日本IC载板龙头揖斐电宣布5000亿日元扩产计划,2028年AI基板产能将达当前2.5倍
源自27位全网作者
02-05 13:47
精选参考来源
1
【广合科技:拟投资26亿元建设云擎智造基地项目 将扩大高端印制电路板的生产能力】财联社8月27日电,广合科技(001389.SZ)公告称,公司拟通过招拍挂方式购买广州开发区规划和自然资源局出让的位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权,投资建设云擎智造基地项目。本项目投资金额约26亿元人民币(含购买土地使用权款),资金来源包括自有资金、银行贷款或其他融资方式。项目用地面积27452.5平方米,土地出让年限50年,竞拍起始价4132万元人民币。项目周期为2025年下半年至2027年,预计税后回收期约为6.5年。通过本项目建设,公司将扩大高端印制电路板的生产能力,满足服务器应用领域客户的需求,提升核心产品的竞争力,巩固公司的市场地位。
2
胜宏科技,杀入高端PCB!产能,持续扩张!10月28日,胜宏科技在2025年三季报中披露了一项惊人的数据。2025年前三季度,公司在建工程金额高达35.48亿元,较2024年末的2.57亿元增加了33亿元,同比增长率更是高达1283%。在建工程,用来核算企业正在建造或安装,但尚未达到预定可使用状态的部分。通俗来讲,在建工程就是一个“临时宿舍”,专门给还没建好,不能正式上岗的固定资产“暂住”。在企业产能扩张的阶段,在建工程可能出现大幅增加。那么,胜宏科技35.48亿元的在建工程,主要投向了哪里?根据胜宏科技2025年8月发布的公告,公司扣除发行费用后的募集资金主要用于在越南人工智能HDI项目和泰国高多层印制线路板项目的扩产。募集的资金向越南胜宏人工智能HDI项目投入8.5亿元,向泰国高多层印制线路板项目投入5亿元,资金缺口由公司以自有或自筹资金解决。胜宏科技为何敢斥巨资进行产能扩张?AI市场驱动高端PCB需求爆发PCB,全称印制电路板,是电子元器件支撑和连接的基础构件。PCB的下游应用场景极其广泛,几乎涵盖了所有我们能想到的电子设备和领域,主要集中在消费电子、通信网络、汽车电子、人工智能等领域。当前,随着消费电子增速放缓,AI市场持续火热,PCB的各应用场景将发生很大变化。2024年AI服务器占据全球PCB下游需求仅次于手机等消费电子,服务器应用端成为PCB强劲的增长动力。未来五年内,AI服务器等下游需求将进一步带动PCB需求的增长。AI服务器对算力要求的提升,也对PCB技术也产生了更高的要求,产品向更高层数与更厚板厚方向升级,应用在AI算力上的高价值量PCB产品的市场需求也大幅提升。而高多层板和HDI为重要的AIPCB,高多层板层数和HDI阶数双提升能有效适应AI算力的迭代需求。2024年全球各类PCB中,18层以上多层板和HDI产值增长率分别达到40.20%和18.80%,位居产值增长率第一、第二名。根据Prismark数据,预计2024-2029年18层及以上PCB板的年均复合增长率为17.4%,AI相关18层及以上PCB板的年均复合增长率为20.6%。预计2024-2029年全球HDI的年均复合增速将达到6.4%,AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到19.1%。高多层板和HDI在2024-2029年的年均复合增长率均远高于全球PCB市场规模的年均复合增长率。高多层板和HDI爆发的市场需求以及可持续的行业景气度给予了胜宏科技进行产能扩张的信心。技术护城河加持高端制造敢于持续扩张,根本在于胜宏科技拥有生产高端PCB的硬实力。胜宏科技已经成功攻克高多层与高阶HDI融合的核心技术难关。公司不仅具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力、100层以上高多层板的制造能力;更是全球首批实现6阶24层HDI规模化生产,掌握8阶28层HDI及16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业。目前公司正加速迭代下一代产品,积极推进下一代10阶30层HDI的研发认证,为前沿人工智能设备提供核心技术支撑。在现有技术优势下,胜宏科技仍然加大研发投入,构筑技术壁垒。未来PCB技术变革将向“更高层数、更厚板厚、更精细电路密度、更快信号传输、更高材料等级”方向发展。因此,公司持续加大研发投入,力争引领PCB技术变革。2021年到2024年,胜宏科技投入的研发费用从2.97亿元增加到4.50亿元,2025年继续飙升,前三季度研发费用达到6.08亿元。与此同时,公司的研发费用始终维持在4%左右。截至2025上半年,公司累计还在持续投入的研发项目共73个。在手订单充足,业绩增长强劲胜宏科技的产能扩张并非盲目跟风,而是有强悍的盈利能力做支撑。公司在10月的调研活动中表示,目前在手订单充足,产能利用率也维持在良好水平,业务进展顺利。在10月发布的三季报中,胜宏科技也交出了一份亮眼的成绩单。2025年前三季度,胜宏科技实现营收141.20亿元,同比增长83.40%;净利润32.45亿元,同比飙升324.38%。除了业绩表现亮眼外,胜宏科技的盈利能力也进一步提升。2025年前三季度,胜宏科技毛利率达到35.85%,较2024年提高了13个百分点;净利率为22.98%,较2024年提高了12个百分点。盈利能力的提升也为胜宏科技进行产能扩张提供了引擎。多元融资保障,支持产能扩张如此迅猛的扩张,必然需要巨额资金支持。而胜宏科技早已开始布局。近五年,胜宏科技已经启动多次大规模融资。早在2021年,公司就向特定对象发行股票募集资金20亿元用于高端多层、高端HDI印制线路板扩产。2025年,胜宏科技加速融资节奏,宣布新一轮定增,用于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。除此之外,2025年8月,胜宏科技宣布已正式提交港股发行申请,若能成功上市,也将为技术研发和产能扩张提供资金保障。在多元化融资策略的驱动下,公司的资产和负债结构发生了变化。一方面,货币资金大幅增加,从2024年末的6.62亿元大幅增加到31.91亿元。另一方面,短期借款得到偿还,从2024年末的6.69亿元下降到2.76亿元,而长期借款大幅增加,从23.10亿元增加到38.66亿元,短期偿债压力下降。最后,总结一下。识时务者为俊杰,通机变者为英豪。胜宏科技的产能扩张,并非简单的规模叠加,而是应对当下市场需求激增的务实之举,更是构筑未来核心竞争力,抢占高端市场份额的战略布局。而胜宏科技此轮产能扩张能否顺利落地并达成预期效益,进而驱动公司迈入新一轮高质量成长周期,我们拭目以待。
全部
来源
来源
内容由AI生成
0
0
0评论
当前文章无评论,是时候发表评论了
提示信息
取消
确认
评论举报
已收藏
去我的收藏夹