【硬件资讯】国产储存芯片商业化再进一步!两大品牌助力国产芯片普及!更多新品即将到来!

2020-05-18 17:51:48 1点赞 2收藏 1评论

新闻1:FORESEE推出DDR4国产化内存采用长鑫存储的颗粒

    江波龙嵌入式存储品牌FORESEE推出了3款国产化内存,分别为DDR4 SODIMM 8GB、DDR4 UDIMM 8GB、DDR4 UDIMM 16GB,核心DRAM均采用长鑫存储的颗粒,并且从原材料供应到生产制造,皆为本土企业在国内完成,这标志着中国存储在质量上开始参与市场竞争。

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    随着全球存储行业的高速发展,市场上的内存层出不穷。那FORESEE国产化内存与市场标准内存有何差异?FORESEE国产化内存的核心DRAM率先采用长鑫存储的10nm级最新版本8Gb颗粒,该颗粒已通过江波龙EVT完整的颗粒级测试。

    在主频方面,FORESEE国产化内存的频率为2666MHz;在设计架构上,均采用8Gb颗粒,速度和稳定性均有了很大的提升。

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FORESEE国产化内存条产品参数

    2019年9月,长鑫存储发布与国际主流DRAM产品同步的10nm级第一代8Gb DDR4。目前,长鑫存储正使用其 10G1 技术来制造8Gb DDR4 存储器芯片。

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江波龙测试项目

    不同于行业常规的Advantest和PC测试,江波龙创新采用基于10nm ASIC的自主开发测试系统,提供最佳的颗粒Margin和耐受度测试方案。

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江波龙DRAM测试系统

    FORESEE国产化内存的PCB基板基于JEDEC R/C标准进行设计规范,并已经过市场各方面应用NPO。除此之外,生产制造由国内知名EMS企业完成,通过完善的自动化体系和精益化生产管理,实现产品的高质量输出,把守产品的质量底线。

    FORESEE新推出的国产化内存已通过一系列兼容性测试,在单通、双通、四通满载Loading上都保持100%的测试通过率,在稳定性上的表现非常优异。

    目前也通过了国际主流方案的Intel Z390、Intel H310、AMD B450 、AMD X570和国产方案的飞腾FT2000/4、鲲鹏920这些测试平台,取得了不错的成绩。

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8GB SODIMM x2 双通满载


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显示江波龙模组厂商和长鑫颗粒厂商信息


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测试数据


转自:https://www.expreview.com/74234.html

    与嘉合劲威旗下光威品牌一样,同为国内存储产品厂商的江波龙也为其旗下的存储品牌FORESEE引入了国产内存颗粒产品,这是在光威之后第二个以国产储存芯片为起点的新系列产品。事实上,光威与FORESEE的所作所为确实为国产存储芯片的商业化带来的很大的助力,在此之前我们的国产芯片商业化总是非常艰难,很多产品甚至沦为概念化的实验室产品。如今,光威弈系列已经开售,FORESEE也紧随其后,它们的成功会为之后的国产化进程点亮自信的明灯!

闻2:国科微推国产双芯SSD:自研主控+长江64层TLC闪存 560MB/s速度

    随着长江存储量产国产3D闪存,国产SSD的春天来了。5月15日,长沙国科微宣布与长江存储达成长期供货协议,将批量采购长江存储研发的64层3D闪存。此外,国科微还在合作仪式现场预发布了331C-Y硬盘,采用自研的SSD主控及长江TCL闪存,速度可达560MB/s。

    这不是国科微首次跟长江存储合作了,前不久国科微还宣布新一代SSD主控GK2302 V200系列全面适配长江存储的128层QLC闪存。

    实际上双方早在2015年就开始合作了,那时候长江存储的前身武汉新芯的3D闪存才刚起步,国科微就开始与之合作了。

    今年初,长江存储召开市场合作伙伴年会,向早期在市场布局和生态合作上发挥关键价值的企业颁发荣誉奖项,其中国科微就获得了“年度市场潜力奖”。

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    国科微不仅支持国产闪存,自己也推出了多款国产SSD硬盘,这次在双方的合作会上又预发布了311C-Y系列SSD硬盘,采用了自己研发的GK2302主控芯片及长江存储64层TLC 3D闪存,实现了主控+闪存的双双国产化。

