“小钢炮”电脑千变万化，但一直在追求极致体积与性能的道路上，A4级ITX机箱装机SHOW！

创作立场声明：本文产品均为本人实际体验及感受，如有异议或问题可楼下交流及询问！

前言

今年DIY界突然带火了“A4机箱”，其凭借优秀的内部结构设计与体积优势，瞬间成为了DIY圈“小钢炮”主机的必修课。而“A4机箱”定义并不是像A4纸大小，而是照着A4纸长宽比去设计机箱的(侧面)比例。当然，侧面积也不会大过A4纸太多，毕竟是兼容ITX主板的“小家伙”。话不多说，直入正题，下面就是我的A4机箱搭建分享！

正文

A4机箱的选择有很多，价格也是几百到上千。而此次选择的机箱来自国产“铝厂”的乔思伯——A4，其采用外铝内钢的设计，保证了外观质感及内部稳固性。双面玻璃侧透，显卡利用延长线反转于主板背面安装。而乔思伯机箱这几年对细节工艺的提升也是越发用工了，之前的“刮手”现象都以不见或改良。而“磁吸脚垫”及可拆卸防尘网设计，也使便利性大增。

乔思伯 A4机箱 配件一览

乔思伯 A4机箱 外观①

乔思伯 A4机箱 外观②

乔思伯 A4机箱 外观③

乔思伯 A4机箱 外观④

乔思伯 A4机箱 外观⑤

乔思伯 A4机箱 ⑥

乔思伯 A4机箱的顶盖采用“挂靠设计”，可贴附于顶盖镂空处的防尘网需要自己动手。上盖拆卸后，才能将同样采用“挂靠设计”的侧透玻璃取下。而机箱内部结构与大多A4级机箱设计类似，主板与显卡双面双仓安放设计。电源仅支持SFX规格也是为了更小的体积所至，主板侧的电源上盖可以安装两个2.5英寸的SSD，标配是亚克力固定的六角扳手与螺丝，这个设计还是比较新颖和别出心裁的。(PS：如果要安装3.5英寸硬盘就要舍弃底部风扇的安装，且仅可安装一块，上下风扇位的兼容/容积还是不错的，但仅兼容120mm*4的安装)

乔思伯 A4机箱 顶盖开合方式

乔思伯 A4机箱 顶盖防尘设计

乔思伯 A4机箱 侧头玻璃

乔思伯 A4机箱 内部结构设计①

乔思伯 A4机箱 内部结构设计②

乔思伯 A4机箱 内部结构设计③

乔思伯 A4机箱 内部结构设计④

乔思伯 A4机箱 内部结构设计⑤

乔思伯 A4机箱 内部结构设计⑥

乔思伯 A4机箱 内部结构设计 电源仓细节①

乔思伯 A4机箱 内部结构设计 顶部风扇位容积

乔思伯 A4机箱 内部结构设计 底部风扇位容积

技嘉X570 I AORUS PRO WIFI，业界市售最早的ITX主板(也是我的第一款ITX 570主板)。外包装黑橙配色，正面AORUS系列的大雕LOGO十分醒目，背部图文并茂的介绍了相关参数与特点。内包装分为两层，配件少而精，wifi天线底部磁吸设计，放在钢质机箱外壳上十分便利和牢固！

技嘉X570 I AORUS PRO WIFI 主板 外包装

技嘉X570 I AORUS PRO WIFI 主板 内包装及配件

作为新一代AORUS系列产品，技嘉X570 I AORUS PRO WIFI 主板的外观、造型更为简洁有力。8相IR数字供电、8层PCB、内存与PCI插槽均有金属加固，熟悉的堆料感又回来了。全覆盖PCB金属背板、一体化I/O挡板、PCH/M.2叠层式(主动散热风扇)设计，这些当下流行的设计元素一一在列。板载Wifi 6无线网络模块和蓝牙5.0，速率更好更稳定。HDMI、DP、USB Type-C接口也一应俱全，加之PCIE4.0技术，“战未来”也未尝不可！

