拆解报告：Tesla特斯拉1TB移动固态硬盘

前言

充电头网采购了特斯拉移动固态硬盘，这款固态硬盘采用坚固的铝合金外壳，经久耐用，可承受 -40°C 至 85°C的极端驾驶室温度、车辆撞击和振动。移动硬盘具备USB3.1 Gen 2接口，为1TB海量存储。

这款硬盘整体采用黑色造型，配有USB-A接口，可直接安装在车内。并配有USB-C连接线，可以使用连接到手机使用。下面就带来特斯拉这款1TB移动固态硬盘的拆解，看看内部的设计和用料。

特斯拉移动固态硬盘开箱

包装盒正面压印产品名称，右下角还设计有特斯拉品牌logo。

背面设计有产品相关认证标识，产品通过了FCC、CE、KC、UKCA认证。

包装内含特斯拉1TB移动固态硬盘和USB-A转USB-C转接线。

USB-A转USB-C转接线设计长度为短线策略，方便用户携带和使用。

USB-A端子外壳磨砂，中心设计有特斯拉品牌logo。

端子舌片为蓝色配色。

USB-C端子外壳同样设计有特斯拉品牌logo。

实测转接线长度约为15cm。

特斯拉移动固态硬盘整体小巧扁平，机身顶面两侧弧面过渡，底面平直切面设计，可以很好贴合使用。

顶面一端边缘设有有Tesla品牌。

产品通过了FCC、CE、UKCA、KC认证。

机身底部配置USB-A公头。

实测特斯拉移动固态硬盘长度为58.82mm。

宽度为35.6mm。

厚度为8.85mm。

特斯拉移动固态硬盘拆解

看完了特斯拉这款移动固态硬盘的开箱和展示，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。

首先撬开硬盘的塑料外壳。

PCBA模块被金属屏蔽罩包裹。

金属屏蔽壳通过卡扣固定。

打开两侧卡扣拆下金属屏蔽罩。

屏蔽罩内侧还设有卡扣。

在屏蔽壳两侧设有导电布进行屏蔽。

硬盘PCBA模块通过塑料支架热熔固定在壳体内部。

取出内部PCBA模块，在PCBA模块和铝合金外壳之间涂有粉色导热凝胶。

铝合金壳体内部设有露白，连接到PCBA触点进行接地。

PCBA模块正面一览，左侧焊接一颗同步降压转换器，中间上方焊接一颗存储器，在下方为桥接芯片，右侧焊接一颗双路同步降压转换器。

背面焊接一颗温度传感器芯片和SSD芯片。

USB-A公头过孔焊接固定，内部为3.0针脚。

连接到金属屏蔽壳的弹片特写。

同步降压转换器来自TI德州仪器，型号TPS628502-Q1，符合汽车应用的AEC-Q100标准，芯片支持6V输入电压，内部集成开关管，输出电压可调，支持2A连续输出电流，支持-40~150℃工作温度，采用SOT583封装。

搭配使用的贴片功率电感特写。

电压监控芯片来自TI德州仪器，型号TPS3890-Q1，符合汽车应用的AEC-Q100标准，支持-40~125℃工作温度，在检测电压低于阈值时发出复位信号，并在电压返回后延迟保持低电平复位信号。芯片内置高精度电压基准，复位延迟时间可由电容调节，采用WSON6封装。

存储器来自MXIC旺宏，型号MX25L3233F，容量为4MB，采用USON封装。

硬盘桥接芯片来自REALTEK瑞昱半导体，型号RTL9210B，是一颗USB3.1 Gen2接口的转接芯片，向下兼容USB3.1 Gen1等速率，具备10Gbps带宽。芯片支持USB转换PCIe和SATA接口，内置开关稳压器和LDO，采用QFN-68封装。

RTL9210B外置无源时钟晶振特写。

RTL9210B外置降压电感特写。

贴片LED灯用于指示工作状态。

另一颗贴片LED灯特写。

在USB-A接口上方设有一颗双路同步降压转换器，来自TI德州仪器，型号TPS62442-Q1，符合汽车应用的AEC-Q100标准，支持-40~125℃工作温度，芯片支持6V输入电压，支持双路2A或3+1A输出配置，总输出电流4A，采用VQFN封装。

芯片两侧贴片功率电感特写。

六颗并联的MLCC电容特写。

一颗丝印T的芯片特写。

USB-A接口数据线设有TVS二极管和滤波电感。

温度检测芯片来自TI德州仪器，型号TMP75B-Q1，符合汽车应用的AEC-Q100标准，支持-40~125℃工作温度，用于检测硬盘内部温度，温度分辨率为0.0625℃，采用VSSOP封装。

NVMe硬盘来自三星，型号KLFGGBU4BB K0TQ，容量为1TB，采用BGA封装。

硬盘外置无源时钟晶振特写。

镀金弹片用于连接铝合金外壳接地。

另一个镀金弹片特写。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

特斯拉这款移动固态硬盘采用铝合金外壳，坚固耐用，支持-40~85℃工作温度。移动硬盘为USB-A接口，便于直接安装在车内，用于存储行车记录仪视频。随附的USB-C连接线，可以将移动固态硬盘连接到手机或电脑使用，便于读取内容。

充电头网通过拆解了解到，这款固态硬盘采用铝合金外壳，内部使用金属屏蔽罩，配合导电布实现完整屏蔽。内部采用三星NVMe硬盘芯片搭配瑞昱RTL9210B桥接芯片，降压芯片全部来自德州仪器，为车规级器件。发热器件涂有导热凝胶，通过铝合金外壳散热，内部做工和用料十分扎实，提升硬盘可靠性。