憾讯改进显卡硅脂涂抹生产线,每块卡出厂都经过负载拷机测试
上个月,业内人士 Igor 实验室和 Der8auer 都纷纷报道了憾讯红魔 RX 7900 XTX 核心温度过高问题,在更换了硅脂后恢复正常,因为了不少玩家的关注。
后来,憾讯官方很快作出回应,表示已经更换了新的硅脂和工艺,正在测试,会保证每个玩家显卡的散热。
近日,憾讯官方邀请了 Der8auer 去工厂参观,详细了解了改进的情况。
图源:der8auer 下同
之前的硅脂确实存在不均匀的问题,现在已经更换了供应商,并且工艺上也有所改进,现在需要人工更均匀的涂抹,呈9宫格,可以完整的覆盖核心所有区域,这样就不会出现硅脂填充不到位的情况,尤其是边缘部分。
憾讯表示目前是人工涂抹,效率确实不高,所以他们开发了新的自动涂抹机器,应该很快就会投入使用。
憾讯还展示了每一块显卡出货前进行的拷机负载测试环节。每块显卡至少测试1小时,同时还会按批次抽样部分显卡,完成24小时的拷机,在确认没有高温问题后,才会放行封装发货。负载测试的应用有Unigine Heaven、Furmark、3DMark 13 和 3DMark 06,你也可以用这些应用测试下自己的显卡。
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