发热应该制程问题吧,机身厚度薄散热拉胯,28nm双核带不起wifi6?看b站测评粗粮的14nm4核发热低点
对比手头的360 WiFi6,感觉都差不多,这个主要是底面板子直接触底,如果加上高一点的垫脚,散热能充分一点。我现在放在架子上,架子搁板是铁格栅那种,相当于路由器悬空,暂时没考虑散热问题。
应该不会融化的,这个温度在不少电器的散热面都很常见啊。你见过显卡的元件、部件、材料因为八九十度而融化吗……
目前就是发热稍微有点大。有老板说要整个AX3的散热器在底座,我是放到置物架上,路由器下面是网格,刚好热量可以散出去,就没管。
速度的保证!
啥时候的路由器啊,该换了吧,现在还有断网的路由器吗
我就想知道断不断网,家里的路由器经常秒断秒连
华为的东西,千万不能更新固件 没有回头路
80多度……那还不得融化了……
都差不多,我的网件达到80多度了。
这个pro版好像发热蛮严重
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