    根据国科微的信息,311C-Y硬盘的读取速度可达560MB/s,写入速度480MB/s,随机读写性能可达78K、86K IOPS,这个性能在SATA 6Gbps接口的SSD中已经算是顶级水平了。

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    国科微没有公布311C-Y硬盘的数据寿命或者P/E次数,不过该硬盘采用了先进的管理技术,支持国内自主操作系统,可实现硬盘寿命主动告警,在线固件推送和升级。

    国科微311C-Y系列SSD硬盘预计在6月份上市,售价目前还没公布,不过国产SSD价格应该会有一定的优势。

转自:cnbeta.com/articles/tech/979653.htm


   而除了依托传统存储行业的老牌巨头以外,自创新品牌似乎也是一条不错的路线,没有中间商赚差价的营销形式会令技术变现更加的畅通无阻,如同之前的紫光,以及今天的国科微。不久之前我们也是刚刚报道过国科微新一代国产SSD主控芯片的消息,本以为会继续应用于光威弈系列产品,没想到国科微却是自己创造了一个品牌。作为国产双芯SSD的一次大胆尝试来看,更加成熟的方案应当会更加的稳定,性能也会再做推进,有光威弈的先例在前,国科微自主品牌自然只会更好。只是遗憾的是,这次的NAND颗粒依旧是64层颗粒,并没有用到之前提到的最新的128层3D NAND,希望能尽快见到吧!


新闻3:7nm Zen!锐龙7 4700G实物首曝:AMD APU首次走向高端

    Intel酷睿处理器全线都集成GPU图形核心(只有F系列除外),而且越高端的型号,核显规格越强,AMD APU处理器则与之相反,一直都是仅限低端市场。现在,APU终于要走入高端了!作为Renoir家族的最后一块拼图,7nm工艺、Zen2架构的新一代锐龙APU已经频频曝光,甚至出现了“锐龙7 4700G”这样的具体型号,而且确认是八核心,显然是针对高端市场的。
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    现在,我们第一次看到了锐龙7 4700G的实物照片:

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    型号、标识、编号、产地、二维码等信息一应俱全,显然是正式零售版本,足以说明距离发布不远了。

    至于它的具体规格,从表面上的OPN编号“100-000000146”可以看到,正是昨天泄露的全线产品其中之一,对应规格为8核心16线程,二级缓存4MB,三级缓存8MB,基准频率3.6GHz,最高加速4.45GHz,Vega 8 GPU图形核心,频率2100MHz,热设计功耗65W。

    曝料显示,这一代桌面级锐龙APU还有6核心12线程+Vega 7、4核心8线程+Vega 6,热设计功耗都有65W、35W两种。

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    另外值得注意的一点是,无论14nm Zen的锐龙5 2400G,还是12nm Zen+的锐龙5 3400G,集成的都是Vega 11,怎么现在反而规模缩小,从11个计算单元(704个流处理器)减少到了8个计算单元(512个流处理器)?

    这显然是整体规模平衡妥协的产物,毕竟从4个核心翻番到8个核心,带来的核心面积、功耗增加都是非常明显的,不得不牺牲GPU部分。

    但是据说,即便是新的的Vega 8都要强于旧的Vega 11,因为一方面架构技术上有优化,另一方面就是频率大大提升了,1400MHz提高到2100MHz可是足足加速了50%。

转自:cnbeta.com/articles/tech/979693.htm

    CPU性能方面的提升倒是喜人,但作为APU灵魂的GPU部分却……其实这已经不是我们第一次提到这个问题,之前移动端产品我们也吐槽过。随着Zen2架构的到来,APU的核心数上限达到了8核之多,已经是家用处理器T1梯队的性能了,但GPU却还是与初代的Ryzen 2000 APU一般无二,这些年来的提升也并不大。这大多是因为AMD依旧在使用Vega核显的原因,毕竟Vega作为GCN的变体,本身功耗问题导致规模受限,希望早日见到Navi架构核显吧!

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