PC硬件实验室 篇四十九：一键超频到7000MHz,就是这么爽！

一、好消息

随着性能提升的减缓，所有玩家都经历了从LGA1200跑步进入LGA1700的阵痛。现在回头来看，INTEL从10代酷睿开始加快了CPU插槽的升级和变化，这种升级和变化带来了大小核心的变革，比较直接的提升是跑分更好看了。但是对于臭打游戏来说，反而是像i5-12490F、13490F这类纯粹的大核心CPU更受欢迎。

本质上来说，好多人感觉不到CPU接口升级的性能提升。现在好消息终于来了，14代酷睿终于不再更换CPU插槽，B660和B760可以通过更新BIOS继续使用，帮玩家节省了升级的费用。

二、硬件

CPU:

本次依然选择了INTEL的12代酷睿主力产品12600KF。I5-12600KF的核心代号为“Alder Lake”。Alder Lake全面使用10nm ESF增强版超级鳍片制造工艺，相比于11代移动版酷睿功耗再次降低15％。

在架构方面，英特尔12600KF则采用了大小核心的架构方式，采用了10nm的制程工艺，拥有6个高性能核心（Golden Cove）和4个高能效核心（Gracemont），其中6个高性能核心支持超线程技术，最终12600K的最终规格是10核心16线程。基础主频3.4GHz，Turbo模式下，一颗大核频率在4.9GHz，全核可以运行在4.5GHz。在存规格方面，内存支持DDR4-3200和DDR5-4800两种规格，同时还支持PCIe5.0规格，最高支持256GB的内存。指令集方面支持 AVX-512、FMA3 等指令集。

KF型号就是缺少了核显，对于独显玩家，可以更有性价比。由于升级的需要，12代酷睿变成了长方形，采用了LGA 1700插槽，主板也需要同步升级。无形中增加了玩家的升级成本。

主板：

主板使用了微星型号为MPG B760M EDGE TI WIFI的主板，微星的刀锋系列主板定位略高于迫击炮，主打性能级用途，方便预算充足的对性能有需求的玩家。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板采用了白色的包装盒，简单而大方，最大的亮点是支持LIGHTNING GEN 5。

开箱

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板采用了6层PCB设计，黑色PCB和白色散热片继承了刀锋系列的一贯配色。

主板的供电电路部位都覆盖了银白色铝质散热片，整体视觉风格比迫击炮更锋利，颜值在线，性能可靠。

主板供电可以同时兼容12代和13代酷睿处理器，以及将来的14代酷睿处理器，针对性能的提升，对供电的要求也进一步提升，主板的CPU供电部分得到了加强，采用了12+1+1相数字电路，最大可提供75A电流，为CPU提供充分的能量动力。

主板的CPU独立供电接口为8+8PIN形式。

内存插槽数量为4条，支持DDR5内存，加强了内存供电之后，超频频率最高可达7800MHz，双通道组建位置已经标注，唯独缺少了合金装甲保护。旁边有USB3.2 GEN2 TYPE-C前置插槽。

主板的南桥芯片覆盖有小面积散热片，下方有6个SATA接口，采用了4横2纵的设计。

主板配备了2条PCI-E标准插槽和2个M.2插槽。2条PCI-E插槽中，上方1条为PCI-E5.0x16插槽，为加固合金插槽，下方1条为PCI-E3.0x4插槽，用来连接辅助设备。音频部分与其他部分采用了分隔式设计，避免干扰产生杂音。

最上方直连CPU通道的M.2插槽配备了可拆卸式散热片，方便玩家更换SSD。大散热片下部有2条M.2插槽都是GEN4x4规格，最大可实现64Gbps传输速度。

主板的IO区安装了护盾，主要有1组音频接口。网络方面有INTEL的AX201网卡及天线接口，支持WIFI6E传输标准，1个2.5G LAN接口。视频方面有HDMI 2.1和DP 1.4接口。USB方面，主板后置提供了8个USB接口，4个USB2.0接口，3个USB3.2 GEN2 A型10Gbps接口，1个USB3.2 GEN2x2 20Gbps TYPE-C接口。

内存：

为了测试MPG B760M EDGE TI WIFI主板的超频能力，内存选择了金百达的“刃”系列内存条。包装仍然是金百达一贯的风格，支持以换代修，终身质保，还算给力。

开箱

金百达品牌在这一年以内的风头比较猛，内存都选用了三星或海力士的优质颗粒，而且售价便宜，产品整体性价比非常高。

选择这款黑刃内存是因为使用了海力士A-DIE颗粒，支持全新双通道DIMM架构、支持ODECC指令纠错。

内存规格为单条16GB容量，支持Intel XMP3.0功能频率为DDR5 6800频率，时序为CL34，可以在1.4V低电压下达到以上性能。

内存整体附带厚实的散热片，散热片采用了金属拉丝工艺。顶部造型为斜棱型黑色亚克力面板，因为内存并非RGB产品，所以，无法透出光线。

从侧面可以看到，内存的金属散热片厚度为2毫米，并非是一层薄薄的铝片，顶部还有黑色的亚克力。

内存的采用了10层PCB板工艺，保障了较好的电气性能。

测试平台：

CPU：I5-12600KF

主板：MSI MPG B760M EDGE TI WIFI

显卡：AMD RX6400

内存：KINGBAND BLADE DDR5 16G×2

三、整机理论性能测试

CPU信息

CPU-Z基准测试

象棋基准测试

7 ZIP基准测试

CINEBENCH R23测试

四、内存超频测试

对于DDR5内存超频，一定要注意实际性能。因为频率提高以后，时序会增加，导致延迟增加。所以超频的时候一定要注意。

1、默认频率4800MHz，平台安装完成后，不进行任何设置，默认状态下时序为CL40，延迟比较高，不太理想，需要进行设置。

AIDA64内存性能测试

2、超频到频率6000MHz，G2模式，时序自动调整为CL34。

AIDA64内存性能测试

3、打开XMP功能，频率到6800MHz，时序保留在CL34。

AIDA64内存性能测试

4、超频到频率7000MHz，手动设置，时序变成CL40。

AIDA64内存性能测试

五、小结

DDR5内存的超频能力已经基本上达到稳定，特别是在MPG B760M EDGE TI WIFI主板加持下，对于内存超频非常容易驾驭，想追求极致高频率的玩家，可以手动调校参数，实现超高的频率。而对于普通或手懒的玩家来说，直接打开XMP设置，就可以实现内存的高频率，或者在XMP频率基础上，轻微调整也可以实现理想频率。