移动固态硬盘 篇二:XS2000
一、 前言
今年9月初,慧荣发布了史上最快外置SSD(即PSSD)单芯片主控SM2320,SM2320与传统的PSSD解决方案不同,将原来分离的桥接芯片、NAND控制器集成在一颗芯片中,PCB面积控制在26×60毫米,同时成本、发热也更低。
这次也有幸借到了Kingston的XS2000 500G及DTMAX 256G,做一个简单的评测。这两款PSSD均采用了SM2320桥接主控的方案,其中,XS2000支持USB 3.2 Gen2×2接口,理论带宽最大达到20Gbps;而DTMAX则是延续了USB 3.2 Gen2,带宽上限为10Gbps。虽然XS2000和DTMAX都采用了同款主控方案,但两者接口带宽上限不同,这是值得留意的。
二、 开箱&外观
①XS 2000 512G
包装:
盘体:
②DT MAX 256G
XS2000的包装延续了金士顿的特色,盒内附赠了一根Type-C To Type-C数据线以及硅胶保护外套;而DTMAX则是采用了一体化的方案,滑盖式的U盘设计,仅留有Type-C接口。
三、 基本信息
惯例,到手上机先看CDI
①XS2000 512G
②DT MAX 256G
CDM上传输模式虽然显示的是SATA/300,但实际测试软件测得的结果能超出SATA/300的带宽上限,仅供参考。
由于SMI 2320与常规的固态主控不同,故无法准确地用smartmontools软件抓取到主控具体的smart信息。截图如下:
用Flash ID仅能抓取到相应的主控信息,无法读取到具体采用了何种颗粒。
①XS2000 512G
②DT MAX 256G
四、 测试平台及设置
Hardware:AMD Ryzen 3700X @ 4.4GHz
Motherboard:Micro Star X570 Gaming Plus(BIOS Verizon:7C37vAE)
Software:Windows 10 Professional 20H2 / Centos 8.4.2105
IO Interface:USB 3.2 Gen 2 Type-C Ports (From AMD® Processor)
由于X570仅有USB 3.2 Gen 2(10Gbps)接口,未提供USB 3.2 Gen 2×2(20Gbps)接口,故XS2000测得的相关测试数据偏低,无法测得极限性能。
五、 基本性能测试
①XS2000 512G
②DT MAX 256G
六、 功耗测试
(1) 上电功耗
XS3000的最大上电功率为1.32W,而DTMAX的最大上电功率为1.54W,两块PSSD的待机(Idel)功率为0.65W左右,属于一个较低的水准。
(2) 读取功耗
XS2000和DTMAX在不同读取速率下的功耗较为线性,两块PSSD在USB 3.2 Gen 2下的峰值速度均为980MiB/s(1027MB/s),其中XS2000的峰值功率为1.62W,DTMAX的功率为1.65W,略高于XS2000,也有可能属于功耗计测量的误差,可忽略不计。
七、 结论
SMI2320的推出,改变了以往PSSD桥接芯片+硬盘主控的设计,让PSSD的功耗得到了进一步的降低。Kingston也作为第一个试水2320主控的厂商,推出了XS2000和DTMAX产品,性能上完全足够,能够满足一般用户的日常使用需求。
作者声明本文存在利益相关性,请大家尊重作者及分享的内容,友善沟通,理性决策~
山崎同学
校验提示文案
山崎同学
校验提示文案