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联发科AI全栈布局：从终端到云端的技术落地与消费指南

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06-02 20:16

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今天以为发哥要发新芯。结果没有哈哈。上午联发科天玑开发者大会MDDC 2026在上海正式召开。简单给大家过一下。今年的主题是全域芯智能，体验新无界。联发科要凭借覆盖手机、汽车、IoT还有AI基础设施的全场景芯片平台，加上领先的通信和AI技术。直接联合整个生态伙伴，一起给用户打造无处不在的智能体化新体验，让身边的设备更主动、更聪明、更懂你。当然这一切少不了AI的加持。 AI生态这块，天玑这三年发展迅速，生态伙伴的数量直接提升了240%，天玑AI开发套件的下载量更是暴涨440%。今天联发科也正式发布了天玑AI智能体引擎2.0，SensingClaw全时感知技术，能让设备在低功耗下全天候主动感知，帮助厂商打造更智能的Agent OS。目前这项技术已经和OPPO、小米、传音落地了系统原生能力，大家可以期待在不久的将来，跟大家见面。天玑AI开发套件也升级到了3.0版本，大幅降低开发成本和时间，让更多开发者能轻松用上天玑强大的AI能力。游戏部分每次都是联发科的展示重点。现场展示了移动端光线追踪技术，和腾讯三角洲行动合作预研。继续打造光影效果更真实、更沉浸的游戏体验。天玑还和团结引擎深度适配，现在在手机上也能实现10亿级三角面渲染，1.5K分辨率下满帧稳定运行一小时，手游也能有接近3A大作的画质表现。天玑LE Audio低延时技术把蓝牙延迟做到32毫秒，音画完全同步，已经在和平精英测试服上线。GPU动态缓存架构、倍帧技术3.0、自适应调控技术5.0也全部升级，支持更高帧率、更低功耗，更智能的性能调度。王者荣耀、鸣潮、逆战未来、暗区突围等几款热门游戏，都会有更稳、更顺、更省电的体验。天玑AI Play和三角洲行动的合作，端侧AI让游戏内语音智能伴侣的响应速度大幅提升，延迟降低超过五成。同时，面向安卓游戏开发者的一站式调优工具Dimensity Profiler也升级到2.0，现在已经有大量主流手游用它做性能调试。这次联发科天玑开发者大会虽然没有发芯。但从AI智能体到游戏技术，从开发者工具到生态合作，全都放出了大招。你就说，期待不期待今年的天玑9600吧？

今年联发科MDDC26。联发科开始聊“AI 怎么真正跑起来了”。这次天玑 AI 智能体化引擎 2.0，已经不只是简单语音助手逻辑，而是开始做主动感知、跨应用执行、端侧 Agent OS。包括和 OPPO、小米、传音展示的系统原生 Claw，其实已经有点“AI 自己帮你处理事情”的味道了。而且联发科这次不只是讲概念，参数也挺猛。天玑 AI SDK 3.0 里：模型部署效率提升 50%，模型压缩率提升 58%，常驻 AI 功耗降低 42%，端侧大模型部署时间最高缩短 90%。游戏这块也开始越来越“主机化”。这次直接展示了移动端 RTP 光追，还实现了移动端超10亿级三角面渲染，在 1.5K 分辨率下能持续 1 小时满帧运行。包括 32ms 超低延迟音频、144/165 帧倍帧、自适应调控 5.0、GPU Dynamic Cache 这些技术，现在已经不只是单纯拼帧率，而是在兼顾高画质、低功耗和长时间稳定体验。感觉现在的天玑，已经不只是手机芯片了。

