Intel新一代Nova Lake桌面CPU杀疯了：28核+144MB bLLC直奔300W！

据最新爆料，Intel Nova Lake-S桌面28核版本的PL2功耗上限可达296W，整体功耗设定高于此前市场预期。

芯硬件了解到，Intel下一代桌面处理器Nova Lake-S搭载bLLC大容量末级缓存的28核版本（据说命名为酷睿Ultra 9 4950K），PL2功耗上限达到296W，相比现役酷睿Ultra 9 285K的250W提升18.4%，整体功耗设定大幅高于此前市场预期。

本次曝光的型号，是Nova Lake-S家族的高端单计算模块（Single Compute Tile）型号，核心配置为8颗P核+16颗E核+ 4颗LP-E核，总计28颗核心。

缓存配置上，除核心自带的各级缓存外，还额外配备144MB bLLC（大容量末级缓存）。bLLC是Intel全新推出的大容量缓存技术，定位直接对标AMD的3D V-Cache，核心思路是通过增加末级缓存容量、降低内存访问延迟，针对性提升游戏与特定生产力场景的性能。

结合此前爆料，Nova Lake-S的bLLC系列共分为四档：

单计算模块高端：28核（8P+16E+4LPE）+ 144MB bLLC

单计算模块主流：24核（8P+12E+4LPE）+ 144MB bLLC

双计算模块旗舰：52核（2×8P+2×16E+4LPE）+ 288MB bLLC

双计算模块次旗舰：44核（2×8P+2×12E+4LPE）+ 288MB bLLC

本次曝光的28核型号，正是单计算模块的顶配版本。

TDP、PL1、PL2到底有什么区别？

此前行业普遍传闻这款28 核bLLC型号的标称TDP仅125W，更高端的52核发烧型号也仅175W，与296W相差一倍以上。

这是因为，TDP、PL1、PL2是三个完全不同维度的参数。

1、TDP：散热设计参考值，不等于实际功耗上限

TDP全称 Thermal Design Power（热设计功耗），是处理器运行在基础频率、标准负载下的典型稳态散热功率。

核心作用是给散热器、机箱、主板厂商做设计参考，相当于官方给出的基础散热及格线。

TDP对应是的基础频率工况，而非全核睿频满载工况，因此数值通常偏低。

2、 PL1：长时功耗墙

PL1全称Long Duration Power Limit（长时功耗限制），是CPU长时间稳定满载运行时的真实功耗上限，俗称“长时功耗墙”。

只要供电和散热条件达标，CPU可以无限期维持在PL1功耗水平，也是用户跑渲染、视频编码等重负载时，会实际遇到的稳态功耗。

3. PL2：短时睿频功耗墙

PL2全称Short Duration Power Limit（短时功耗限制），是CPU短时间内可以冲击的睿频功耗上限，用于应对瞬时爆发的重负载。

持续时长通常为数秒到数十秒，由主板功耗计时器控制，时间耗尽或温度撞墙后，功耗会自动回落至 PL1。

需要注意的是，本次爆料中，该工程样片的P1和PL2同样为296W。

有小伙伴会问了，PL1和PL2可以相等吗？其实完全可以。

PL1、PL2 本质是处理器固件中可自由调整的两级功耗阈值，Intel官方规范从未强制要求PL2必须大于PL1。出现 PL1=PL2 的设定，通常有两种场景：

工程样片测试阶段（本次就属于这类）：研发阶段为了验证芯片长期满载的稳定性、缓存与核心的功耗表现，厂商会主动将PL1与PL2拉平，让CPU持续稳定在最高功耗档位。

从12代酷睿开始，Intel K系列处理器在一些高端主板的默认BIOS中，就普遍采用PL1=PL2的设定，相当于默认放开长时功耗限制，性能释放仅由温度墙决定，完全取决于散热器能力。

所以，简单总结一下就是：正常零售CPU通常为PL2 ≥ PL1＞标称TDP。

比如酷睿i9-14900K标称TDP是125W，但实际PL1长时功耗墙可达253W，跟P2功耗相等。

芯硬件猜测，新款Nova Lake-S 28核bLLC型号的PL2功耗增长核心可能来自两方面。

一是核心规模与架构迭代，新一代核心本身的性能与功耗上限更高；二是新增的144MB大容量bLLC缓存，会带来额外的功耗开销。

值得注意的是，296W还只是Nova Lake-S单计算模块型号的功耗水平。根据产业链信息，更高规格的双计算模块 Nova Lake-S型号，PL2峰值功耗最高可达474W，最高峰值功耗可达700W以上。整个Nova Lake-S产品线的功耗设定，都比现款Arrow Lake-S激进得多。

从目前的参数走向可以清晰看出，英特尔下一代桌面CPU明确转向了以功耗换性能的产品策略。

一是应对市场竞争。AMD 的 3D V-Cache 技术在游戏领域建立了明显优势，Intel推出bLLC技术正面对标，同时通过拉高功耗墙，扩大核心规模，在游戏和多核生产力场景重新争夺市场话语权。

二是产品线分层的需要。Nova Lake-S首次引入模块化芯粒设计，单计算模块覆盖主流高端市场，双计算模块冲击发烧级旗舰市场，不同档位对应不同的功耗释放空间，给高端用户足够的性能冗余，也拉开了与主流型号的定位差异。

注：以上参数均来自工程样片阶段爆料，最终零售版的功耗、频率、正式规格均存在调整可能，官方信息需以Intel后续发布为准。