联发科发布Genio 700物联网芯片组，6nm工艺，八核心设计

CES 2023前夕，联发科发布了Genio 700，专用于智能家居、智能零售、和工业物联网产品设计的芯片组，并将于2023年第二季度开始商用。

Genio 700采用6nm工艺，拥有两个运行频率为2.2 GHz的ARM A78内核和六个2.0 GHz的ARM A55内核，提供4.0TOPs AI 加速器。支持1080P 60Hz+4K 60Hz双屏显示，并配备ISP以便于更好的处理图像。

Genio 700支持高速接口，包含PCIe 2.0、USB 3.2 Gen 1及MIPI-CSI接口，支持AV1、VP9、H.265、H.264视频格式解码，拥有10年的使用寿命，拥有ARM SystemRead认证，可广泛的应用在市场和操作系统中，支持ARM PSA认证，提高安全性。

联发科物联网业务部副总裁 Richard Lu 表示：“去年我们推出 Genio 物联网产品系列时，我们设计的平台具有品牌所需的可扩展性和开发支持，为继续扩张的机会铺平了道路。Genio 700 专注于工业和智能家居产品，是产品阵容的完美补充，可确保我们能够为客户提供尽可能广泛的支持。”