网传丨高通骁龙 7 Gen3 跑分出炉:台积电 4nm,明年商用
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙7 Gen3的详细规格。
具体而言,高通骁龙7 Gen3基于台积电4nm工艺制程打造, 采用1+3+4架构设计,跟骁龙7+ Gen2相似。
CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成,大核是Arm Cortex-A715,集成了Adreno 720 GPU。
相比之下,高通骁龙7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz组成,集成Adreno 725 GPU。
对比不难看出,高通骁龙7 Gen3综合性能不及今年上市的骁龙7+ Gen2。
博主数码闲聊站指出,高通骁龙7+ Gen2成本很高,只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等极少数机型在用。
因此,高通骁龙7 Gen3下修了规格,属于“倒吸牙膏”,回归了骁龙7系正常水平,达不到次旗舰的水准。
这颗芯片会在明年商用,小米、vivo、欧加系等厂商都会使用。
可信度:B(查看)
可信度A=基本确认,内容源于官方透露,官网、电商泄露或实拍;
可信度B=可靠消息,内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等;
可信度C=坊间传闻,内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等,真实性五五开;
可信度D=真实性低,内容源不确定,没有证据,捕风捉影的猜测。
本文经快科技授权发布,原标题:台积电4nm代工!高通骁龙7 Gen3首曝:小米要用,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。
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