荣耀Magic V Flip2即将发布，周仰杰设计高定版引领时尚潮流

荣耀最新款小折叠手机——荣耀Magic V Flip2计划于8月正式发布。

国际知名设计师周仰杰（Jimmy Choo）首次对外公开了这款手机的设计图，并宣布将继续与荣耀合作，推出该机型的高定版本。

据周仰杰介绍，荣耀Magic V Flip2高定版的机身背部将采用水晶镶嵌设计。

从公布的图纸来看，蓝色将成为该版本的主色调，整体设计融入了丰富的时尚元素，例如精细的线条勾勒和独特的纹理装饰。这些设计与后置水晶相结合，使整机呈现出鲜明的高定风格，堪称专为女性用户打造的潮流装备，有望成为年度热门时尚产品。

据悉，荣耀Magic V Flip2将配备5500mAh大容量电池，支持80W快速充电，成为今年电池容量最大的小折叠机型。

在性能配置方面，该机将搭载骁龙8系列的次旗舰芯片，预计将采用基于台积电4nm工艺打造的第四代骁龙8s处理器。

作者：薄荷糖的夏天