散热革命！SK海力士在指甲盖大的芯片里嵌了颗散热器，AI芯片厂商全在盯着它
07-13 12:51
精选参考来源
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1. SK海力士推出集成散热HBM内存技术
今日头条 2026-05-29 00:00:00
2. ITHERM 2026大会上 SK海力士发布新一代控温散热存储技术「iHBM」
微信公众号 2026-05-28 00:00:00
3. SK海力士推出iHBM技术，热阻降低30%
微信公众号 2026-05-26 00:00:00
4. 不换设计直接降温： SK 海力士控温散热存储技术 iHBM 降低热阻超 30%
今日头条 2026-05-26 00:00:00
5. 三星和SK海力士下一代HBM散热技术方案
微信公众号 2026-06-03 00:00:00
6. SK海力士iHBM方案降热阻30%：HBM5竞争从堆叠转向散热，2029年量产
今日头条 2026-06-09 00:00:00
7. SK海力士与台积电同意深化HBM合作，瞄准AI内存市场
今日头条 2026-06-04 00:00:00
8. SK海力士向主要客户发货了下一代芯片样品
今日头条 2026-06-18 00:00:00
9. SK海力士iHBM：ICE冷却元件入局，重构HBM封装散热体系
微信公众号 2026-05-26 00:00:00
10. 海力士官方科普：为什么HBM紧邻GPU？
微信公众号 2026-04-11 00:00:00
11. SK海力士美股正式上市
微信公众号 2026-07-11 00:00:00
12. SK海力士，发力HBM 5
今日头条 2026-05-26 00:00:00
13. SK海力士，发布控温散热存储技术
微信公众号 2026-05-26 00:00:00
14. SK海力士推进全新HBM封装技术 或缩小DRAM层间距
今日头条 2026-03-04 00:00:00
15. SK 海力士完整产业链
微信公众号 2026-07-02 00:00:00
16. SK海力士：HBM良率显著提升
今日头条 2026-04-28 00:00:00
17. 为争夺HBM4市场，SK海力士新技术进入验证阶段
今日头条 2026-03-10 00:00:00
18. 🔧SK 海力士：技术硬核篇 ⚙️股价暴涨的底层底气，全靠独家技术壁垒！ 深度拆解海力士称霸全球 HBM 的核心优势： 全球 51.4% HBM 市占、高端 HBM4 市占超 54%，带宽是普通内存 20 倍 1c 先进 DRAM 制程、375 层高堆叠 NAND、独家 iHBM 内嵌散热黑科技全面领跑行业 横向对比三大存储巨头优劣势，看透 AI 存储长期竞争格局 #SK 海力士技术 #HBM #DRAM #半导体科普 #AI 算力芯片 #存储芯片技术 #芯片护城河
抖音 2026-07-01 00:00:00
19. SK 海力士发布iHBM 技术，可以降低产品发热量
今日头条 2026-05-27 00:00:00
20. 海力士官宣:HBM关键技术突破! 重大突破！SK海力士HBM混合键合技术有新进展 韩国存储大厂SK海力士又有大动作！其应用于高带宽内存（HBM）模组的混合键合封装技术良率提升啦。在韩国举办的行业会议上，海力士技术负责人金钟勋公布了这一成果。 高带宽内存靠多层存储裸片垂直堆叠封装，传统方案靠微凸点互联，主流产品多为8层、12层堆叠。为提升性能和容量，下一代HBM4、HBM5需堆叠更多晶圆层，且封装尺寸受限。混合键合技术去除微凸点，能在同等体积内实现更多晶圆层高密度堆叠。 目前，海力士已成功完成12层裸片堆叠HBM的混合键合工艺验证，正全力提升良率至大规模量产标准，量产筹备进度大幅提速。在混合键合量产前，海力士会继续沿用MR-MUF工艺，以缩小裸片间隙。 HBM内存虽多用于企业级场景，但混合键合带来的性能升级也会惠及消费级产品。不过，受全球数据中心需求影响，HBM芯片将长期高价且供货紧缺，行业产能与工艺瓶颈仍待突破。#SK海力士#芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉 #半导体封装
抖音 2026-04-30 00:00:00
21. 存储散热新技术！SK海力士发布iHBM冷却方案
微信公众号 2026-05-27 00:00:00
22. 热阻降低30%以上，SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”
微信公众号 2026-05-27 00:00:00
23. 2026年5月26日，SK海力士在韩国首尔宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE”，显著降低产品运行时的发热量。 ICE（Integrated Cooling Elements）：利用绝缘、高导热性的硅基材料，在HBM封装内部额外构建散热路径的冷却元件 伴随AI算力需求持续激增，HBM不断通过增加堆叠层数、提升运行速度来实现性能的迭代升级，同时也带来发热量攀升的难题。因此，有效控制连接HBM与GPU的D2D PHY区域的功率密度，正成为下一代HBM技术竞争力的核心。 iHBM技术的特点在于从结构层面根本性解决上述散热难题。传统HBM依赖热量经由核心芯片（Core Die）向外传导的间接散热方式。iHBM的核心在于，直接在热量最为集中的D2D PHY区域内嵌入热控元件（ICE），构建专用热量排出通道（Heat Path）。相较传统方案，热阻（Thermal Resistance）降低30%以上，同时确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性。 该技术在量产可行性方面也具备显著优势。产品采用经市场充分验证的先进MR-MUF晶圆级封装（WLP）工艺，可实现稳定规模化量产。此外，该技术与客户现有系统级封装（SiP）环境具备高度设计兼容性，客户无需进行大规模设计改动，即可直接部署，从而有效降低了实际导入门槛。 SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。 SK海力士封装开发担当李康旭副社长表示：“iHBM结合存储器设计与先进封装技术，是实现产品最低发热的最优方案。公司前瞻布局，持续提供AI环境下客户所需的核心价值，进一步巩固自身在面向AI的存储器领域的领导地位。” #SK海力士 #iHBM #ICE #控温散热 #HBM5
