日本IC载板龙头揖斐电宣布5000亿日元扩产计划,2028年AI基板产能将达当前2.5倍

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02-05 13:47

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【广合科技:拟投资26亿元建设云擎智造基地项目 将扩大高端印制电路板的生产能力】财联社8月27日电,广合科技(001389.SZ)公告称,公司拟通过招拍挂方式购买广州开发区规划和自然资源局出让的位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权,投资建设云擎智造基地项目。本项目投资金额约26亿元人民币(含购买土地使用权款),资金来源包括自有资金、银行贷款或其他融资方式。项目用地面积27452.5平方米,土地出让年限50年,竞拍起始价4132万元人民币。项目周期为2025年下半年至2027年,预计税后回收期约为6.5年。通过本项目建设,公司将扩大高端印制电路板的生产能力,满足服务器应用领域客户的需求,提升核心产品的竞争力,巩固公司的市场地位。
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胜宏科技,杀入高端PCB!产能,持续扩张!10月28日,胜宏科技在2025年三季报中披露了一项惊人的数据。2025年前三季度,公司在建工程金额高达35.48亿元,较2024年末的2.57亿元增加了33亿元,同比增长率更是高达1283%。在建工程,用来核算企业正在建造或安装,但尚未达到预定可使用状态的部分。通俗来讲,在建工程就是一个“临时宿舍”,专门给还没建好,不能正式上岗的固定资产“暂住”。在企业产能扩张的阶段,在建工程可能出现大幅增加。那么,胜宏科技35.48亿元的在建工程,主要投向了哪里?根据胜宏科技2025年8月发布的公告,公司扣除发行费用后的募集资金主要用于在越南人工智能HDI项目和泰国高多层印制线路板项目的扩产。募集的资金向越南胜宏人工智能HDI项目投入8.5亿元,向泰国高多层印制线路板项目投入5亿元,资金缺口由公司以自有或自筹资金解决。胜宏科技为何敢斥巨资进行产能扩张?AI市场驱动高端PCB需求爆发PCB,全称印制电路板,是电子元器件支撑和连接的基础构件。PCB的下游应用场景极其广泛,几乎涵盖了所有我们能想到的电子设备和领域,主要集中在消费电子、通信网络、汽车电子、人工智能等领域。当前,随着消费电子增速放缓,AI市场持续火热,PCB的各应用场景将发生很大变化。2024年AI服务器占据全球PCB下游需求仅次于手机等消费电子,服务器应用端成为PCB强劲的增长动力。未来五年内,AI服务器等下游需求将进一步带动PCB需求的增长。AI服务器对算力要求的提升,也对PCB技术也产生了更高的要求,产品向更高层数与更厚板厚方向升级,应用在AI算力上的高价值量PCB产品的市场需求也大幅提升。而高多层板和HDI为重要的AIPCB,高多层板层数和HDI阶数双提升能有效适应AI算力的迭代需求。2024年全球各类PCB中,18层以上多层板和HDI产值增长率分别达到40.20%和18.80%,位居产值增长率第一、第二名。根据Prismark数据,预计2024-2029年18层及以上PCB板的年均复合增长率为17.4%,AI相关18层及以上PCB板的年均复合增长率为20.6%。预计2024-2029年全球HDI的年均复合增速将达到6.4%,AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到19.1%。高多层板和HDI在2024-2029年的年均复合增长率均远高于全球PCB市场规模的年均复合增长率。高多层板和HDI爆发的市场需求以及可持续的行业景气度给予了胜宏科技进行产能扩张的信心。技术护城河加持高端制造敢于持续扩张,根本在于胜宏科技拥有生产高端PCB的硬实力。