实用至上,微星B550 TOMAHAWK主板开箱拆解+简单超频测试

2020-10-16 14:22:57 55点赞 100收藏 81评论

就在上周,AMD发布了全新的5000系列zen3处理器,优化了频率和缓存设计让管家十分期待,因此管家入手了一张来自MSI微星的B550 TOMAHAWK主板,坐等月底新CPU开卖,也顺便做个开箱试玩给大家分享一下~

实用至上,微星B550 TOMAHAWK主板开箱拆解+简单超频测试

开箱部分

作为MAG系列,微星B550 TOMAHAWK翻译过来“战斧飞弹”的意思,相比“MORTAR”、“BAZOOKA”、“Vector”、“TORPEDO”规格上更强一些,熟悉游戏和武器的玩家相信会更容易区分定位层次。

充满武器风格的MAG系列充满武器风格的MAG系列

相比过去B450 TOMAHAWK,B550 TOMAHAWK支持更多的RGB灯光接口,并且支援3000系列CPU,同时主板取得了ESL Pro League赛事指定合作伙伴认证,算是名副其实的游戏主板了。

ESL Pro League赛事认证~ESL Pro League赛事认证~

支持3代系列AMD ryzen处理器支持3代系列AMD ryzen处理器

包装背面包装背面

GAMING系列标配的龙盾金属贴GAMING系列标配的龙盾金属贴

全套附件一览全套附件一览

微星B550 TOMAHAWK作为一款主流游戏主板,在附件方面保持了该有的都有了的风格,除了主板本体和标配箱说外,还附带了两条SATA3数据线,值得庆幸的是,作为GAMING系列产物,MSI的龙盾金属贴还是得到了保留,还是颇有玩味的。

产品细节

不同于CARBON暗黑和EDGE刀锋系列的个性造型,TOMAHAWK作为MAG系列在造型和涂装上都强调军事风格,从感官上给管家一种非常可靠的感觉,多少让管家想起以前的军规概念。

主板本体主板本体

微星B550 TOMAHAWK相比上一代,在VRM供电用料和VRM供电散热模块上都做了明显改进,其中VRM供电散热模块改进为与IO护盾一体化的大型散热片,相比早前B450展翼型散热模块,这种设计的在热容和散热面积都有所提升,更适合玩家对CPU超频。

VRM供电散热模块VRM供电散热模块

顶部散热片特写顶部散热片特写

IO护盾没有塑料部件IO护盾没有塑料部件

在后置I/O方面,微星B550 TOMAHAWK配备了2个USB2.0接口、2个USB3.2 gen1以及2个USB3.2 gen2(其中一个为type-C);主板配备一个HDMI和一个DP,满足主流集显输出,音频除了基本外还保留了光纤口;而网口方面,微星B550 TOMAHAWK为双网卡设计,配备一个2.5G网口和一个千兆网口;另外微星B550 TOMAHAWK还保留键鼠PS2接口并提供一键刷BIOS功能。

后置I/O特写后置I/O特写

微星B550 TOMAHAWK使用了单边卡扣内存插槽设计,这种设计在MATX主板中较为常见,主要针对显卡和内存槽冲突而设计,针对目前显卡背面都有风扇的情况,这设计也是合理的。

内存插槽采用单面卡扣设计内存插槽采用单面卡扣设计

在PCIE通道方面,微星B550 TOMAHAWK配备2条PCIE X16长度插槽+2条PCIE3.0 X1,在搭载AMD 3000系列RYZEN处理器前提下,其中第一条做了金属盔甲加固的插槽为直连CPU的PCIE4.0 X16,而下方那条则为PCH上的PCIE3.0 X8;M.2方面,第一条插槽为直连CPU的PCIE4.0插槽,支持最大长度22110,而第二条为PCH上PCIE3.0通道,最大长度规格为2280,两个M.2插槽均配备散热片,较为贴心。

PCIE插槽及M.2接口PCIE插槽及M.2接口

主板自带M.2散热片主板自带M.2散热片

芯片组散热模块芯片组散热模块

在储存接口方面,除了2个M.2高速口外,微星B550 TOMAHAWK还配备了常规的6个SATA3接口,而前置USB接口方面,主板底部带有一个前置USB3.0口,在24PIN旁边则配有一个USB3.2 GEN2前置口。

储存接口储存接口

作为一款玩家定位的主板,在细节方面微星B550 TOMAHAWK是毫不含糊的,其板载了8个4针PWM风扇控制接口,其中主板顶部两个、主板右上方两个、底部三个以及M.2插槽上方一个,这风扇接口配置能满足绝大多数机箱风道搭建需求。

8个4针PWM风扇接口8个4针PWM风扇接口

既然是游戏主板,RGB灯效控制也是标配了,微星B550 TOMAHAWK设有2个12V RGB接口以及2个 5V ARGB接口,分布在主板上下各种1个,同时加入了一键关灯的开关,照顾不喜欢光污染的玩家。

