积电重启会面，HBM 与先进封装成合作核心】6 月 2 日，SK 集团会长崔泰源陪同英伟达 CEO 黄仁勋参观台北电脑展 SK 海力士展位后，时隔两年首度与台积电董事长魏哲家会面，双方围绕下一代 AI 技术、HBM 与先进封装洽谈深化产业链合作。二者合作深度绑定英伟达新一代 AI 芯片规划，SK 海力士 HBM4 产品搭载台积电 12nm 基底晶圆，自身负责 DRAM 晶粒制造；自 HBM4 起，海力士一改过往自研基底晶圆的模式，将该环节交由台积电代工，以此满足客户定制化需求，HBM4E 也计划选用台积电 3nm 工艺对标三星自研 4nm 方案。先进封装 CoWoS 产能紧缺同样是洽谈核心，当前该工艺产能难以匹配激增的 AI 芯片需求，台积电正持续扩产，预计 2026 年末 CoWoS 月产能达 11.5 万至 14 万片，2027 年进一步增至 17 万片。受台积电产能约束，SK 海力士同步接洽英特尔，测试基于 EMIB 的 2.5D 封装技术落地 HBM 产品。台积电SK海力士

2. SK海力士跻身万亿美元市值俱乐部比肩英伟达和台积电

3. SK海力士与台积电同意深化HBM合作，瞄准AI内存市场

4. SK海力士完成中国工厂升级，加速扩产

5. SK海力士与台积电联手攻坚下一代AI内存：HBM战场的新格局

6. 时隔两年再会面，SK海力士与台积电掌门谈HBM和先进封装领域的合作

7. 130亿美元！SK海力士重押AI存储，拟在韩建先进芯片封装厂

8. HBM4E竞赛升级：SK海力士被曝拟引入台积电3nm工艺反超三星

9. SK海力士砸38.7亿赴美建2.5D封装厂！AI封装生变台积电垄断被挑战

10. SK海力士HBM与英特尔结盟，台积电和英伟达危险？

11. SK海力士掉队！

12. SK海力士联手台积电，全力攻坚HBM

13. 两大芯片巨头强强合作！SK海力士携手台积电

14. SK海力士联姻台积电，AI芯片供应链深度整合，这些公司迎机遇

15. SK海力士会长会晤台积电董事长，聚焦HBM与先进封装合作

16. 台积电、英伟达、SK海力士三强再聚首，巩固HBM合作

17. SK海力士与台积电深化合作：HBM和先进封装成焦点

18. 每天了解一家半导体公司：海力士

19. 芯片突然卖断货！SK海力士官宣涨价全年无休，你的手机要贵了？

SK海力士联手台积电自研SSD主控：绕开美满慧荣群联，存储战争进入深水区

精选参考来源