1. 下周热点1、Mlcc风华高科、三环集团、国瓷材料、博云新材、双星新材、洁美科技、博杰股份、振华科技、博敏电子、昀冢科技2、自动驾驶大众交通、浙江世宝、德赛西威、索菱股份、均胜电子、路畅科技、北特科技、宁波华翔、香山股份、联创电子、伯特利、豪恩汽电、经纬恒润、万集科技3、机器人奥比中光、上纬科技、三花智控、拓普集团、中大力德、首开股份、汉威科技、绿的谐波、鸣志电器、兆威机电、卧龙电驱、埃斯顿、机器人、昊志机电、蔚蓝锂芯、豪鹏科技、三丰智能、双林股份、浙江荣泰、新时达4、玻璃基板及光电子京东方、民爆光电、水晶光电、联创电子、美迪凯、国瓷材料、波长光电、秋田微、弘景光电、龙腾光电、国星光电、深天马、莱宝高科、帝尔激光、德龙激光、光力科技、通富微电、蓝思科技5、电子元器件鹏鼎控股、景旺电子、胜宏科技、强达电路、金禄电子、法拉电子、南亚新材、深南电路、生益科技、沪电股份、华正新材、宝鼎科技、生益电子、方正科技

2. CoWoS之后，下一代先进封装会是CoPoS？

3. 【告别铜线束缚！英特尔玻璃基板实物首曝：下一代AI芯片真容揭秘】据报道，英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。玻璃基板具备透明特性，其主要物理优势在于拥有优于传统陶瓷及有机基板的尺寸稳定性。玻璃基板可提供10倍于传统方案的互连密度，并能在单封装内容纳更多芯片组。矩形晶圆设计较传统圆形晶圆能显著提升生产良率。原型机边缘布设的8个黄色芯片为同封装光学CPO接口。该技术通过封装内的光收发器将电信号转为光信号，从而大幅降低数据传输对铜线的依赖，以此解决数据中心的带宽与传输速度瓶颈。英伟达与AMD均计划在2027年至2028年间推出首批同封装光学解决方案。英特尔玻璃基板封装技术的商用时间节点设定在2029年至2030年。行业相关厂商如安靠科技表示相关技术已具备三年内商用准备。行业分析认为，如果玻璃基板能如其宣传那般落地实现，英特尔晶圆代工业务有望跻身全球 AI 领域顶尖芯片制造中心之列。

4. 英伟达和康宁的合作催生一个新概念，TGV玻璃基板TGV玻璃基板是先进封装的革命性材料，核心逻辑是玻璃替代硅/有机，解决AI/高速光模块的高带宽、低损耗、高互连密度、低成本痛点。2026年是量产拐点，海外巨头领跑，国内沃格、兴森、京东方加速追赶，设备与材料国产化推进。长期看，TGV将成为AI芯片、HBM、CPO的主流基板技术，市场空间千亿级。

5. 英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。玻璃基板具备透明特性，其主要物理优势在于拥有优于传统陶瓷及有机基板的尺寸稳定性。玻璃基板可提供10倍于传统方案的互连密度，并能在单封装内容纳更多芯片组。矩形晶圆设计较传统圆形晶圆能显著提升生产良率。原型机边缘布设的8个黄色芯片为同封装光学CPO接口。该技术通过封装内的光收发器将电信号转为光信号，从而大幅降低数据传输对铜线的依赖，以此解决数据中心的带宽与传输速度瓶颈。英伟达与AMD均计划在2027年至2028年间推出首批同封装光学解决方案。#有点东西#