胜宏科技已经成功攻克高多层与高阶HDI融合的核心技术难关。公司不仅具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力、100层以上高多层板的制造能力;更是全球首批实现6阶24层HDI规模化生产,掌握8阶28层HDI及16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业。目前公司正加速迭代下一代产品,积极推进下一代10阶30层HDI的研发认证,为前沿人工智能设备提供核心技术支撑。在现有技术优势下,胜宏科技仍然加大研发投入,构筑技术壁垒。未来PCB技术变革将向“更高层数、更厚板厚、更精细电路密度、更快信号传输、更高材料等级”方向发展。因此,公司持续加大研发投入,力争引领PCB技术变革。2021年到2024年,胜宏科技投入的研发费用从2.97亿元增加到4.50亿元,2025年继续飙升,前三季度研发费用达到6.08亿元。与此同时,公司的研发费用始终维持在4%左右。截至2025上半年,公司累计还在持续投入的研发项目共73个。在手订单充足,业绩增长强劲胜宏科技的产能扩张并非盲目跟风,而是有强悍的盈利能力做支撑。公司在10月的调研活动中表示,目前在手订单充足,产能利用率也维持在良好水平,业务进展顺利。在10月发布的三季报中,胜宏科技也交出了一份亮眼的成绩单。2025年前三季度,胜宏科技实现营收141.20亿元,同比增长83.40%;净利润32.45亿元,同比飙升324.38%。除了业绩表现亮眼外,胜宏科技的盈利能力也进一步提升。2025年前三季度,胜宏科技毛利率达到35.85%,较2024年提高了13个百分点;净利率为22.98%,较2024年提高了12个百分点。盈利能力的提升也为胜宏科技进行产能扩张提供了引擎。多元融资保障,支持产能扩张如此迅猛的扩张,必然需要巨额资金支持。而胜宏科技早已开始布局。近五年,胜宏科技已经启动多次大规模融资。早在2021年,公司就向特定对象发行股票募集资金20亿元用于高端多层、高端HDI印制线路板扩产。2025年,胜宏科技加速融资节奏,宣布新一轮定增,用于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。除此之外,2025年8月,胜宏科技宣布已正式提交港股发行申请,若能成功上市,也将为技术研发和产能扩张提供资金保障。在多元化融资策略的驱动下,公司的资产和负债结构发生了变化。一方面,货币资金大幅增加,从2024年末的6.62亿元大幅增加到31.91亿元。另一方面,短期借款得到偿还,从2024年末的6.69亿元下降到2.76亿元,而长期借款大幅增加,从23.10亿元增加到38.66亿元,短期偿债压力下降。最后,总结一下。识时务者为俊杰,通机变者为英豪。胜宏科技的产能扩张,并非简单的规模叠加,而是应对当下市场需求激增的务实之举,更是构筑未来核心竞争力,抢占高端市场份额的战略布局。而胜宏科技此轮产能扩张能否顺利落地并达成预期效益,进而驱动公司迈入新一轮高质量成长周期,我们拭目以待。
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1. 【广合科技:拟投资26亿元建设云擎智造基地项目 将扩大高端印制电路板的生产能力】财联社8月27日电,广合科技(001389.SZ)公告称,公司拟通过招拍挂方式购买广州开发区规划和自然资源局出让的位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权,投资建设云擎智造基地项目。本项目投资金额约26亿元人民币(含购买土地使用权款),资金来源包括自有资金、银行贷款或其他融资方式。项目用地面积27452.5平方米,土地出让年限50年,竞拍起始价4132万元人民币。项目周期为2025年下半年至2027年,预计税后回收期约为6.5年。通过本项目建设,公司将扩大高端印制电路板的生产能力,满足服务器应用领域客户的需求,提升核心产品的竞争力,巩固公司的市场地位。

