XS2000&DT MAX——SMI 2320一体化主控简测

一、 前言

今年9月初，慧荣发布了史上最快外置SSD（即PSSD）单芯片主控SM2320，SM2320与传统的PSSD解决方案不同，将原来分离的桥接芯片、NAND控制器集成在一颗芯片中，PCB面积控制在26×60毫米，同时成本、发热也更低。

这次也有幸借到了Kingston的XS2000 500G及DTMAX 256G，做一个简单的评测。这两款PSSD均采用了SM2320桥接主控的方案，其中，XS2000支持USB 3.2 Gen2×2接口，理论带宽最大达到20Gbps；而DTMAX则是延续了USB 3.2 Gen2，带宽上限为10Gbps。虽然XS2000和DTMAX都采用了同款主控方案，但两者接口带宽上限不同，这是值得留意的。

二、 开箱&外观

①XS 2000 512G

包装：

盘体：

②DT MAX 256G

XS2000的包装延续了金士顿的特色，盒内附赠了一根Type-C To Type-C数据线以及硅胶保护外套；而DTMAX则是采用了一体化的方案，滑盖式的U盘设计，仅留有Type-C接口。

三、 基本信息

惯例，到手上机先看CDI

①XS2000 512G

②DT MAX 256G

CDM上传输模式虽然显示的是SATA/300，但实际测试软件测得的结果能超出SATA/300的带宽上限，仅供参考。

由于SMI 2320与常规的固态主控不同，故无法准确地用smartmontools软件抓取到主控具体的smart信息。截图如下：

用Flash ID仅能抓取到相应的主控信息，无法读取到具体采用了何种颗粒。

①XS2000 512G

②DT MAX 256G

四、 测试平台及设置

Hardware：AMD Ryzen 3700X @ 4.4GHz

Motherboard：Micro Star X570 Gaming Plus（BIOS Verizon：7C37vAE）

Software：Windows 10 Professional 20H2 / Centos 8.4.2105

IO Interface：USB 3.2 Gen 2 Type-C Ports (From AMD® Processor)

由于X570仅有USB 3.2 Gen 2（10Gbps）接口，未提供USB 3.2 Gen 2×2（20Gbps）接口，故XS2000测得的相关测试数据偏低，无法测得极限性能。

五、 基本性能测试

①XS2000 512G

②DT MAX 256G

六、 功耗测试

(1) 上电功耗

XS3000的最大上电功率为1.32W，而DTMAX的最大上电功率为1.54W，两块PSSD的待机（Idel）功率为0.65W左右，属于一个较低的水准。

(2) 读取功耗

XS2000和DTMAX在不同读取速率下的功耗较为线性，两块PSSD在USB 3.2 Gen 2下的峰值速度均为980MiB/s（1027MB/s），其中XS2000的峰值功率为1.62W，DTMAX的功率为1.65W，略高于XS2000，也有可能属于功耗计测量的误差，可忽略不计。

七、 结论

SMI2320的推出，改变了以往PSSD桥接芯片+硬盘主控的设计，让PSSD的功耗得到了进一步的降低。Kingston也作为第一个试水2320主控的厂商，推出了XS2000和DTMAX产品，性能上完全足够，能够满足一般用户的日常使用需求。

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