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1. 今天以为发哥要发新芯。结果没有哈哈。上午联发科天玑开发者大会MDDC 2026在上海正式召开。简单给大家过一下。今年的主题是全域芯智能，体验新无界。联发科要凭借覆盖手机、汽车、IoT还有AI基础设施的全场景芯片平台，加上领先的通信和AI技术。直接联合整个生态伙伴，一起给用户打造无处不在的智能体化新体验，让身边的设备更主动、更聪明、更懂你。当然这一切少不了AI的加持。 AI生态这块，天玑这三年发展迅速，生态伙伴的数量直接提升了240%，天玑AI开发套件的下载量更是暴涨440%。今天联发科也正式发布了天玑AI智能体引擎2.0，SensingClaw全时感知技术，能让设备在低功耗下全天候主动感知，帮助厂商打造更智能的Agent OS。目前这项技术已经和OPPO、小米、传音落地了系统原生能力，大家可以期待在不久的将来，跟大家见面。天玑AI开发套件也升级到了3.0版本，大幅降低开发成本和时间，让更多开发者能轻松用上天玑强大的AI能力。游戏部分每次都是联发科的展示重点。现场展示了移动端光线追踪技术，和腾讯三角洲行动合作预研。继续打造光影效果更真实、更沉浸的游戏体验。天玑还和团结引擎深度适配，现在在手机上也能实现10亿级三角面渲染，1.5K分辨率下满帧稳定运行一小时，手游也能有接近3A大作的画质表现。天玑LE Audio低延时技术把蓝牙延迟做到32毫秒，音画完全同步，已经在和平精英测试服上线。GPU动态缓存架构、倍帧技术3.0、自适应调控技术5.0也全部升级，支持更高帧率、更低功耗，更智能的性能调度。王者荣耀、鸣潮、逆战未来、暗区突围等几款热门游戏，都会有更稳、更顺、更省电的体验。天玑AI Play和三角洲行动的合作，端侧AI让游戏内语音智能伴侣的响应速度大幅提升，延迟降低超过五成。同时，面向安卓游戏开发者的一站式调优工具Dimensity Profiler也升级到2.0，现在已经有大量主流手游用它做性能调试。这次联发科天玑开发者大会虽然没有发芯。但从AI智能体到游戏技术，从开发者工具到生态合作，全都放出了大招。你就说，期待不期待今年的天玑9600吧？

2. 今年联发科MDDC26。联发科开始聊“AI 怎么真正跑起来了”。这次天玑 AI 智能体化引擎 2.0，已经不只是简单语音助手逻辑，而是开始做主动感知、跨应用执行、端侧 Agent OS。包括和 OPPO、小米、传音展示的系统原生 Claw，其实已经有点“AI 自己帮你处理事情”的味道了。而且联发科这次不只是讲概念，参数也挺猛。天玑 AI SDK 3.0 里：模型部署效率提升 50%，模型压缩率提升 58%，常驻 AI 功耗降低 42%，端侧大模型部署时间最高缩短 90%。游戏这块也开始越来越“主机化”。这次直接展示了移动端 RTP 光追，还实现了移动端超10亿级三角面渲染，在 1.5K 分辨率下能持续 1 小时满帧运行。包括 32ms 超低延迟音频、144/165 帧倍帧、自适应调控 5.0、GPU Dynamic Cache 这些技术，现在已经不只是单纯拼帧率，而是在兼顾高画质、低功耗和长时间稳定体验。感觉现在的天玑，已经不只是手机芯片了。

3. #MDDC2026# #天玑开发者大会# 一句话总结：端侧Ai 正式从 “跑分噱头” 进入 “全场景实用” 时代，联发科把智能体落地门槛打下来了。本届大会主题 “全域芯智能，体验新无界”，核心就三件事： AI 更落地、游戏更沉浸、生态更开放。 1、端侧 AI 大升级：AI 算力涨约 40%，第八代NPU支持70亿参数大模型流畅跑；AI开发套件3.0把模型部署效率提50%、压缩率达58%，手机也能轻松跑大模型。 2、游戏体验拉满：星速引擎进化，光追、动态缓存、倍帧技术加持，移动端画质直追主机，还能长时间稳帧。 3、全域智能成主线：不再只拼芯片性能，而是推动手机、汽车、AI 眼镜跨端无缝流转，智能体从 “单设备助手” 变 “全场景管家”。更关键是态度转变：从 “卖芯片” 到 “建平台”，降低开发门槛、开放技术能力，拉着50 + 伙伴一起把蛋糕做大。直白说：2026 年，端侧AI不再是参数游戏，天玑要让智能体真正走进每台设备、每个日常场景。

4. MediaTek 这次讲天玑 AI 智能体化引擎 2.0，本质上是在说手机 AI 怎么从“等你下指令”，变成“主动理解场景”。大致可以这么理解：手机本来就有摄像头、麦克风、定位和各种传感器，如果系统能把这些信息用起来，AI 就不只是回答问题，而是可以判断你现在处在什么场景、可能要做什么，再去调用不同应用完成任务。所以端侧智能体真正难的地方，不只是模型跑得快不快，而是感知、系统调度和应用生态能不能一起工作。MDDC2026 上，MediaTek 还更新了天玑 AI 开发套件 3.0。拆开看，重点不是单一模型能力，而是开发流程的几个环节：模型部署做了可视化，官方称效率较上代提升 50%；Low Bit 压缩工具包用于降低模型体积，压缩率最高可到 58%；eNPU 开发工具面向 Always-On 感知；另外还有 AI Partner，用来辅助端到端部署。简单说，端侧 AI 要真正落地，除了芯片算力，也要看模型怎么部署、怎么压缩，以及开发者能不能更低成本地接入。*数据来源：联发科技实验室#MDDC2026##智能体##天玑开发者大会#