2组12V RGB+2组5V ARGB+灯效开关2组12V RGB+2组5V ARGB+灯效开关

拆解&集成芯片部分

如上文说到的,微星B550 TOMAHAWK在VRM供电用料方面做了较大改进,一方面是供电方案的全面升级,另一方面是散热模块的热容和散热面积提升。

还是拆来看个究竟比较好还是拆来看个究竟比较好

有一点值得注意的,微星B550 TOMAHAWK在散热模块上做了重新设计,在硕大的散热模块上更换了导热性能更强的硅脂导热垫,并且能有效照顾到电感发热问题,对于超频方面来说是一个不错的改进。

硕大的供电散热模块硕大的供电散热模块

硅脂导热垫硅脂导热垫

在供电方案方面,微星这代相对于过去有了质的飞跃,微星B550 TOMAHAWK使用了来自Intersil的RAA229004 PWM方案,该PWM方案最大支持6+2双路供电方案;在微星B550 TOMAHAWK中,RAA229004通过自带驱动器的DrMos实现10相(5X2)核心供电(也就是玩家口中的“倍相”),再搭配2相VCCP_NB供电,联合组成12相供电,整体规格相当豪华。

VRM供电全貌VRM供电全貌

RAAA229004 PWM芯片RAAA229004 PWM芯片

而在供电元件方面,除了MSI全新的R33贴片电感和定制固态电容外,每相供电配备mos管均来自RENESAS的ISL99360 DrMos,这是一款SMART POWER STAGE(SPS),单相供电能力达到60A水平,用在1K2~1K3价位的TOMAHAWK上可以说是相当良心了。

固态电容、R33贴片电感以及ISL99360 SPS固态电容、R33贴片电感以及ISL99360 SPS

在板载集成芯片方面,微星B550 TOMAHAWK在集成声卡部分使用小螃蟹ALC1200+尼吉康音频电容,相较于过去的ALC892方案有所改善;而在集成网卡方面,微星B550 TOMAHAWK使用了双网卡方案,一颗是来自小螃蟹的RTL8111H千兆网卡,另外一颗则同样是来自小螃蟹的RTL8125B 2.5G游戏网卡。

板载芯片区域板载芯片区域

ALC1200、RTL8111H以及RTL8125BALC1200、RTL8111H以及RTL8125B

相比过去主流主板都使用4层PCB设计,微星B550 TOMAHAWK在PCB板层上用到了6层,可以看出相当下本了。

主板PCB升级到6层板主板PCB升级到6层板

上机点亮上机点亮

搭配原装散热挺帅的搭配原装散热挺帅的

BIOS超频设置参考

之前有玩家在管家主板文章那留言,想了解管家在AMD平台下全核心超频设置,方便抄一下作业之类,管家就用自己手头上大雷3500X做个简单设置展示,如果围观玩家觉得有什么设置不对请多多指出,谢谢~本次超频设置分为CPU、内存以及电压三个部分介绍。

大雷3500X设置数据仅做参考大雷3500X设置数据仅做参考

首先开机按DEL进入BIOS,按F7切换到高级模式,设置语言为简中,进入左边栏目第二个OC选项卡中,设置OC操作模式为“专业”,并进入“高级CPU配置”选项卡

进入超频OC界面进入超频OC界面

在“高级CPU配置”选项卡中,设置倒数第二的“spread spectrum”选项为禁止,并进入第一个选项“AMD Overclocking”。

高级CPU配置界面高级CPU配置界面

在“AMD Overclocking”界面中,把“Precision Boost Overdrive”选项、“LN2 Mode 2”选项设置为禁止,并返回上一级“高级CPU配置”界面。

AMD Overclocking界面AMD Overclocking界面

在“高级CPU配置”界面中选择第二项“AMD CBS”并进入,设置“global C-state Control”选项、“LN2 Mode 1”选项、“CPPC”选项以及“CPPC Preferred Cores”为禁止,并且在“Package Power Limit”中输入1000,并返回OC界面。

AMD CBS设置界面AMD CBS设置界面

返回OC界面后,在CPU Ratio中输入自己想超的倍频,即可完成CPU部分设置。(RYZEN3000系列CPU出厂基本上为体质最大值,可超范围在4.1~4.4之间,早期版本甚至出现上4.2就很有压力,比如管家手上这颗大雷3500X)

返回OC界面设置倍频即可返回OC界面设置倍频即可

来到下方内存设置部分,内存超频有三种方法,前两种较为简单,一种是最简单的XMP模式,玩家只要购置XMP内存并打开XMP选项即可完成超频,XMP简单理解为内存厂商过测的超频设定档。

而另外一种方法则是memory try it,这是MSI微星官方根据市售内存情况自己调试出来的一系列超频设定档,玩家可以通过该功能直接套用设定档进行测试,具体操作步骤和XMP类似,在内存设置中找到“Memory Try It!”选项即可。

