随着阿里、理想等巨头纷纷入局，AI眼镜市场迅速升温。在这场硬件竞赛中，存储技术成为决定设备轻薄化、功耗与性能的核心。本文深入剖析了江波龙、佰维存储等厂商如何通过ePOP、先进封装等技术，为下一代AI眼镜提供存储解决方案，揭示了一场围绕“寸土寸金”空间展开的技术博弈。
智能速览
江波龙推出7.2x7.2mm超小尺寸eMMC，重量仅0.1克，功耗降低超20%。
ePOP技术通过堆叠封装优化PCB空间，江波龙新一代ePOP5x即将面世。
佰维存储AI眼镜业务收入预计2025年增长超500%，产品已用于多家大厂。
康盈半导体与时创意积极布局，以ePOP产品和先进封装工艺切入市场。
IDC预测2025年全球智能眼镜出货量将达1280万台，AI眼镜占比超60%。
精华内容
AI眼镜的爆发，对存储提出了“更小、更薄、更快”的极致要求。在这场技术竞赛中，国内存储厂商正凭借何种策略抢占先机？
极致小型化之路
面对智能穿戴设备“寸土寸金”的设计挑战，存储芯片的微型化成为首要突破口。江波龙推出的Subsize eMMC产品，尺寸已缩小至7.2×7.2mm，重量仅为0.1克，较标准产品减轻约67%。
在功耗方面，该芯片通过动态功耗管理技术，结合自研主控与定制化固件算法，在一款主流智能手表项目中成功将存储功耗降低超过20%，显著提升了设备续航。同时，创新的封装工艺助力客户实现整机硬件尺寸缩减约13%。
ePOP空间革命
为了进一步压缩PCB空间，将存储与内存堆叠整合的ePOP（embedded Package on Package）技术成为主流方案。江波龙推出的ePOP4x产品，将eMMC与LPDDR4x垂直整合，可直接贴装于主SoC上方，以0.6mm的超薄设计实现厚度减少约25%，大幅优化了空间布局。
目前，该技术已广泛应用于主流智能穿戴设备。江波龙预告，采用eMMC与LPDDR5x堆叠、性能更强的ePOP5x即将面世，为下一代高端设备注入新动力。
封测能力定胜负
专业封测制造能力是实现产品差异化的核心。江波龙凭借苏州封测制造基地的SiP、PoP等关键工艺，提供敏捷的定制化创新平台。佰维存储则坚持“研发封测一体化”战略，自建封测能力十余年，并进一步布局晶圆级先进封测，构建技术壁垒。
时创意也通过导入SDBG隐形切割和C-Molding先进封装工艺，支持超薄产品封装，其产品封装厚度可薄至0.6mm，满足了智能眼镜对极致设计空间的需求。
市场爆发在即
众多厂商的积极布局，源于对AI眼镜市场前景的看好。根据IDC数据预测，2025年全球智能眼镜出货量将达1280万台，同比增长26%，其中AI眼镜占比将超过60%。
市场的快速增长也直接体现在厂商的营收上。佰维存储披露，其2024年面向AI眼镜产品的收入为1.06亿元，预计2025年该业务收入同比增长将超过500%，测算营收将突破6亿元。
AI眼镜的赛道已然开启，存储技术作为底层支撑，其竞争格局正在重塑。从超小尺寸eMMC到高集成度的ePOP，再到决定产品形态的先进封测能力，国内厂商正展现出强大的技术储备和市场响应速度。未来，谁能更紧密地与终端品牌协同创新，谁就将在下一代智能穿戴的浪潮中掌握更多主动权。