5. 昨天联发科天玑开发者大会开完，直接放出了一堆狠东西。全新升级的天玑AI智能体化引擎2.0，靠双NPU架构做到了强算力还低功耗，支持全时主动感知、自主拆解复杂任务、跨APP联动执行，端侧主动AI能力直接拉满。配套的AI开发套件3.0大幅进化，大模型部署效率直接提升50%，模型压缩率涨58%，NPU运行功耗降42%，端侧大模型部署耗时直接砍掉90%。目前天玑开发套件下载量暴涨440%，AI生态伙伴数量大涨240%，整个开发者生态越做越大。游戏体验这块也迎来大更新，天玑星速引擎全面迭代，实时光追、超低延迟、极限稳帧全都安排上，直接给手游带来主机级沉浸画质，还有专属一站式调优工具，开发适配更省心。除此之外，天玑还正式亮出AI智能体座舱完整方案，正式杀入车载智慧出行赛道。

6. 这次MDDC天玑开发者大会2026，联发科公布了天玑在技术上的新进展。主要覆盖了AI、开发者生态和游戏体验这几方面。AI这边，全新的天玑AI智能体化引擎2.0，拥有低功耗的全时感知能力，可以以此为基础打造Agent OS，现场也公布了与OPPO 、小米和传音合作的系统原生Claw。天玑AI开发套件升级到3.0，主要提升模型部署和端侧开发效率。游戏这边，则是继续提升光追、GPU渲染能力，和降低音频延时，提升满帧画面的同时，兼顾音效和功耗体验，还推出Dimensity Profiler 2.0一站式调优工具。看得出来联发科正在打造一个更开放、AI能力更丰富、更易开发的平台，以此来满足更多合作伙伴的产品需求。#天玑开发者大会#

7. 这届MDDC基本都在讲AI～这次的主题是“全域芯智能，体验新无界” ，聚焦智能体 AI 落地，发布多项核心技术与工具，深化全场景生态合作。今天发布了天玑 AI 智能体化引擎 2.0，搭载 SensingClaw 技术，实现低功耗全时感知，已联合 OPPO、小米、传音落地系统原生 Claw，兼顾主动智能与端侧安全。同步推出天玑 AI 开发套件 3.0，凭借可视化部署、模型压缩、低功耗优化等四大特性，大幅提升端侧 AI 部署效率。过去三年，天玑 AI 生态伙伴增长 240%，开发套件下载量提升 440%。游戏技术方面，联发科发布移动端光线追踪 RTP 技术，携手团结引擎实现 10 亿级三角面渲染，落地 LE Audio 低延时、倍帧技术 3.0 等，适配《王者荣耀》《三角洲行动》等多款热门手游，全面提升画质与流畅度。Dimensity Profiler 2.0 调试工具，已开放申请。

8. 郭明錤曝OpenAI计划造AI手机：联发科、高通、立讯组队

9. 我一直都说AI时代，主动AI才是最重要的，相比于被动AI，主动AI 才可以创造价值，让被动服务变主动预测执行。这次#2026北京车展#联发科在汽车上把这件事给做成了！现场首发主动式智能体座舱解决方案，主动感知，全模态交互，端云协同，智能体并发。可以说从座舱侧开启了 AI 定义汽车的序幕。车企们也非常看好发哥，#联发科汽车业务暴涨400%#！出货量3500万+！据说现在有190个项目落地中，可以期待了。据说2nm车载芯片也即将登场了，看来这波联发科要开始领跑AI 汽车了啊

10. 联发科天玑 AIDV 智能体座舱也亮相了，联发科强调让AI定义汽车时代来了。拥有全模态交互能看懂语音、视觉甚至情绪，Always-On感知预判需求主动服务。多任务并发自行拆解并行处理，端云协同兼顾安全与响应。不再一问一答，你没说的它也懂。针对游戏方面的体验，天玑星速引擎全面进化。从光追光影、低延时音频到持久流畅三大层面，让手游媲美主机沉浸感。全星光影视效逼真，全星响应无线毫秒级、端侧AI畅聊无感时延，全星流畅稳住帧率。

