破300层大关!海力士公布 321层堆叠 4D TLC NAND 颗粒,单颗1TB,容量密度提升59%
储存技术还在高速发展中,颗粒堆叠层数越来越多,单颗粒容量越来越大。
今天,海力士在 FMS 2023 闪存峰会上,公布了 321层4D TLC NAND 颗粒,并展示了开发样品。
这是目前市场上首款300+层以上的NAND颗粒,属于第五代颗粒,以目前最高级238层为基础打磨,再次突破堆栈层数束缚,来到了300层NAND时代。
据官方介绍,海力士321层4D TLC NAND 颗粒容量密度比238层512Gb提高了59%,目前展出的样品单颗粒是1TB容量。
海力士表示,该颗粒主要是为下一代NAND产品解决方案的,也就是采用PCIe 5(Gen5)接口的企业级固态硬盘 (Enterprise SSD, eSSD)或UFS 4.0,充分满足追求高性能客户的需求。
另外,海力士还表示正在积极开发下一代PCI 6.0和UFS 5.0产品。
SK海力士表示,321层 TLC NAND颗粒定于2025年上半期开始量产。
目前已量产投入市场最高层数颗粒是长江储存的232层,美光是176层,海力士的321层TLC距离问世还需要至少2年,到时候不知道国内厂商将层数堆到多高了,拭目以待。
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