6. 下一批N倍黑马藏在这4大赛道。第一个，DSP电芯片，DSP电芯片是光模块的大脑，所有光信号的收发、翻译、修复和纠错都靠DSP一个芯片完成。目前DSP电芯片被美国博通和Marvell两家公司100%垄断，一颗国产都没有，DSP电芯片是光模块真正卡脖子的核心，后续大概率是一个黑马赛道。第二个，玻璃基板Copos先进封装，之前Cowos封装的硅底座太贵，产能不够，还散热差，现在全行业即将换成玻璃基板，现在这个技术的渗透率还不到1%，台积电今年就要开第一条量产线，英伟达直接砸了32亿美元把未来十年的玻璃基板产能全部锁定，从1%涨到20%，就是20倍的市场空间。第三个，硅光&CPO的封测设备，很多人不知道做光模块做硅光芯片最难的不是材料，不是设计，是封装设备。全世界能做高端硅光封测设备的就两家，德国ficonTEC和瑞典迈康尼，极度垄断。今年全球硅光封装设备的需求量直接暴涨了320%，需求爆炸，供给稀缺，垄断壁垒，国产空白，这种赛道是最容易走出十倍黑马的方向。第四个，HBM半导体材料，现在AI最大的瓶颈不是GPU，是HBM的内存，但很多人不知道HBM最赚钱的不是芯片本身，是上游的封装材料，一颗HBM3E的芯片，材料成本占了40%，现在这些高端材料，基本全靠进口，国产替代率不到5%，未来三年国产替代率要冲到50%，这就是10倍的增长空间，刚需中的刚需。

7. 京东方A放大招！联手玻璃巨头康宁，杀入四大热门赛道！5月20日晚间，京东方A（000725）发布重磅公告：与全球玻璃材料巨头康宁签署三年战略合作备忘录，剑指玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大高景气赛道。这不是简单的产业链合作，而是京东方挣脱“面板周期”束缚、向“玻璃基技术平台”全面转型的关键一步。一、玻璃基封装载板：AI先进封装核心材料，量产在即赛道定位：高端AI芯片先进封装的下一代核心材料，替代传统塑料基板。• 核心优势：玻璃基板更平整、耐高温、信号损耗极低，完美适配2.5D/3D先进封装需求。• 京东方进展：砸下9.93亿元建成试验线，已向国内头部客户送样；部分客户完成概念验证，进入技术测试阶段，是四大赛道中最接近量产的一条。• 市场空间：伴随AI芯片爆发，先进封装材料需求井喷，玻璃基方案有望重塑行业格局。二、钙钛矿玻璃基板：从“用电大户”到“光伏新贵”赛道定位：依托显示核心能力跨界新能源，打造第二增长曲线。• 核心逻辑：京东方看家本领是大面积玻璃镀膜，与钙钛矿光伏电池制备技术高度同源。• 研发投入：搭建25mm手套箱→300mm实验线→1200mm中试线三大平台，总投资近10亿元，刚性、柔性、叠层技术三线并行。• 战略意义：一旦突破量产，京东方将彻底摆脱“面板周期”，完成从“用电大户”到“光伏玩家”的身份跨越。三、光互连：AI算力“高速路”，卡位数据中心刚需赛道定位：AI数据中心“光进铜退”核心受益者，高速通信芯片国产替代先锋。• 行业趋势：AI服务器带宽需求指数级增长，传统铜线互连瓶颈凸显，光互连成为唯一解决方案。• 京东方进展：旗下子公司Micro LED光互连芯片已产出样品并送样，直接对标海外巨头，卡位算力互联千亿级刚需市场。四、可折叠玻璃：显示主业最强协同，商业闭环成型赛道定位：折叠屏手机核心材料，与现有显示业务无缝衔接。• 行业红利：折叠屏手机渗透率快速提升，可折叠玻璃是决定产品形态与体验的关键壁垒。• 京东方优势：自2019年起布局折叠产品，已批量供货全球头部品牌；联手康宁补齐超薄高强玻璃材料短板，技术+产能+客户三位一体，商业闭环彻底打通。强强联手，重塑估值逻辑• 京东方：补齐玻璃材料短板，从“面板制造商”升级为玻璃基技术平台公司，打开成长股估值空间。• 康宁：绑定中国显示与半导体龙头，深度参与AI、光伏、算力三大黄金赛道，巩固全球材料霸权。风险提示：四大赛道均处于技术验证或中试阶段，玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连业务尚未实现量产营收，商业化落地时间存在不确定性。总结京东方×康宁，不是简单的“抱团取暖”，而是产业变革前夜的战略卡位。四大赛道，个个硬核；技术协同，步步为营。摆脱面板周期，京东方的“第二曲线”，真的要来了？你看好这次转型吗？评论区聊聊。