11. 手机的AI可以多强大？联发科用他们的旗舰天玑芯片告诉你：不用联网，在手机本地就能直接运行复杂的多模态大模型！现场他们演示了用智能眼镜配合手机，实现实时的视觉识别和语音对话，反应迅速，而且所有数据都在本地处理，隐私性大大增强。随身AI助手真的要来了。

12. #天玑开发者大会# 简单汇总一下今天的天玑开发者大会，其实简单说联发科这才是聚焦全域智能体，发布了智能体化新愿景，包括：AI跨手机、汽车、家居无缝流转。还推出天玑AI开发套件3.0、端侧AI方案，天玑9400+ AI算力+40%。携手阿里通义千问，Qwen3模型端侧部署。游戏方面升级光追、GPU优化，提升移动端画质。汽车领域发布智能座舱方案，布局车载AI。共计50+头部厂商参会，共建端边云协同AI生态～

13. 座舱芯片牌桌再起，联发科先验牌

14. #天玑开发者大会# 天玑 AI 开发套件 3.0 强势登场！更高效，更开放，更智能！⚙️ 模型部署更高效：LVM 模型可视化部署，效率较上代产品提升 50%📦 模型压缩率更高：Low Bit 压缩工具包带来高达 58% 的模型压缩率🔗 智能体对接更开放：天玑 eNPU 开发工具，带来 Always-On 感知能力✨ 开发智能更简单：天玑 AI Partner 上线，智能化辅助，端到端部署四大套件，充分释放 AI 潜能，让先进的智能体化新体验「无处不在」！#MDDC2026##天玑开发者大会#*数据来源于联发科技实验室

15. 真正的 AI 上车！主动起来能多主动？【X.PIN】

16. 联发科天玑开发者大会2026深度总结（无广版）一句话总结：联发科这次不只是在发芯片，而是在搭建一个从手机到汽车、从IoT到AI基础设施的完整智能生态。核心看点1. 智能体化引擎2.0：手机要变”懂事”了联发科发布了一个叫SensingClaw的技术，配合Agent OS的概念：手机能主动感知你在干嘛能跨应用帮你完成任务还能跨设备无缝流转已经和OPPO、小米、传音在合作落地。2. 游戏技术：手游要追平3A大作了联发科在游戏上的投入很实在：光线追踪RTP 和《三角洲行动》合作，光影效果更真实手机能渲染10亿级三角面，画质逼近PC蓝牙音频延迟压到32毫秒，《和平精英》已用上《王者荣耀》能跑144帧还省电最惊艳的是：在1.5K分辨率下，虚拟几何体技术能让手机持续满帧跑1小时3. 天玑AI开发套件3.0：开发者的福音（普通用户可以不用看）联发科给开发者带来了实打实的工具升级：可视化部署：以前敲命令行，现在用GUI点点点，效率提升50%模型压缩更狠：同样质量的模型，体积能压到原来的42%（压缩率提升58%）端侧LLM部署：从云端搬到手机端，部署时间能省90%功耗更低：轻量AI模型常驻后台，功耗直接砍半还多（省42%）4. 生态数据：天玑AI真的做起来了（普通用户不用看）过去三年的成绩单：生态伙伴增长 240%开发套件下载量增长 440%这不是画饼，是真有开发者在用。差哥的看法联发科这次大会的调性很清晰：不只是卖芯片，而是卖生态。手机更”聪明”——不只是响应指令，而是预判需求手游更”好看”——3A级画质不再是PC专属AI更”贴身”——更多计算在本地完成，隐私和速度都有保障一句话收尾：联发科正在从”芯片供应商”向”AI生态平台”转型，而MDDC 2026就是这场转型的宣言书。

17. 联发科在MDDC天玑开发者大会2026上，公布了天玑在AI、游戏体验和开发者生态方面的新进展。这次重点放在“全域芯智能”上，覆盖终端、系统、应用和AI基础设施四个层面。天玑AI智能体化引擎2.0支持Agent OS、复杂任务拆解和多应用融合执行，天玑AI开发套件下载量提升440%，生态伙伴增长240%。

18. 爆个料？关于联发科的天玑汽车平台 #2026北京车展# 联发科发布的主动式智能体座舱解决方案，主动感知，端云协同，AI定义汽车时代近在眼前了。旗舰天玑座舱平台C-X1，某家头部车企已经摩拳擦掌，很快就会见到，内置英伟达GPU，车机能打3A游戏。另外，天玑的2nm座舱芯片估计是最早一批上车的，AI性能超过竞品很多...

