一大堆图片告诉你，什么样的主板和散热符合5GHz时代的需要

没错！intel的11代率先将5GHz的豪言抛出来，证明了它们的自信。而实际上不管是i7最高级的11700K还是i5最高级的11600K都只是将全核最高设定为4.6GHz，单核最高4.9GHz，并未敢轻易尝试5GHz，然而K后缀给了玩家无尽的遐想。

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酷睿i5 11600K，继续14纳米工艺，核心代号Rocket Lake，六核心十二线程，CPU主频3.9GHz，最高睿频4.9GHz，三级缓存12MB，TDP125W。核显Intel UHD Graphics 750，基频350MHz，最大动态频率1.3GHz，视频最大共享内存64GB。

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MPG Z590 GAMING EDGE WIFI主打性能中坚，强悍的堆料，到位的供电及散热，高速 I/O 齐备，PCB加入2盎司铜箔，超标级服务器PCB，通体黑色主题，整体式IO和MOS散热块，再加上PCI槽位上的全金属整体M.2散热片，让MPG Z590 GAMING EDGE WIFI感觉比E-ATX还帅。

微星为MPG Z590 GAMING EDGE WIFI打造了14+1+1的16相纯数字CPU供电系统，做了好几层的散热设计。加厚的Mosfet散热片上串接导热管，上面还有叠着7W/mK Mosfet散热垫，再加上电容散热垫，用来应付全速运转时产生的温度。Mosfet上的龙图腾在开机时会发光。最靠近CPU的那条M.2是Gen4哦！

MPG Z590 GAMING EDGE WIFI配四条双通道DDR4内存插槽，此次使用了影驰HOF Extreme内存，它支持XMP2.0，4266MHz CL19参数，单根容量8GB，16GB双通道模式组合，采用优秀的三星B-Die颗粒，搭配10层A2版加强型PCB，我们手头上这套4266MHz就让人很省心。而实际上，一般家用玩游戏的话双通道16GB容量就基本够用了，至于频率，视资金而定就好，3000MHz起步就基本够玩了。

M.2插槽方面，同样用大面积的上盖及散热垫吸收SSD热能。这次要强调一次，NVMe SSD的散热很重要，不少原厂出厂时就帮它加上散热鳍片不只是为了美观及物理保护，对于性能及使用寿命也会有正面帮助。最靠近CPU的PCIe x16一样搭载了钢铁装甲，用来承载厚重的显示卡。三个PCIe x16插槽能有什么应用场景？比如用AMD显示卡做CrossFire时，就会占掉两个，剩下的那一个可拿来扩展PCIe SSD扩展卡，当手边有很多NVMe SSD需要同时上机时，就能省去不少外接的麻烦。

后置面板上，最为突出的是USB接口。1 个USB3.2 Gen2x2 20Gbp Type-C，3个USB 3.2 Gen2 10Gbps，2个USB 3.2 Gen1 5Gbps，就算不小心插错，也能享有最低625MB/s的传输性能。还是嫌不够的话，板载接口还能输出5组USB 3.2，通过Hub-GL850G延伸的6个USB 2.0可用来应付键鼠及资料承载量低的周边设备。EDGE的强悍输出设置足见微星对现代数码产品理念吃得很透，USB的天下。

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今天实测的散热器选自乔思伯“首尝高端”的6热管单体巨塔HX6250。这款巨型单塔的包装就能看出它的体积有多大！包装的侧面细致地写出了6250的技术参数，6250的尺寸达到144×121×162mm，这个尺寸有多大呢？稍后装上主板看看就知道了。

全家福分三部分，本尊和风扇单独包装，一个大盒子放着全平台扣具、高效CTG导热硅脂和L.N.A降速转接线。附件毫无多余，配置也很到位。

拿一把120mm和6250自带的140mm对比一下，一款七叶大镰刀式叶片的PMW高风压散热扇，标准转速700~1800RPM，加减速线后能达到400~1200RPM，扇子的周遭采用蜂巢造型，螺丝位上配有减震垫，相信这把扇子的运行效率和噪音控制都会令人满意的。

此次在6250上乔思伯一反常态的全面低调下来，从包装到本尊再到散热扇完全摒弃任何灯效的加入，散热器采用金属拉丝工艺的磁吸式顶盖，拆装随心所欲，设计巧妙，美观大方。散热鳍片均为石墨烯镀层，6条U型热管贯穿排列，中间是两个贯穿式螺丝孔，为拆装扣具设计，长度较长，所以乔思伯附送了一把异形螺丝刀。

6250这个大塔采用了6根6mm纯铜镀石墨烯涂层配钎焊镀镍纯铜底和散热片工艺辅以全身石墨烯镀层，狂暴效能瞬间冰爽，设计功耗优化至TDP 250W.大塔体采用歪脖子结构设计，对内存无遮挡，不再压抑，绽放更多光彩。以14CM高流量风扇搭配，实现更低的噪音更大的风量。

6250扣具齐全intel、AMD主流平台通吃，下面的测试用i5-11600K完成，intel酷睿i5-11600K基于祖传的14nm++制程工艺，拥有8核16线程，默认主频3.6GHz，最大全核睿频4.6GHz，最大单核睿频4.9GHz，三级缓存为16MB，支持超频，内置最新UHD750核显，支持二十条的PCIe4.0高速总线。我们还为大家做了一个3D立体的6250 intel平台安装步骤示意图。

先穿扣具背板，四个螺柱套上限位扣，确认好方向将固定架装在螺柱上用螺母拧好。相当简单，这种安装方式基本上大型塔式散热器都在使用。

6250的歪把子设计在微星MPG Z590 GAMING EDGE WIFI主板上优势相当明显。散热片向后的方向上，挖出一个直角的豁口，为IO挡板和MOS散热片一体式模块留下了充足的高度，而且6250的底座到散热片的距离也同时得到优化，在纵向上的MOS散热片也不会被散热片挡到。

而从多角度上看6250为风扇和内存之间的距离也进行了优化，即便是很高的高频内存马甲也不会被6250的风扇挡到，在另一侧的显卡和6250的距离也有一指多的空间，完全不用担心插拔显卡下不去手了。

我们此次测试的显卡是微星旗舰级的RTX3070Ti SUPRIMX超龙，这款卡是玩家公认的显卡中的巨无霸，和6250一比，个头被压盖，身长也被拉低了，综合来看乔思伯在6250身上真的是动了浑身解数，个头大吧高度还不挑机箱，块头大吧还谁的事都不耽误。

在未超频的情形下11600K的全核4.6GHz性能还是非常生猛的，Fritz国际象棋测试多核和单核能力各跑一次，其实国际象棋测试更加考验的是平台超频的稳定性，11600K多核成绩为56.52倍，27128千步；单核为8.49倍，4073千步。

新版鲁大师总分132814，其中11600K跑了684828；FURY跑了145788，相当到位。

而最稳的就是我们将11600K的主频超到5GHz，其实这真的不算个事儿，按微星主板的BIOS设置在OC选项中找到CPU倍频选项手动输入50，然后F10保存退出，一般都是八九不离十了，当然有人反映11代i5-11600K超频拉胯，我们稍微也做了一些调查，其实11600K超频不是它的强项，但是上5GHz还不算个问题。而在HX6250的镇压下，5GHz的11600K在Aida64的CPU拷机测试下，跑了5分钟，稳在70℃上下，这只需二百多的乔思伯HX6250不管是用来压11代i5-11600K还是RYZEN5 5600X都没有任何问题。