13代酷睿性价比主机这样装——技嘉小雕B760M AORUS ELITE AX上手体验

英特尔之前将B760芯片组主板以及13代非K后缀的处理器一同发布，这让大家装机的选择变得更多，尤其是平时使用并不需要超频的用户，选择非K处理器搭配B760，既能体验到13代酷睿带来的强劲性能，又能享受到这套高性价比板U搭配带来的低装机成本。

今天给大家分享的就是B760系列的其中一块主板——技嘉小雕B760M AORUS ELITE AX的上手体验，它吸取了B660系列存在的一些问题并作出改良，下面就带大家来看看，它能不能让选择它的用户都能称心如意？

主板开箱

包装方面，正面依然是经典的金属机械大雕LOGO，不是说不好看，就是看久了有点审美疲劳，不知道下一代技嘉会不会重新设计一下。

开箱后首先看见的是技嘉标配标志性的延长式Wi-Fi天线，我个人对这个天线一直是很有好感，毕竟它比起那种只插两根棒子在背后的那种天线，线材更长的它可以放在信号更好的地方，更加灵活的调整方位，Wi-Fi信号自然就更好了，一寸长一寸强的道理相信大家都懂。

接着就是防静电袋装着的主板了，拿出主板一眼就能发现配色有了变化，技嘉B760M小雕没有使用上代同为ELITE AX系列的灰黑配色马甲，而是用上了上代中仅PRO AX才拥有的银白色装甲，这点必须要给好评了，起码我个人觉得这马甲配色搭配主板是帅了不少。马甲的样式也与PRO AX如出一辙，CPU供电顶部的散热片加入了沟槽设计，增大散热面积。

主板的M.2部分和PCH部分则分别单独安装一块散热片。

背部I/O部分技嘉将盖板上的塑料板配上了白色，并且加入了一些磨砂质感，从侧面看盖板也固定得很牢固，与后方整个I/O贴合紧密，可以说整张主板的外观已经从头武装到脚，细节部分也难以挑剔了。

接下来就要看看核心用料部分了，毕竟主板好不好用不是外观说事。

主板CPU部分拥有12+1+1相供电，其中处理器与核显供电部分每相MOSFET型号为安森美NCP302155，从安森美的技术支持文档能了解到，这颗MOS的持续输出电流可达60A（控制器开关频率Fsw=300kHz，1MHz下为55A），极限情况下（持续时间5μs，周期10ms）可达85A的峰值输出电流，意味着这张主板的CPU部分有着720A的持续电流输出与1020A的峰值电流输出，对一款中端主板来说，这样的供电能力是十分强悍的。

CPU部分的8+4 PIN供电接口采用了实心针脚设计，采用实心针脚能变相增加每个针脚的横截面面积，降低电阻，供电时能带来更稳定且更低发热的表现。

主板搭载了4条DDR5内存槽，支持DDR5 7600MHz QVL，只需内存支持XMP就能在BIOS中一键启用配置文件进行内存超频。内存部分使用内层走线，抗干扰能力更强，确保内存运行在高频时也能有稳定的表现。

技嘉首发在X670主板上的“技嘉内存黑科技”技术也在这款B760M小雕上迅速跟进，只需要在BIOS中同时打开XMP与“Low Latency”功能就能一键提升内存的读写带宽并降低延迟表现，用户需要更新至最新BIOS后才能找到这项功能。

下方部分，主板提供了两条PCIe 4.0 X16插槽，金属加固槽为CPU直出通道，而下方的X4则为芯片组提供。细看可以发现金属加固的PCIe 4.0 X16插槽有技嘉EZ Latch设计，加长的卡扣能很大程度方便用户拆装显卡。