19. 联发科在MDDC天玑开发者大会2026上，公布了天玑在AI、游戏体验和开发者生态方面的新进展。这次重点放在“全域芯智能”上，覆盖终端、系统、应用和AI基础设施四个层面。天玑AI智能体化引擎2.0支持Agent OS、复杂任务拆解和多应用融合执行，天玑AI开发套件下载量提升440%，生态伙伴增长240%。同时，天玑AI开发套件升级到3.0，主要提升模型部署、压缩、功耗和端侧开发效率。LVM模型部署效率提升50%，模型压缩率最高58%，端侧NPU运行功耗降低42%，端侧LLM部署耗时降低90%。游戏方面，天玑星速引擎围绕光影、响应和流畅度做了升级，包括实时智能反射、低延时音频、GPU Dynamic Cache、自适应调控技术等能力，并推出Dimensity Profiler 2.0一站式调优工具。整体来看，联发科这次发布会的方向很明确：天玑不仅仅强调芯片性能，也在继续补齐AI开发工具、游戏调优和智能座舱生态，想把端侧AI能力做成一套更完整的平台方案。#联发科天玑开发者大会2026#

20. 今日联发科开发者大会重磅发布天玑AI智能体化引擎2.0，搭载自研SensingClaw低功耗全时感知技术。全新引擎可支撑厂商打造主动感知、跨应用驱动的Agent OS，突破单一设备智能局限，为手机、车载等终端带来更流畅的全场景智能交互新体验。

21. 一图看懂#MDDC2026# 从图里看，主要围绕三条线展开：一是端侧 AI 智能体。天玑通过双 NPU 架构、AI 智能体化引擎 2.0，强调「高算力、低功耗、全时感知、主动服务」，并把能力落到主动感知、复杂任务拆解、多应用协同执行这些场景里。二是开发生态。天玑 AI 开发套件下载量增长 440%，AI 生态软件增长 240%。新的天玑 AI 开发套件 3.0 进一步提升模型部署效率、压缩效率和端侧运行能效，重点是让开发者更快把 LVM、LLM 等模型部署到终端设备上。三是游戏和座舱。游戏方面，天玑星速引擎覆盖光影、响应、流畅度和一站式调优，方向是主机级沉浸体验；车载方面，天玑 AIDV 智能体座舱主打 AI 平台、开发工具和开放生态，面向智慧出行场景。整体来看，联发科已经从「移动芯片平台」进一步扩展成面向手机、游戏、车载和端侧 AI 的全域智能开发平台。#天玑开发者大会#