2. 胜宏科技,杀入高端PCB!产能,持续扩张!10月28日,胜宏科技在2025年三季报中披露了一项惊人的数据。2025年前三季度,公司在建工程金额高达35.48亿元,较2024年末的2.57亿元增加了33亿元,同比增长率更是高达1283%。在建工程,用来核算企业正在建造或安装,但尚未达到预定可使用状态的部分。通俗来讲,在建工程就是一个“临时宿舍”,专门给还没建好,不能正式上岗的固定资产“暂住”。在企业产能扩张的阶段,在建工程可能出现大幅增加。那么,胜宏科技35.48亿元的在建工程,主要投向了哪里?根据胜宏科技2025年8月发布的公告,公司扣除发行费用后的募集资金主要用于在越南人工智能HDI项目和泰国高多层印制线路板项目的扩产。募集的资金向越南胜宏人工智能HDI项目投入8.5亿元,向泰国高多层印制线路板项目投入5亿元,资金缺口由公司以自有或自筹资金解决。胜宏科技为何敢斥巨资进行产能扩张?AI市场驱动高端PCB需求爆发PCB,全称印制电路板,是电子元器件支撑和连接的基础构件。PCB的下游应用场景极其广泛,几乎涵盖了所有我们能想到的电子设备和领域,主要集中在消费电子、通信网络、汽车电子、人工智能等领域。当前,随着消费电子增速放缓,AI市场持续火热,PCB的各应用场景将发生很大变化。2024年AI服务器占据全球PCB下游需求仅次于手机等消费电子,服务器应用端成为PCB强劲的增长动力。未来五年内,AI服务器等下游需求将进一步带动PCB需求的增长。AI服务器对算力要求的提升,也对PCB技术也产生了更高的要求,产品向更高层数与更厚板厚方向升级,应用在AI算力上的高价值量PCB产品的市场需求也大幅提升。而高多层板和HDI为重要的AIPCB,高多层板层数和HDI阶数双提升能有效适应AI算力的迭代需求。2024年全球各类PCB中,18层以上多层板和HDI产值增长率分别达到40.20%和18.80%,位居产值增长率第一、第二名。根据Prismark数据,预计2024-2029年18层及以上PCB板的年均复合增长率为17.4%,AI相关18层及以上PCB板的年均复合增长率为20.6%。预计2024-2029年全球HDI的年均复合增速将达到6.4%,AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到19.1%。高多层板和HDI在2024-2029年的年均复合增长率均远高于全球PCB市场规模的年均复合增长率。高多层板和HDI爆发的市场需求以及可持续的行业景气度给予了胜宏科技进行产能扩张的信心。技术护城河加持高端制造敢于持续扩张,根本在于胜宏科技拥有生产高端PCB的硬实力。胜宏科技已经成功攻克高多层与高阶HDI融合的核心技术难关。公司不仅具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力、100层以上高多层板的制造能力;更是全球首批实现6阶24层HDI规模化生产,掌握8阶28层HDI及16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业。目前公司正加速迭代下一代产品,积极推进下一代10阶30层HDI的研发认证,为前沿人工智能设备提供核心技术支撑。在现有技术优势下,胜宏科技仍然加大研发投入,构筑技术壁垒。未来PCB技术变革将向“更高层数、更厚板厚、更精细电路密度、更快信号传输、更高材料等级”方向发展。因此,公司持续加大研发投入,力争引领PCB技术变革。2021年到2024年,胜宏科技投入的研发费用从2.97亿元增加到4.50亿元,2025年继续飙升,前三季度研发费用达到6.08亿元。与此同时,公司的研发费用始终维持在4%左右。截至2025上半年,公司累计还在持续投入的研发项目共73个。在手订单充足,业绩增长强劲胜宏科技的产能扩张并非盲目跟风,而是有强悍的盈利能力做支撑。公司在10月的调研活动中表示,目前在手订单充足,产能利用率也维持在良好水平,业务进展顺利。在10月发布的三季报中,胜宏科技也交出了一份亮眼的成绩单。2025年前三季度,胜宏科技实现营收141.20亿元,同比增长83.40%;净利润32.45亿元,同比飙升324.38%。除了业绩表现亮眼外,胜宏科技的盈利能力也进一步提升。2025年前三季度,胜宏科技毛利率达到35.85%,较2024年提高了13个百分点;净利率为22.98%,较2024年提高了12个百分点。盈利能力的提升也为胜宏科技进行产能扩张提供了引擎。多元融资保障,支持产能扩张如此迅猛的扩张,必然需要巨额资金支持。而胜宏科技早已开始布局。近五年,胜宏科技已经启动多次大规模融资。早在2021年,公司就向特定对象发行股票募集资金20亿元用于高端多层、高端HDI印制线路板扩产。2025年,胜宏科技加速融资节奏,宣布新一轮定增,用于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。除此之外,2025年8月,胜宏科技宣布已正式提交港股发行申请,若能成功上市,也将为技术研发和产能扩张提供资金保障。在多元化融资策略的驱动下,公司的资产和负债结构发生了变化。一方面,货币资金大幅增加,从2024年末的6.62亿元大幅增加到31.91亿元。另一方面,短期借款得到偿还,从2024年末的6.69亿元下降到2.76亿元,而长期借款大幅增加,从23.10亿元增加到38.66亿元,短期偿债压力下降。最后,总结一下。识时务者为俊杰,通机变者为英豪。胜宏科技的产能扩张,并非简单的规模叠加,而是应对当下市场需求激增的务实之举,更是构筑未来核心竞争力,抢占高端市场份额的战略布局。而胜宏科技此轮产能扩张能否顺利落地并达成预期效益,进而驱动公司迈入新一轮高质量成长周期,我们拭目以待。