8. Samsung Electro-Mechanics 已向 Apple 和 Broadcom 提供玻璃基板样品，进入 AI 芯片封装材料验证阶段，切入高端供应链玻璃基板相比传统 FC-BGA 有机基板，在平整度和热膨胀控制上更优，能够解决大尺寸 AI 芯片的翘曲问题，是下一代封装的重要方向苹果同步评估，本质是短期验证方案、长期为自研 AI 芯片封装做准备，延续其强化自主技术体系的策略对三星电机而言，若进入苹果体系，将在早期市场占据优势，但当前仍处样品阶段，量产落地取决于成本与良率。

9. 【点火成功！国内首条G4.5液晶玻璃基板生产线进入复产冲刺】据媒体报道，成都高新区企业成都中光电科技有限公司（以下简称“成都中光电”）特种超薄玻璃基板生产线（Q1线）智能化绿色化技术升级项目近日点火成功，标志着该生产线正式进入复产冲刺阶段。“冷修”是玻璃基板生产线经过长期高负荷运行后必须进行的系统性停窑检修与技术改造，此次一期一线冷修的成功点火，意味着生产线实现技术升级，迈出了向更高效、更智能生产转型的关键一步。点火后，产线将进入烤窑升温阶段，为早日实现良品下线、恢复产能做最后冲刺。据介绍，这条由成都中光电运营的生产线是国内首条0.5mm液晶玻璃基板生产线，一期建成三条4.5代线，年产能达300万片。成都中光电所在的成都高新区，依托京东方等龙头企业的带动作用，已聚集新型显示相关代表企业40余家，其中规上企业28家，形成了从上游材料、中游面板制造到下游终端应用的全产业链闭环。随着面板产能加速释放，目前该区已布局各类面板生产线5条，包括成都京东方AMOLED 6代线、辰显光电全球首条TFT基Micro-LED显示屏量产线，以及在建的京东方AMOLED 8.6代线。

10. 玻璃基板概念｜核心龙头精选整理玻璃基板作为超高平整超薄特种玻璃，凭借耐热稳定、板面平整、高频电学性能突出等优势，依托TGV玻璃通孔技术实现高密度互联，全面替代传统有机基板、硅中介层。适配AI算力、Chiplet先进芯片产业，是半导体高端封装核心刚需材料，行业发展空间广阔。

11. 沃格光电，市值到了1000亿这是AI算力爆发下的必然逻辑吗？一、为什么市场敢给它“千亿想象力”（必然逻辑部分） 1. 卡位AI算力最上游、最刚需、最卡脖子环节它做的是 TGV玻璃基载板，是1.6T/3.2T CPO光模块、AI先进封装的核心底层材料。传统PCB/硅基基板扛不住超高速算力，玻璃基板是下一代算力硬件的唯一路线，全球能完整量产的只有3家，沃格是国内独一家。2. 深度绑定华为算力链，订单确定性极强已锁定华为CPO长单，2025年10亿、2026年目标20亿，三年阶梯放量，产能已经锁定大客户。不是蹭概念，是直接进入英伟达+华为算力生态，AI需求爆发，它是耗材级持续放量。3. 赛道空间足够撑起千亿市值玻璃基先进封装、CPO、Mini LED、商业航天射频，四大高景气共振，机构测算：未来3–5年，仅TGV玻璃基板赛道全球空间就超数百亿规模，沃格作为龙头，叠加估值溢价，千亿市值是合理远期目标。二、为什么现在还到不了千亿，短期不是必然 1. 业绩还没兑现，目前靠预期估值2026年才是量产、扭亏、放量元年，现在收入仍以传统显示业务为主，高毛利的算力玻璃基板还在爬坡，没有实打实利润支撑千亿估值。2. 盘子小、筹码博弈重，属于题材+成长共振属于游资+机构合力票，不是纯机构长牛，上涨靠CPO、算力主线情绪，主线一退潮，估值会快速收缩。3. 扩产周期长，产能释放需要时间通格微TGV产线2026年中才大规模量产，业绩真正爆发要到2027年之后，千亿市值要等业绩兑现，不是现在一蹴而就。三、一句话总结（最实用） - 短期（半年内）：不可能到千亿，属于情绪+预期炒作，震荡为主；- 中长期（2–3年）：如果CPO全面落地、华为订单持续放量、市占率提升，千亿市值就是AI算力赛道爆发下的必然结果**；**- 现在位置：在炒未来千亿空间，不是兑现当下价值。四、你可以盯的两个关键判断信号 1. 只要 CPO板块持续景气、量能稳步放大、不出现高位巨量出货，趋势向上不变；2. 一旦华为订单落地不及预期、产线良率爬坡慢、主线退潮，千亿预期就会大幅打折。信息仅供参考，不构成投资建议。