22. 我又去北京车展打卡了，但不是因为车，还是和去年上海车展一样，看看联发科在汽车领域芯片战略的进展。从节奏上看，联发科汽车座舱芯片业务一直在稳步推进：2023年，宣布推出天玑汽车平台；2024年，三款芯片推出，分别涵盖不同级别市场；2025年，推出旗舰级汽车座舱芯片，是年发布的深蓝L06采用的S1 Ultra，就是3nm制程的天玑芯片，为这款热销车型提供了流畅的大屏体验。会上，联发科共同营运长（COO）、公司执行副总经理顾大为宣布了联发科天玑汽车平台新阶段的业绩：全球合作车企超过20家，有超过190个运行中的项目，天玑汽车芯片产品出货量超过3500万套（去年同期这个数字是自2023年起出货量2000万套），一年时间，就增长了1500万套。这也正好回答了网友的问题：有汽车厂商用天玑座舱芯片吗？有，而且很多。进入2026年，汽车座舱的需求又随AI技术的演进有了新的变化——智能体出现了，它标志着汽车座舱的智能化体验，从之前的语音主动唤起、自然语音对话、语音交互，开始向主动智能体座舱演进。这个变化，其实在手机等诸多领域已然发生，作为在终端、端侧、AI 数据中心等领域长袖善舞的联发科，将自己在诸多领域的经验和领先技术，集中汇总到车端，顺理成章。这就是今年北京车展联发科重要的参展主题之一——主动式智能体座舱解决方案，这既是对其2024年提出的“AI定义座舱”战略的呼应，也是顺应当下汽车智能化发展的潮流，掐指算算就知道，有多少造车新势力在宣称自己要转型为“AI公司”。——————在我看来，联发科主动式智能体座舱的智能化体验主要有三个特点。第一，全模态交互。除了我们熟悉的语音交互之外，它还能对视觉、触觉、听觉等感官产生交互反应，并能感知车内乘员的情绪甚至健康状态，并且对车外环境也有感知能力。现在越来越多的智能汽车具备车外摄像头和车外麦克风，这些传感器的信息都能被主动式智能体座舱解决方案整合。第二，主动式服务。可以根据长时间运行的数据，形成本地知识图谱，从而符合用户使用习惯的主动式服务。比如规律性的上下班，规律性的接送孩子上学，在产生习惯之后，就能根据天气，提醒用户携带雨具等。第三，全场景任务执行。汽车座舱能在娱乐、办公、导航、出行等多个场景，提供主动式的智能体服务。基于第二点提到的本地知识图谱，智能座舱可以通过生物特征识别，为每个家庭成员提供个性化的主动服务，而且这些服务可以并发，互不干扰。还记得需要自行设置触发的“任务大师”吗？有主动服务存在，这种有一定门槛的操作就不用再做了。——————这种主动式智能的体验是非常诱人的，但很重要的一点就是，考虑到数据安全的因素，无论是用户的生物特征数据，还是本地知识图谱，都要做到不出端，全部本地化运行，因此，对本地算力提出了非常严格的要求。对此，天玑智能座舱平台为主动式智能体座舱体验提供了强大的本地算力保障。基于3nm先进制程的天玑座舱C-X1芯片，最高可提供400Tops的全模态AI算力；通过软硬协同，大幅度压缩大模型运算所需内存带宽需求，这对于端侧AI来说，可解决非HPM内存运行效率的问题，也将运行内存需求降低到原先的 10%；支持多进程服务，多个大模型可同时共享GPU算力，提升多任务交互、多智能体同时运行的效率，即使运行两个大模型，每秒Tokens的产出也在50个以上。平台层面有运行能力保障，需要车企和第三方应用介入的大模型层面，联发科之前与NVIDIA的深入合作就能发挥威力。天玑汽车座舱平台C-X1集成NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器，并支持CUDA生态，具备良好的底层运行环境兼容性。无论车企还是开发者，都能实现大模型和智能体的快速部署，简单来说，云端开发的模型，可以非常轻松的搬到端侧快速运行，现场联发科表示，这个时间最短仅需一周。而对于仅用NPU便能高效解决运行的大模型，联发科所提供的天玑AI开发套件中，拥有Flexible LLM Toolkit，它涵盖了一系列大模型部署工具，也能实现大模型在端侧NPU上的快速部署，丰俭由人。在应用层面，联发科提供了MDAP天玑座舱软件方案。它拥有完整座舱感知数据API，便于车企和开发者快速接入传感器数据，实现智能体感知能力作用的发挥，便于主动式智能服务的提供；端云协同工具提供端侧编排器，灵活适配混合AI方案，提升云端AI服务效率；支持MCP、SKILL等行业标准协议，便于云端应用生态快速接入座舱服务。在发布会上，天玑AIDV智能体座舱做了简单的Demo。在语音指令连续命令识别拆分，多任务执行、自动执行编排上，体现出非常强的实力。其复杂程度远超我们现在用到的语音指令对话，通过指令拆分、任务编排，调用系统应用和多个第三方应用的服务，智能化程度令人相当期待。发布会的最后，联发科副总经理、车用平台事业总经理张豫台还宣布：采用2nm最先进制程的天玑汽车芯片已经在路上了，会领先行业的节奏推出。看起来，这汽车芯片的竞争烈度，已经从千行百业飞速地来到了车端，这场由联发科发起的车芯升级之战，对消费者来说，自然是再好不过啦。

23. 过去的智能体拥有了主动感知能力，但是主动性相当不足，基本上是被动响应，天玑AI智能体2.0完成了从被动到主动的进化，也为更多主动化服务的落地打下了基础。当然一个好的生态不可能仅仅只靠主动化服务的基础搭建，生态也是重中之重，联发科携手AI开发者推出各种套件，真正让主动服务的功能落地见效，目前已经在国内多款软件上见效应用，主动服务时代已然到来。