3. 【PCB概念股震荡反弹 宏和科技、合力泰双双涨停】财联社8月22日电,宏和科技、合力泰双双涨停,方正科技、鼎泰高科、东财科教、中材科技、深南电路涨超5%,沪电股份、中一科技等跟涨。消息面上,中信证券研报称,随着AI算力基础设施建设提速,印制电路板(PCB)需求爆发。在此背景下,高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快,国产厂商积极扩产高端产能,预计我国头部PCB公司2025—2026年形成项目投资额419亿元。#A股##A股盘面直播#

4. 【拟新增投资超18亿!超颖电子泰国投资再扩大】1月6日,#湖北上市公司# 超颖电子发布公告称,全资子公司泰国超颖拟在泰国巴真府304工业园,建设的AI算力高阶印制电路板扩产项目,总投资金额将从14.68亿元增至33.51亿元或等值外币。 公司表示,项目达产后将形成年产16.65万平方米印制电路板的生产能力,用于网络通讯及服务器、汽车电子等领域。泰国超颖于2024年12月正式投产,目前尚处于产能爬坡阶段。(支点财经记者 林楠) #iPhone没有一个按键是多余的#

5. 随着半年报的发布,印制电路板(PCB)厂商迎来业绩的兑现。大部分PCB上市公司在今年上半年实现业绩增长。在AI(人工智能)算力以及车载等需求驱动下,服务器以及AI端侧消费电子放量,PCB产业链向多层板、低功耗等方向升级,厂商还纷纷着手投资扩产,加速掘金东南亚市场。(证券时报)

6. 【胜宏科技:公司在AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先】财联社10月13日电,胜宏科技在互动平台表示,公司专注深耕PCB行业二十余年,具备丰富的行业经验和深厚的技术积累,核心应用涵盖AI算力卡、算力服务器、算力服务器机柜、数据中心交换机、通用基板等关键设备,在AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先。公司具备70层以上高精密线路板量产能力,是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产,以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业。目前,公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证,并拥有100层以上高多层PCB技术能力。 凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,公司深度参与国际头部大客户新产品预研,从产品规划到技术能力提升,再到扩产计划,全程跟踪服务客户,已形成较强的技术壁垒与客户粘性,市场竞争力强劲。

7. 【胜宏科技:正持续推进10阶30层HDI的研发认证】财联社9月4日电,胜宏科技(300476.SZ)发布投资者关系活动记录表,在人工智能算力PCB领域,公司市场份额位居全球领先,核心应用涵盖AI算力卡、算力服务器、算力服务器机柜、数据中心交换机、通用基板等关键设备。公司具备70层以上高精密线路板量产能力,是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产,以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业。目前,公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证,并拥有100层以上高多层PCB技术能力。

8. AI算力驱动PCB产业链升级,高端材料与设备成关键赛道,随着AI服务器、GPU及高速交换机需求爆发,PCB作为电子系统核心载体迎来技术跃迁。产业链可分为四大层级:1. 核心制造商:聚焦高层数、高密度板(如HDI、载板),沪电股份、深南电路等头部企业加速扩产,满足AI芯片封装与高速互联需求。2. 覆铜板(CCL)与关键材料高端覆铜板:HVLP(超低轮廓铜箔)、高频高速基板成AI硬件刚需,生益科技、南亚新材主导国产替代;基础材料:低介电电子布(宏和科技)、高纯度环氧树脂(建滔、东材科技)构成CCL核心,低介电常数(Dk/Df)特性直接决定信号传输效率。3. 设备与耗材钻孔机(大族数控)、激光直接成像设备(LDI)需求激增,电镀液、干膜光刻胶等耗材向精细化升级,国产替代加速推进。4. 配套环节电子特种气体(华特气体)、化学药水(光华科技)、检测设备(矩子科技)支撑全流程制造。产业趋势:AI算力推动PCB向"高频高速+高多层"演进,低介质材料、HVLP覆铜板及先进设备成技术制高点,国内企业在上游材料(电子布/树脂)已实现突破,但高端CCL与设备仍存国产化空间,产业链协同升级势在必行。#AI芯片#

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