DIY机箱 3D打印+亚克力 

大家好，这次来分享一下自己DIY的机壳，如有错版请告知~（っ °Д °;)っ

由于市面上并没有符合自己期望的垂直ITX机箱，例如ROG Z11太大，恩杰的H1散热不是特别好，SSUPD Meshlicious的网板太多，外观并不是很好看（个人觉得）; 而且某些机箱的I/O不是向上就是向下，使用体验大打折扣，于是萌生出自己设计一个机箱的想法，为自己的机箱定下一些设计目标：

立式机箱，垂直风道，散热良好

I/O放在侧面，良好用户体验

显卡I/O要朝下，防止显卡热管干烧

支持 3 槽厚显卡

支持 280mm AIO，向下兼容 240mm

方便安装隔尘网/ 清理灰尘

外观简洁好看（个人向）

至于兼容性，就只能尽我所能了：

主板：mini-ITX

电源：SFX / SFX-L

风冷：（待测试）

水冷头：（待测试，一般不是特别高的都能兼容）

冷排：280mm/240mm

显示卡：3槽厚度，最长330mm。 极限状态 4 槽（待测试），最长355mm

风扇：4把14cm风扇

硬盘：4 x 2.5寸

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首先附上完工图

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然后附上结构图：

安装主板和电源部件 ：

安装4块2.5寸硬盘和固定PCIE延长线的面板：

安装280mm水冷的面板 ：

还有上下两个风扇架：

固定柱 ：

脚架 ：

最后是装饰用的面板：

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再来是温度测试和散热表现，测试平台：

主板：技嘉 B550I

CPU：AMD 5800X

AIO：ROG Strix LC II 280

显卡：ROG Strix 2080 Ti

电源：Cooler Master SFX 850 GOLD

散热：Cooler Master MF140 HALO x2

风道设计：4把14cm风扇，3进1出

AIDA64 + Furmark 双烤：5800x 90度（应该是AMD积热问题），2080 Ti 66度

Time Spy Extreme Stress Test：5800x 44.9度，2080 Ti 66.5度

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组装过程 ：

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总结：对于一个立式机箱而言，他的温度表现远远超乎我的预期，而且满足了我所有的设计目标。 不过，这只是一个3D打印+亚克力板的原型机箱。

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～