24. 小米首发！天玑9500s新机月底登场，跑分361万，主打2500元价位！

25. 5月13日，联发科举办天玑开发者大会2026，主打“全域芯智能，体验新无界”，重点发力AI智能体和移动游戏，给开发者和用户带来一堆新升级。联发科推出天玑AI智能体化引擎2.0，搭配SensingClaw技术，设备能低功耗全天候感知，还和OPPO、小米、传音合作，实现主动服务、跨应用流转，兼顾隐私安全。同时上线天玑AI开发套件3.0，可视化部署、模型压缩、NPU工具、自动移植四大升级，部署效率大幅提升，更省内存、降功耗。游戏方面亮点超多：移动端光线追踪、10亿级三角面渲染、32毫秒低延时音频、倍帧3.0、自适应调控5.0等技术全面升级，和《王者荣耀》《和平精英》《三角洲行动》等多款热门游戏合作，高帧满帧、更流畅更省电。还发布了Dimensity Profiler 2.0调优工具，帮开发者更快优化游戏。过去三年，天玑AI生态伙伴增长240%，开发套件下载量涨440%。联发科要继续用全场景芯片和AI技术，联合生态把智能体体验带到更多设备，让AI走进日常。

26. 这次在MDDC 2026大会上推出了天玑AI开发套件3.0和天玑AI智能体化引擎2.0，全面升级开发者工具，推动端侧智能体体验从被动响应转向主动服务，联发科表示会始终携手产业合作伙伴共创共赢，推动商业成功，加速前沿技术的落地与普及，持续为行业发展注入新动能。

27. 天玑8500/天玑9500s正式发布，发科也变了...

28. 今天在#2026北京车展# 联发科展台参观了会儿，最直观的感受是，座舱开始学会“看眼色”了。联发科现场带来的主动式智能体座舱解决方案，说白了就是让座舱从被动等指令，变成能感知、有判断、会主动发起服务的智能体。以前是助手，现在要变成「车载高级管家」。更牛的是，#联发科汽车业务暴涨400%# 天玑汽车平台已经进入多款主流车型，增速挺明显。现场展区人也多，3A游戏上车那块围了一圈人，在车上实时玩光追3A游戏确实有点意思。还展示了3GPP卫星通信和5G-A，Wi-Fi 8，工作人员说年内就能看到Robotaxi落地案例。还有个One more Thing，联发科说2nm车芯也快来了，期待上了～

29. #MDDC2026# 联发科开发者大会速报硬件是天玑9500 Monster，对标骁龙8E Gen5 领先版，体质更优能艹更高频的版本软件这块比较多，面向Agent时代的底层驱动优化，AI开发套件，联发科的天玑座舱相关开发套件落地基本上是正儿八经的开发者大会

30. AI ASIC 3年出货有望暴涨10倍！联发科做新型AI基础设施领头羊

31. 联发科切入AI基础设施赛道

32. 从终端到数据中心，联发科正在打造一个“AI王国”

33. 联发科AI放量

34. 联发科迅猛杀入 AI ASIC，手机芯片巨头开始改写AI云端格局

35. 从手机芯片王者到 AI 基础设施公司，联发科剑指AI新版图

36. AI基础设施这场硬仗，联发科已先胜半子

37. 手机芯片巨头联发科，正在杀进 AI 基础设施主战场

38. AI ASIC收入预期翻倍！联发科不止押注手机芯片，正转向AI基础设施提供商

39. 联发科手握「端云」两张强势牌，切入AI基础设施赛道

40. 狂飙5倍！联发科AI芯片明年冲击120亿美元营收！

41. ASIC能否成为下一个增长引擎？

42. 联发科全面转型 AI基础设施营收预期翻倍行业格局改写？

43. 从终端到基础设施的全栈布局，联发科正成为AI生态创新的重要土壤

44. DRAM市场今年营收可望成长逾300％ / 陆AI模型掀降价潮小米跟进 / 联发科串联云端与终端技术迎Agentic AI

45. 智能体化体验革新，联发科为何成为AI产业落地的关键变量？

46. AI落地进入深水区，联发科以全栈能力重塑生态进化

47. AI基础设施新贵，联发科构建起智能体化体验落地的最强生态

48. 联发科天玑SensingClaw发布

49. MDDC 2026

50. 【探秘AIoT终端】联发科 MDDC 2026

51. AI新牌局开打，联发科把“智能体化新体验”讲透了

52. 从云端到边缘

53. 2026 年技术趋势

54. 边缘AI“3纳米时刻”

55. 打破AI体验天花板，联发科成了Agent跨端生态“铺路人”