PCIe槽区域中还有两条PCIe 4.0 M.2插槽，有金属加固与散热马甲的槽位为CPU直出，而下方灰黑色槽则为芯片组提供。第一条M.2槽的固定方式为马甲上拧螺丝直接压紧固定，而第二条M.2槽则拥有M.2 EZ Latch Plus设计，可以轻松拆装M.2硬盘，第二条M.2还支持22110规格的固态硬盘，不过用户需要想办法将2280孔位上的固定扣具拆卸下来后再安装22110规格M.2硬盘。

最后是背部I/O接口部分，一眼下去接口的种类与数量是十分丰富的，从左到右分别为4个USB 2.0，一对Wi-Fi 6E的天线孔，一个DP 1.2与一个HDMI 2.0，一个USB 3.2 Gen2x2 Type-C高速接口，三个USB 3.2 Gen 1 Type-A，一个USB 3.2 Gen 2 Type-C，一个2.5Gbps网口与一组音频接口，对玩家来说最吸引的就是这个20Gbps的C口了，不仅能接固态硬盘高速传输数据，还能使用拓展坞拓展各类接口，方便实用。

性能实测

鉴于这款主板12相的核心供电比较强劲，这次对它的性能表现测试我就使用了对主板供电要求较高的i7-13700K，如果测试下来的性能表现与其它平台上测得的得分表现无异，那就能证明主板的负载能力没有问题，甚至对这块主板的定位来说是非常好的表现。

首先是能快速出分且有参考价值的CPU-Z，i7-13700K搭配技嘉B760M小雕的单核得分为881.5分，多核得分为12825.2分，比起之前跑过的普遍得分都要高一点。

然后是权威的渲染测试软件CineBench R23，通过记录渲染3D场景的耗时来换算为有对比意义的成绩。i7-13700K搭配技嘉B760M小雕的单核得分为2198 pts，多核得分为30442 pts，表现同样出色。

左为关闭黑科技，右为开启

接着我们对“技嘉内存黑科技”技术进行了实测，测试设置为内存仅使用XMP，频率6000MHz，时序40-40-40-76 CR2，打开BIOS中的LOW latency和High Bandwidth（低延迟与高带宽）对比开启与关闭黑科技功能下内存的读写延迟性能表现。

从图上的对比能看出开启黑科技后读写速度确实有所提升，其中复制项的提升幅度达到了3.9%，而延迟的下降幅度就更大了，达到了10%。

后期详细比对两项设置下的内存参数时，发现这项功能可以优化读写性能的原理是：它会自动针对当前配置来自动并安全的优化内存小参，例如tRFC这种会影响延迟时间的参数，说白了就是一项稳定的自动超频功能，如果用户有自己超频的爱好，在调完大参稳定后也可以用它来自动调节小参数，实现更高的内存综合效能，相当方便。

最后是30分钟的烤机测试，通过长时间的CPU高负载烤机来验证主板的供电是否稳定，只要AIDA64的测试窗口中不出现报错，系统不出现蓝屏或重启状况我们则判定测试通过。实测中i3-13700K的测试功耗为230~240W之间浮动，核心温度稳定在90度，全程测试稳定，没有出现各种报错情况，证明技嘉B760M小雕应对高负载情况也依然能确保系统稳定运行。

总结：用料十足的高性价比主板

从这块技嘉小雕B760M AORUS ELITE AX上，我们能看到技嘉做出的很多适配时下潮流的改进点，例如银白色的装甲覆盖，方便拆装硬件的EZ Latch设计，以及高速丰富的接口。用料上对于一块B760芯片组的主板来说也是十分充足，最后就当然是很吸引人的售价了，1199元，性价比装机算是拿捏了。

其实用户很多时候并不是很看重主板的用料规格有多豪华，只要够用，稳定就行，更多的堆料自己也用不上，反而会陡增很多没必要的装机成本。倒是在现在主板内卷得如此严重的时候，如何做出自己特色化的东西突出重围才是需要思考的问题。技嘉小雕B760M AORUS ELITE AX可以说是从B660系列中脱胎换骨而来，不少便民的装机设计能为用户带来更全面更舒适的使用体验，可以说它就是如今主板要做差异化的一个好例子。

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