AMD Zen4细节泄露：5nm+7nm混合、集成RDNA2 GPU

苏妈近日确认，5nm Zen4架构的锐龙、霄龙处理器都将在明年登场，而在那之前，今年底不是Zen3+，就是Zen3穿马甲。

外媒披露了一份AMD内部资料，时间是今年3月，列出了Zen4架构首款锐龙处理器“Raphael”(拉斐尔)的详细情况，预计将会命名为锐龙7000系列。

它依然采用chiplet小芯片设计，计算核心与输入输出分离，分别叫做CCD、CIOD3，制造工艺分别是台积电N5 5nm、N7 7nm。

CCD部分代号“Durango”，每个最多8核心16线程、32MB三级缓存，和现在的Zen3完全一样，两个组成最多16核心32线程、64MB三级缓存。

之前有消息称AMD在测试24核心型号，但是否推出还要看各方面情况。

同时入门级型号会集成GPU，终于升级到RDNA2架构，但具体规格配置待定。

整体采用AM5封装接口，热设计功耗方面中高端桌面型号45-105W，比现在下探20W，笔记本型号35-65W，比现在上探20W。

另一张幻灯展示了Raphael处理器的内部结构。

CCD、CIOD3之间通过新的GMI3总线相互连接，后者集成新的内存控制器(DDR5)、GPU图形核心。

以往的锐龙APU都是单芯片设计，这将是第一次采用chiplet多芯片设计。

最后是Raphael平台架构图，确认继续支持PCIe 4.0，通道数量从24条增加到28条，其中16条分给独立显卡、4条连接PCIe/SATA SSD、4条连接芯片组(600系列)之后再扩展支持网卡、读卡器、Wi-Fi(蓝牙)、USB、硬盘、光驱等等。

不过奇怪的是，之前说法称Zen4架构不会再兼容DDR4，但这里图上依然标注DDR4，而且接口还是AM4，不知道是笔误还是怎么回事儿。

再往后的Zen5架构的锐龙8000系列，也有消息传出，台积电3nm工艺，同时集成Zen4D组成大小核心混合架构，最多8+4的组合，并有新的缓存体系、内存子系统。

拓展阅读：

AMD Zen4曝光：同频性能提升29%AMD的Zen4、Zen5架构都在研发中，此前官方已经确认Zen4将升级到5nm工艺。同时按照AMD全球副总裁RickBergman的说法，Zen4在缓存、分支预测、执行流水线单元等方面对架构的打磨完全不逊于Zen3。爆料人mustmann日前透露，Zen4之于Zen3的提升比Zen3之于Zen2还玩家直呼内行| 赞15 评论88 收藏24查看详情

本文可信度：B

可信度A=基本确认，内容源于官方透露，官网、电商泄露或实拍；

可信度B=可靠消息，内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等；

可信度C=坊间传闻，内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等，真实性五五开；

可信度D=真实性低，内容源不确定，没有证据，捕风捉影的猜测。

本文经快科技授权发布，原标题：AMD Zen4细节泄露：5nm+7nm混合、集成RDNA2 GPU，文章内容仅代表作者观点，与本站立场无关，未经允许请勿转载。