找到Memory Try It!选项并回车找到Memory Try It!选项并回车

在“Memory Try It”中有很多不同频率设定档,具体能超频到多少会根据玩家手上使用的内存条颗粒类型和体质而定,能上多少需要玩家自己耐心地尝试,才能找准属于自己内存的最佳频率。(RYZEN3000系列CPU由于分频设计,建议在3600~3800的区间进行尝试)

设定档有很多,建议在3600~3800区间尝试设定档有很多,建议在3600~3800区间尝试

来到电压设置部分,首先把“CPU Core Voltage”和“CPU NB/SOC Voltage”设定为“Override Mode”,并把前者设定为CPU目标电压(管家这颗大雷3500X要1.425v才能稳超4.2G),把后者设定为1.1~1.2V之间。然后把“VDDG CCD Voltage”和“VDDG IOD Voltage”设定为1.1。

电压设置界面电压设置界面

进入电压设置的“数位电压设置”中,把“CPU重载线校准控制”选项和“CPU NB/SOC重载线校准控制”设置为“Mode 03”,这两个选项是防掉压设定,设置为Mode 03为了让CPU在负载时候轻微加压,保证其稳定性。

数位电压设置界面数位电压设置界面

设置教程大致上就这样,具体CPU频率能上多少,能在多低电压实现需要玩家自行摸索并反复测试,毕竟玩好一样东西还是需要一定心血和耐性的。

多条内存超频对比测试

早前管家在跟玩家交流时候被问到一个问题,就是ryzen3000系列CPU在插满4根内存下,超频性能会降低多少,当时管家手上没有4根同类内存进行测试,现在管家特意买了4根同批次的回来进行对比,在这里给大家做个参考。

大雷3500X大雷3500X

首先是4根插满的情况首先是4根插满的情况

微星B550 TOMAHAWK在插满4根科赋CRAS X RGB 8G 3600单条的情况下,在反复调试后稳定在3600MHz,时序为CL16-19-19-39 1T,顺利开机并通过memtestPRO 4.2的21小时1500%测试;当管家尝试超频至3800MHz时候,即使放宽时序至CL20-22-22-42依旧会报错,只能作罢。

四条下成功超频至3600MHz,时序CL16-19-19-39 1T四条下成功超频至3600MHz,时序CL16-19-19-39 1T

经过21小时1500%测试经过21小时1500%测试

当管家拆掉其中两条内存,以两条进行超频的时候,内存成功稳定3800MHz,时序为CL18-22-22-42 1T,经过4小时550%测试无报错。

拆掉其中两条再来试试?拆掉其中两条再来试试?

调整FCLK至1900MHz+内存3800MHz调整FCLK至1900MHz+内存3800MHz

时序为CL18-22-22-22-42 1T时序为CL18-22-22-22-42 1T

跑出了69.8ns延迟跑出了69.8ns延迟

跑了4小时550%负载没错误跑了4小时550%负载没错误

正如被多次认证的理论上的那样,四条内存是没有两条好超的,尤其在AMD内存表现较弱的平台更是如此,对于打算超3800MHz/1900MHz有兴趣的玩家,管家还是建议买2 x 16G单面条。(虽然4条RGB内存插满样子更帅)

简单性能&温度测试

通过上述设置管家把3500X超频到1.425v 4.2GHz,内存手动超频至3800MHz CL16,FCLK工作频率为1900MHz,而此时室温为广东25度,让我们看看微星B550 TOMAHAWK的实际性能和温度表现会如何吧。

CINBENCH R15跑分成绩1160cbCINBENCH R15跑分成绩1160cb

CINBENCH R20跑分2842PTSCINBENCH R20跑分2842PTS

在AMD一直引以为豪的CINBENCH跑分项目中,R15项目取得了1160cb,而R20项目则取得了2842PTS得分,整体表现符合3500X正常水平。

AIDA64 单钩FPU测试10分钟AIDA64 单钩FPU测试10分钟

CPUZ处理器稳定性测试10分钟CPUZ处理器稳定性测试10分钟

通过AIDA64单钩FPU烤机10,微星B550 TOMAHAWK的VRM供电温度读数仅为40度,几乎没有变化,散热片表面温度微暖,相比之前测试的技嘉还要低点;而在负载程度较低的CPUZ处理器稳定性测试中,经过10分钟烤机后主板MOS温度仅为37度,管家给这供电规格点个赞嗷~

总结:实用至上的堆料超频板

实用至上,微星B550 TOMAHAWK主板开箱拆解+简单超频测试

在本次试玩开箱中,微星B550 TOMAHAWK的表现是相当优秀的,作为一款千元出头的主板产品,它在用料上使用了6层板+12相60A DrMos供电+IO一体化VRM散热模块,规格上不输大部分市售X570;作为主流定位产品,双M.2和前置USB3.2 GEN2都得以保留,并继承了之前TOMAHAWK双网卡支持,实用性不言而喻;管家认为这是一款非常实在的堆料超频主板,适合手头预算不充裕但又喜欢折腾硬件的玩家选择。

展开 收起

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