技嘉X570 I AORUS PRO WIFI 主板 外观①

技嘉X570 I AORUS PRO WIFI 主板 外观②

技嘉X570 I AORUS PRO WIFI 主板 外观③

技嘉X570 I AORUS PRO WIFI 主板 外观④

技嘉X570 I AORUS PRO WIFI 主板 外观⑤

技嘉X570 I AORUS PRO WIFI 主板 I/O接口一览

技嘉X570 I AORUS PRO WIFI 主板 PCH散热与M.2插槽叠层设计

由于处理器是来自“良心农企”的R5 3600(钎焊导热)，发热不会太大，所以选择了体积浅薄的酷冷至尊G200P散热器，视觉上与内存灯光在一个水平线上也更舒服些。包装传统的黑紫风格，依旧产品效果图与相关参数介绍。内部包装扎实，配件丰富，金属扣具更是诚意满满(兼容A/I主流平台)，安装便利、牢固。定制的92mm规格RGB风扇支持12V RGB光效，且有送风扇的独立灯光控制器。

酷冷至尊 G200P散热器 外包装

酷冷至尊 G200P散热器 内包装

酷冷至尊 G200P散热器 配件一览

酷冷至尊 G200P散热器，镀镍外观，质感十足。鳍片通透，边缘扣FIN，2根6mm热管U型设计(等效4热管效能)，底座非直触(镜面)设计，一体式底座压合扣具设计，可以让底座受力更均匀，与CPU接触面更加贴合。散热本体长95mm、宽92mm、高34mm(加装风扇为39.4mm)，定制的92mm风扇支持PWM温控及12V RGB光效，厚度为15.4mm。

酷冷至尊 G200P散热器 外观①

酷冷至尊 G200P散热器 外观②

酷冷至尊 G200P散热器 外观③

酷冷至尊 G200P散热器 外观④

酷冷至尊 G200P散热器 定制92*92*15.4mm RGB风扇

酷冷至尊 G200P散热器 加装风扇效果

内存选择了金士顿的HyperX Fury DDR4 16G*2(3200C16)，包装简约(吸塑包装)，配件也仅有纸片说明书及LOGO贴纸。内存的外观质感也不错，金属散热马甲采用冲压铸型而成。顶部贯穿式的导光带发光效果很赞，且支持A-RGB灯效(可与主板光效同步)，其独有的红外同步技术可以让内存间光效统一，完全杜绝延迟、错乱现象。

金士顿 HyperX Fury DDR4内存 包装

金士顿 HyperX Fury DDR4内存及配件

金士顿 HyperX Fury DDR4内存 外观①

金士顿 HyperX Fury DDR4内存 外观②

固态选择了金士顿的KC2000 1TB(官宣性能最好的容量版本，约930G可用容量)。包装也是很简约，灰黑配色并辅以相关图文介绍。固态硬盘版型为2280，采用东芝原厂闪存、慧荣主控，支持NVMe协议、PCIe 3.0 x4规格也让性能得到保障。而配送的TT定制(被动)散热片，分上下两面，可以照顾到其双面颗粒的解热。但此次选用的主板PCH处有叠层设计的(主动)散热器，所以就这次就用不上这个小配件了！

金士顿 KC2000 M.2 固态硬盘 外包装

金士顿 KC2000 M.2 固态硬盘 内包装及说明

金士顿 KC2000 M.2 固态硬盘及散热马甲

金士顿 KC2000 M.2 固态硬盘 安装效果

技嘉X570 I AORUS PRO WIFI 主板 PCH与M.2固态叠层主动散热设计

乔思伯 A4机箱的硬件安装还算便利，只需要注意显卡长度(32mm)及散热器高度(71mm)限制就可以了。电源仓可以卸下来安装电源，机箱理线空间也够，就是藏线麻烦，但还好ITX机箱设备不多，且模组化电源线材也是按需使用。机箱风扇来自普力魔（MetallicGear）神风SKIRON 120mm规格*4，9片扇页采用半透设计(加强导光性)，其支持A-RGB光效。(PS：不知道是不是延长线的问题，5700XT总是无辜黑屏，所以换上了1080Ti......)