12. 国产显示巨头华星光电有望首次为三星Galaxy A57智能手机供应柔性OLED面板，这意味着，三星显示长期以来作为A5系列面板独家供应商的时代将被打破。消息人士透露，华星光电极有可能与三星显示共同为Galaxy A57供应OLED面板，且这款柔性OLED面板还将用于三星后续推出的FE系列手机。目前，Galaxy A57使用的是刚性OLED面板，但三星计划从2026年开始改用柔性OLED面板，通过采用聚酰亚胺基板代替玻璃基板，能实现更轻薄的设计，还能显著缩窄边框，提升整机屏占比。目前中国手机厂商已将柔性OLED应用于150-200美元的入门机型，为了让售价约500美元的A5系列保持竞争力，三星必须进行配置跟进。但三星要求三星显示以接近刚性面板的价格供应柔性面板，这让利润压力巨大的三星显示难以招架，在这一背景下，华星光电凭借相对较低的价格优势，成功吸引了三星的注意。#再见2025#

13. 探厂｜全世界最大的4SG玻璃生产线

14. 【公告臻选】激光晶体+半导体设备+AI算力+先进光学！公司LBO、BBO晶体市场占有率全球第一

15. 帝尔激光实现面板级TGV设备出货

16. 帝尔激光面板级TGV设备正式出货，我国先进封装核心装备取得关键突破

17. 帝尔激光实现TGV全维度技术覆盖，筑牢先进封装国产设备核心壁垒

18. 帝尔激光TGV激光微孔设备出口订单顺利发货

19. 从光伏激光霸主到玻璃基板先锋

20. 帝尔激光:光伏寒冬里的卖铲人，BC扩产与芯片玻璃孔谁领跑？

21. TGV（玻璃通孔）技术全解析 + 核心企业梳理

22. 屠文斌1.09亿重金押注！帝尔激光20CM涨停背后的“玻璃基板”豪赌

23. 4月17日帝尔激光（300776）涨停分析

24. 玻璃基板TGV工艺原理与良率难点解析

25. TGV（玻璃通孔）是一种在玻璃基板上制作垂直互连通孔的核心技术，即将爆发式增长

26. TSV硅通孔与TGV玻璃通孔，谁才是3D封装的未来王者？

27. 大A老友记

28. 喜报！帝尔激光TGV激光微孔设备出口订单顺利发货

29. 帝尔激光TGV激光微孔设备出口订单发货！

30. 基材革新引领封装变革——全球玻璃基板产业深度分析

31. 玻璃基板概念,关联公司梳理（附名单）

32. TGV玻璃基板

33. 什么是玻璃基板？

34. 半导体玻璃基板技术与AI芯片封装应用技术

35. TGV玻璃通孔加工赋能高密度先进封装

36. 玻璃基板，加快产业化进展

37. 【方正机械】玻璃基板产业进展加速，关注TGV加工设备投资机会

38. 2026玻璃基板技术量产落地半导体材料革命时代开启

39. 浙商电新‖玻璃基板行业深度

40. 53亿元猛砸量产！玻璃基板进入爆发前夜，这10家企业最相关

41. 玻璃基板

42. 深度 | 玻璃基板产业链，8大核心关联公司拆解

43. 【玻璃江湖】“从0到1”！玻璃基板爆发在即

44. 三星电机向苹果送样！玻璃基板量产链谁会先受益？

45. 玻璃基板，转折点！

46. 2026年玻璃基板量产元年！台积电/英特尔/三星巨头抢滩

47. 玻璃基板

48. AI芯片算力需求激增！玻璃基板4股涨停，台积电搭建CoPoS封装试点产线催化行情

49. 玻璃基板+MicroLED，强关联的7家公司

50. 玻璃基板核心概念股

51. 玻璃基板“双雄”