抖音 2026-05-27 00:00:00
24. 存储散热新技术！SK海力士发布iHBM冷却方案 可降低热阻超30%
今日头条 2026-05-26 00:00:00
25. 【产业信息速递】SK海力士，发力HBM 5
微信公众号 2026-07-03 00:00:00
26. SK海力士：HBM内部封装液冷方案
微信公众号 2026-06-07 00:00:00
27. SK海力士推出HBM散热黑科技，热阻降低30%
知乎 2026-05-27 00:00:00
28. SK海力士全球首发HBM4量产：2TB/s带宽+40%能效提升，AI性能增益69%
微信公众号 2026-07-01 00:00:00
29. SK海力士发布HBM技术路线图！
微信公众号 2026-04-25 00:00:00
30. 每天了解一家半导体公司：海力士
知乎 2026-05-11 00:00:00
31. 英伟达SK海力士联手，官宣将共研AI工厂下一代存储
微信公众号 2026-06-08 00:00:00
32. 9倍狂飙、净利润超三星 — 海力士是怎么从"接近破产"变成全球最赚钱芯片公司的？
知乎 2026-05-11 00:00:00
33. SK海力士“降速”，三星“狂奔”，HBM4霸主之争进入新阶段
知乎 2026-06-23 00:00:00
34. “这很难，但我相信你们”！黄仁勋上周宴请SK海力士工程师，亲自敬酒，敦促“无延迟交付HBM4”
知乎 2026-02-19 00:00:00
35. SK海力士关键一役！报道：HBM4最终样品即将交付，若通过英伟达认证本月即可量产
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36. 三星、SK海力士财报同日对决，双双冲刺史上最好业绩，HBM4之争全面升级
知乎 2026-01-22 00:00:00
37. 从"韩国最没希望的企业"、到万亿存储之王，SK海力士究竟做对了什么?
知乎 2026-07-10 00:00:00
38. SK海力士创海外赴美最大IPO，上市首日大涨13%
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39. 华尔街还愿意给AI多少溢价？今夜，SK海力士美股首秀或揭晓答案
知乎 2026-07-10 00:00:00
40. 三星、海力士预警：优先供应AI致传统芯片告急，全球手机、PC出货量指引转跌
知乎 2026-01-29 00:00:00
41. 史上最严重存储芯片短缺明年到来，SK海力士CEO警告
知乎 2026-07-11 00:00:00
42. 全球芯片巨头集体上涨，三星电子股价涨超14%，SK海力士股价涨近11%，这次半导体景气周期能持续多久？
知乎 2026-05-07 00:00:00
43. 三星海力士人才大战升级各方观点
新浪新闻 2026-05-18 00:00:00
44. SK海力士美股上市引爆AI存储热潮各方观点
新浪新闻 2026-07-11 00:00:00
45. SK海力士荣获IEEE创新奖，HBM技术领先
亚洲日报 2026-04-26 00:00:00
46. 14年蛰伏终翻身！SK海力士豪赌HBM吃满AI红利 但万亿市值光环下却藏暗雷
同花顺 2026-06-24 00:00:00
47. HBM4时代尚未结束，三星与SK提前打响“HBM4E争夺战”
中央日报中文网 2026-06-19 00:00:00
48. 周一晚8点｜让SK海力士市值破万亿的HBM，中国离量产还有多远？
潮新闻 2026-06-08 00:00:00
49. 霸榜全球！SK 海力士 HBM 市占第一，产业链核心环节一次性说透
今日头条 2026-05-10 00:00:00
50. SK海力士推出集成散热HBM内存技术
今日头条 2026-05-29 00:00:00
51. SK海力士市值破万亿，HBM的定价权正在重塑存储行业
今日头条 2026-05-31 00:00:00
52. SK海力士撕掉存储器价格上限，HBM市占率54%让客户别无选择
今日头条 2026-07-01 00:00:00
53. 半导体设备行业 | 点评：SK海力士业绩超市场预期，看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商
微信公众号 2026-05-14 00:00:00
54. 每天一家全球知名企业：第 12 天：SK 海力士 SK Hynix（000660.KS｜全球第二大存储芯片、HBM 龙头）
微信公众号 2026-06-10 00:00:00
55. 海力士官方科普：为什么HBM紧邻GPU？
微信公众号 2026-04-11 00:00:00
56. SK海力士：HBM良率显著提升
今日头条 2026-04-28 00:00:00
57. SK海力士（000660.KS/SHX.US）深度投资研究报告
微信公众号 2026-05-27 00:00:00
58. SK海力士员工成相亲顶流：韩国社会的排序，是怎么被一张奖金单改写的？
微信公众号 2026-05-12 00:00:00
59. 深入分析SK海力士！
微信公众号 2026-06-03 00:00:00
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