乔思伯 A4机箱 内部硬件安装情况

乔思伯 A4机箱 内部硬件安装情况

乔思伯 A4机箱 内部硬件安装情况

乔思伯 A4机箱 内部硬件安装情况

乔思伯 A4机箱 内部硬件安装情况

乔思伯 A4机箱 内部硬件安装情况

乔思伯 A4机箱 内部硬件特写

乔思伯 A4机箱 内部硬件特写

乔思伯 A4机箱 内部硬件特写

乔思伯 A4机箱 替换NV GTX1080Ti显卡

普力魔（MetallicGear）神风SKIRON A-RGB风扇

主机点亮，整体光效五彩缤纷(灯光可全局关闭)。红外同步的内存光效与散热器风扇光效相得益彰，一个水平面的高度看着真舒心。而安装玻璃侧透需要卸下上盖，并对接好玻璃侧透固定(卡扣)位，虽然繁琐了些，但牢固性是真真的让人放心。

乔思伯 A4机箱 光效展示①

乔思伯 A4机箱 光效展示②

乔思伯 A4机箱 光效展示③

乔思伯 A4机箱 光效展示④

乔思伯 A4机箱 光效特写

乔思伯 A4机箱 侧透玻璃安装示意

A4机箱的桌面(设备)环境如下，整体简介有序，光污染并不重(可以完全关闭)，适当的光效也可以点缀桌面亦或烘托氛围。而增添的ORICO数码周边，使得桌面不在显得单薄、空旷，且实用价值及使用频率也很高。

乔思伯 A4机箱 桌面环境实拍

乔思伯 A4机箱 安装玻璃侧透 光效实拍①

乔思伯 A4机箱 安装玻璃侧透 光效实拍②

ORICO 收纳盒式排插(CMB-6A) 实拍

ORICO无线充电板(WOC2) 实拍

乔思伯 A4机箱 桌面环境光效

奥睿科(ORICO) USB3.1集线器(M3H4-G2)，这个真是刚需了(使用便利)。因为有很多移动存储经常使用，对拷资料确实对于机箱前部接口捉襟见肘，后部又要大动干戈(频繁起身、插拔)。而选择USB3.1 GEN 2的规格，原因在于我有使用USB3.1的移动存储设备，下面就是其中一个USB 3.1 U盘的性能测试(对比主板接口)，性能几乎无差别。话说回来，集线器的铝合金外壳+橙色塑料及斜面设计，真实质感十足，颜色鲜明，外观很是讨喜。

USB 3.1 U盘

ORICO USB3.1集线器(M3H4-G2) U盘插入

主板 USB3.1接口 U盘插入

USB 3.1 U盘的性能对比测试 集线器成绩(左)、主板接口成绩(右)

测试方面，实时环境温度20℃，风扇PWM，WIN10 64位1909。默频默压的处理器(温度)通过软件测得如下数据：待机37℃左右、满载92℃左右。对于90mm级规格的下吹式风冷散热器来说，温度已然是控制的不错了(毕竟FPU级满载情况在实际使用时很少见)，何况其只有6mm*2热管(U型设计等效4热管)。

金士顿 HyperX Fury DDR4内存(16G*2)测试成绩如下，可以看到默认2400C17与预设(X.M.P)的3000C16及3200C16差距还是不小的，所以建议大家开启主板BIOS里的内存X.M.P。金士顿 KC2000 M.2 固态硬盘测试成绩如下，得益于NVMe协议、PCIe 3.0 x4规格，加上慧荣主控与东芝原厂闪存，其(长时)读、写性能已经达到了标称的3200MB/s、2200MB/s，其AS SSD软件测试总得分为4216，性能确实不错。

AMD R5 3600处理器 AIDA64(单钩FPU) 满载测试 温度表现

金士顿 HyperX Fury DDR4内存 16G*2 2400C17 测试成绩

金士顿 HyperX Fury DDR4内存 16G*2 3000C16 测试成绩

金士顿 HyperX Fury DDR4内存 16G*2 3200C16 测试成绩

金士顿 KC2000 M.2 1TB固态硬盘 测试成绩

结语

经过这场“必修课”，我对A4级ITX机箱的好感度提升了些许，其在有限的空间内，做到最大化的硬件兼容性，这也是致敬“小钢炮”主机精神。也希望更多品牌能够推出此类产品，也让DIYer有更多选择及更优的体验！而对于金士顿内存及固态越来越友好的价格也是感慨颇多，想起以前的价格不禁老泪纵横......
最后，祝值友们2020年搞机愉快！如有问题请楼下回复交流，我会在看到后第一时间答复(*^__^*) 嘻嘻！