52. 联赢激光

53. 玻璃基板TGV技术产业链梳理

54. 激光技术破解TGV“成孔”堵点，国产供应链谁能突围？

55. 2026半导体最强风口

56. 这家玻璃基板TGV企业获得投资

57. 后摩尔时代封装材料新篇章

58. 鑫观点｜玻璃基板2026深度分析

59. 2026年半导体玻璃基板迈入量产关键年

60. 玻璃基板行业深度

61. 玻璃基板产业进展加速，关注TGV加工设备投资机会-20260508

62. PCB行业玻璃基板替代有机基板的趋势、时间节点等分析

63. PCB涨价，玻璃基板迎替代窗口

64. 封装材料的“玻璃革命”

65. 洞见 | 玻璃基板

66. 玻璃基板专家交流

67. AI芯片封装的下一个赛道

68. 下一代PCB？全球玻璃基板产业链有哪些龙头公司？

69. 2026年玻璃基板商业化启动，巨头扎堆布局国产供给率将提至30%，成AI算力新底座

70. 全球玻璃基板行业深度研究投资报告（2026）

71. 玻璃基板的市场规模

72. PCB行业玻璃基板替代有机基板的趋势，时间节点等分析

73. 再议玻璃基板后续催化

74. 玻璃基板产业战

75. iTGV2026市场调研

76. 再见有基，玻璃基板迎来2026-2030技术明确路线图

77. 西部证券

78. 玻璃基板全线涨停潮！京东方与康宁联姻引爆AI封装赛道

79. 2188万手封单，11%国产化率！玻璃基板，炸了

80. 巨头押注“硅转玻璃”，玻璃基板站上风口

81. 一天吃透一个行业199

82. 封装基板深度③

83. 三星苹果巨头联手，玻璃基板2027年量产，传统封装面临淘汰？

84. 玻璃基板TGV

85. 罕见，000725，千万手封死涨停！玻璃基板，最新概念股出炉

86. 台积电官宣 TGV 路线2027年量产

87. 帝尔激光：TGV设备出货技术全覆盖，超快激光钻孔研发验证推进

88. 帝尔激光：完成面板级玻璃基板通孔设备出货

89. V观财报｜帝尔激光：已完成面板级玻璃基板通孔设备出货

90. 帝尔激光：TGV设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，超快激光钻孔设备样机试制中

91. 帝尔激光：公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

92. 帝尔激光：公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

93. 20%涨停背后：游资1亿押注帝尔激光，玻璃基板风口有多猛？

94. 帝尔激光深度研报：TGV良率逼近100%临界点，2026年有望成为先进封装“卖铲人”收获季

95. 帝尔激光：玻璃基板核心标的

96. 帝尔激光：TGV设备实现晶圆级和面板级全面覆盖

97. 从受制于人到全链可控，国产TGV技术逐步崛起

98. 玻璃基板核心梳理

99. 后摩尔时代破局关键！TGV玻璃通孔引爆先进封装，A股全产业链龙头梳理！

100. TGV+玻璃基板

101. 帝尔激光：公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工

102. 玻璃基板技术升级，6家消费电子材料股全梳理

103. 调研纪要｜3600 亿市值增量玻璃基 TGV 核心标的全梳理

104. 玻璃基板将成为下一代基板技术

105. 京东方与康宁签订合作，玻璃基板产业趋势进一步明确，AI算力下一代封装底座，商业化加速，附玻璃基板专家交流纪要

106. 玻璃基板产业加速及下游TGV X光检测设备交流

107. 苹果入局引爆！玻璃基板TGV技术：下一代先进封装的“胜负手”

108. 微孔玻璃技术（TGV），全球前9强生产商排名及市场份额（by QYResearch）

109. 交流：玻璃基封装载板的产业化前景

110. 玻璃基板深度分析：封装行业的下一个颠覆性技术？

111. 玻璃基板行业的发展现状与未来展望

112. 帝尔激光：TGV在显示端可以应用于折叠屏内层玻璃支撑板的微通槽加工

113. 运行在美中韩玻璃基板中试线上的激光碱性蚀刻设备

114. 电子用玻璃基板商业化进展--还在技术验证期

扫一下，分享更方便，购买更轻松

0评论

当前文章无评论，是时候发表评论了

提示信息

取消

确认

评论举报

垃圾广告！低俗色情！人身攻击！疑似水军评论！其他有害！