56. 天玑AI生态三年涨240% 联发科改写端侧AI竞争规则

57. 从造芯到铸基，联发科天玑 AI 三年完成三级跳

58. 以AI之名，联发科在今年MDDC上重塑天玑生态

59. MDDC 2026

60. AI赋能千行百业！联发科天玑携手生态开启无界智能新时代

61. 联发科天玑开发者大会2026全复盘

62. 台积电联手SONY 打造实体AI / 联发科4月营收降温 / 携手辉达、鸿海软银要造日制AI服务器

63. 联发科天玑开发者大会

64. 联发科天玑开发者大会2026

65. 联发科天玑开发者大会 2026

66. 联发科4月技术三连发

67. 联发科率先亮剑

68. OpenAI合作传闻四起，联发科回应:在看大模型合作新机会

69. 炸裂！联发科狂飙AI赛道

70. 联发科亮剑

71. 手机端跑 20B 大模型！天玑 9500 + 群联，端侧 AI 进入新纪元

72. 联发科 MDDC 2026

73. AI定义汽车之后，联发科正在把座舱变成第三空间智能体

74. 联发科重构端侧AI格局 MDDC2026将启新篇

75. 端侧AI全面觉醒！联发科发布天玑智能体引擎2.0

76. 从工具链到伙伴生态，联发科助力开发者让极致AI体验加速生长

77. MDDC 2026

78. 从端侧到云端，联发科正以全链路解决方案打通智能体化体验落地

79. 从端侧到云端，联发科正在打通AI体验落地全链路

80. AI智能体化体验大规模落地，联发科“大象起舞”引领潮头

81. 天玑开发者大会2026

82. 联发科天玑开发者大会启幕全栈 AI 赋能全域智能体体验

83. 联发科官宣天玑开发者大会即将重构端侧AI产业格局

84. 联发科重构芯片格局全场景AI全面落地行业格局将改写？

85. 端侧AI全面升级，但联发科却更难了

86. 联发科加码数据中心深入布局AI基础设施版图，新增长引擎点火加速

87. 联发科MWC 2026展出数据中心技术创新，加速AI基础设施高效进化

88. SerDes 成突围利器！联发科弱化手机芯片强攻AI ASIC

89. AI算力狂飙下的“节能革命”

90. 联发科天玑系列移动平台AI能力广受好评，媒体

91. 联发科天玑AI 2.0：你的手机要变成AI Agent了

92. 联发科聘请台积电前高管“CoWoS之父”余振华擘画AI芯片封装蓝图：双轨封装策略锁定台积电CoWoS与英特尔潜在方案，卡位A14及2nm制程

93. 联发科发布车用天玑AI开发套件，让车厂大模型部署效率提升 400%

94. 联发科，吹响了AI定义汽车的时代冲锋号

95. AI重构座舱生态，联发科天玑汽车平台领跑车载“主动式”智能变革

96. 联发科Q1净利同比下滑17%，AI ASIC收目标翻倍至20亿美元 | 财报见闻

97. 联发科将采用CoWoS和EMIB双重先进封装策略

98. 联发科斥资百亿，自建AI数据中心

99. 车圈“老司机”联发科的2025，AI+算力突进，技术和生态齐抓

100. ASIC能救联发科吗？看这里！

101. 联发科SerDes渡江战役：2025年的AI芯片咽喉要道之争

102. 联发科 MWC：展示 AI、6G 硬实力全面布局边缘 AI、车用与数据中心技术

103. OpenAI合作传闻四起，联发科回应

104. 弯道超车打响！联发科深度切入AI赛道，老牌芯片巨头迎来蜕变

105. 联发科MDDC 2026：天玑AI全家桶与游戏黑科技来袭

106. 联发科这次 Computex 是真的要搞大事情啊！

107. 联发科在MWC 2026上推出AI眼镜，采用多模态AI处理技术

108. 2025数智科技生态大会: 联发科展示下一代AI智能生活蓝图

109. 联发科瞄准2027年全球AI ASIC市场10%至15%份额，2027年营收目标定为70亿至120亿美元

110. 联发科斥资9000万美元入股Ayar Labs

111. 联发科不甘只做手机？杀入AI定制化芯片、挑战博通！台积电、英伟达竟成最大靠山？

112. 联发科天玑8500正式发布全大核架构+生成式AI技术

113. 联发科亮相中国电信2025数智科技生态大会推出多元AI终端与连接产品

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