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蘑菇爱拆解 篇三十八：或是普通玩家的天花板级X670E主板、微星MEG X670E ACE战神主板 拆解评测
2022-09-28 14:57:27
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一、 前言
随着AMD的7000系列处理器一起发布的，还有全新一代的X670和X670E主板，这两款主板很有意思，X670E直接一步到顶，采用双芯设计，拥有PCIe5.0的显卡插槽，而X670主板虽然也支持PCIe5.0，但是仅有PCIe5.0的M2插槽。
另外，这次的AMD的全新的X670、X670E系列主板，在堆料方面一如既往，在拓展性方面一如既往，在一些细节方面的表现一如既往。就是那种一看就很厉害，虽然有很多功能用不到，但是买回去肯定不亏的感觉。
但对于普通消费者来说，如果想要一步到位，在开始的时候就能轻松尝鲜AMD的7000系列处理器，又能在后续的持续使用过程中不停解锁新功能，那肯定就要选择一块比较靠谱的高端主板了。
这个时候，微星的MEG X670E ACE战神主板，或许就是蘑菇最推荐的选择，我们一起来拆解看看吧。
二、微星MEG X670E ACE战神主板 开箱
▼主板的包装盒非常大气，礼盒一样，上面有个提手。正面左侧是主板的彩印，右下侧是主板的型号，MEG X670E ACE。
▼包装背面，详细介绍了主板的各种参数细节，什么22+2+1的供电啦、散热鳍片配合热管均热的供电散热模组啦、主板标配4条M2最多拓展6条M2啦之类的，看起来非常的霸气。
▼打开纸箱，还有一个欢迎页的设计，下面是主板的各种配件。
▼除了主板和说明文件之外，还有超级丰富的配件，例如PCIe5.0固态硬盘拓展插槽、温度传感器、驱动U盘、主板跳线拓展线材、WIFI天线等等，都是非常实用的配件。
三、微星MEG X670E ACE战神主板 外观
▼主板正面颜值非常漂亮，整体采用黑金配色，除了必要的露出之外，大部分的面积都有金属件覆盖。
▼主板的IO饰罩部分，有微星经典的龙盾LOGO，另外这里是支持ARGB灯效的，顶盖是半透明的。
▼主板的CPU辅助供电插口，被放到了右侧，双8Pin设计。旁边有四个4Pin的、支持调速的风扇插槽，方便拓展风扇。
▼接着是Debug指示灯和两位数码管屏幕，再下面是主板的24Pin供电插口。另外，在供电插口下面还有一个独立的6Pin的12V供电，这个供电接口貌似是给Type-C接口单独供电的，让主板上的Type-C插槽不仅可以传输数据，还支持PD快充。
▼中间部分是AMD全新设计的处理器插座，看起来很有意思，正面有黑色的塑料盖，保护下面的针脚。
▼轻轻掀起插座的金属盖板，下面露出平均分成上下两部分的AM5插座。
▼处理器插座旁边是4条DDR5内存插槽，可以轻松支持双通道DDR5 6600MHz内存。内存插槽的右侧，是一个M2插槽，这个M2插槽的设计很有意思，我们后面再讲。
▼主板的下部，几乎被金属件完全覆盖，只能看到三条X16的PCIe插槽，且均有金属件保护。这三条PCIe插槽均支持PCIe5.0，很厉害。
▼主板右下角，两个前置USB3.0的插座，六个SATA3.0的插座。
▼主板最下面，各种IO接口，从左到右依次是音频接口、12V四针RGB灯效插座、POWER LED插座、DASH插座、DP插座、主板灯效开关、主板BIOS切换开关、5V三针ARGB灯效插座和三个4Pin的风扇插座。
▼紧接着是两个温度传感器插座、两个USB2.0插座、重启键、开机键、主板IO跳线插座和另一个5V三针ARGB灯效插座。
▼在主板的后部，各种拓展接口超级丰富。最上面是三个物理按键，分别是智能按键、BIOS刷写和BIOS清除。中间是一个Type-C接口，支持USB3.2 Gen 2 x 2，最大带宽20Gbps。然后是8个USB3.0接口，带宽10Gbps，其中一个支持BIOS刷写。左下角有一个Type-C接口，同样支持USB3.2 Gen 2，带宽10Gbps，同时这个接口还支持DP视频信号输出。有线Lan口，带宽10Gbps，下面是一个20Gbps带宽的Type-C接口。Wifi天线插头和六个音频接口，左下角的接口支持光线。
▼主板背面，精致的金属背板将大部分区域覆盖，可以提供受力支持、保护主板PCB。
▼金属背板的做工很细腻，左下角有微星的龙盾LOGO，下面还有一些开孔，方便固定主板。
▼右上角有ACE的字样，点明主板的具体型号。
▼AMD的全新AM5插座的背板部分，金属材质，设计非常复杂，各种开孔很多，巧妙的躲开了PCB上的各种元件。
四、微星MEG X670E ACE战神主板 拆解
▼主板的拆解还是非常有意思的，可以详细了解这块主板的方方面面。
▼这块主板标配四个M2插槽，且均为双层散热设计，其中最下面一个M2接口最大支持22110规格的固态，内存旁边的M2接口支持PCIe5.0，支持快拆设计。
▼散热片上部有金属扣具，可以直接扣在M2插槽底座上，很有意思。
▼另外，最下面一个M2接口的散热片部分支持ARGB灯效，这里使用金属触点和主板通讯。
▼如果感觉主板自带的4个M2接口不够用的话，微星还给这块板子配了一个M2固态转接，支持PCIe5.0。
▼这个M2固态拓展外观非常漂亮，正面是大面积的金属材质，表面有非常复杂的涂装和造型设计，中间是一个主动散热小风扇。
▼接口部分，是PCIe5.0 x 8，内部可以拓展两块M2固态硬盘，每块固态硬盘分PCIe5.0 x 4。
▼左上角有两个开关，一个是灯效开关，一个是风扇开关。
▼背面直接就是PCB，中间有镂空设计，方便气流通过。
▼左上角有一个6Pin的辅助供电插座，给这个M2固态拓展件提供供电，下面还有两个硬盘灯的插座。
▼拧掉四颗螺丝，拓展件正面的金属散热件可以轻松取下。
▼内部可以看到两个M2插槽，最大支持22110，并且每个M2插槽部分均配有温度传感器，细节部分很棒。
▼侧边部分有铁片LED，有灯效设计。
▼看完了这块M2拓展件，我们接着来看主板。这块板子正面的覆盖件超级多，蘑菇废了好大的功夫，才把所有的覆盖件都拆掉。
▼另外，主板的南桥散热片超级巨大，右下角还有灯效设计。
▼背面可以清晰的看到六个螺丝固定柱，配两块导热垫，负责给两颗主板南桥芯片散热。
▼主板的供电散热部分，体积非常巨大，入手很沉，中间均为散热鳍片设计，风可以畅快的通过。
▼供电散热的背面，导热垫贴的非常完整，两块金属之间有一根热管均热，热管接触导热垫的部分，已经进行了平整化打磨，以获得更加优秀的导热效率。
▼去掉所有覆盖件之后，主板正面就可以完整看到了，密密麻麻的各种元件。
▼CPU的供电单路部分，通过双8Pin插座供电，左侧是电感电容，用于稳压、滤波。
▼主板的供电电路非常豪华，竖向有13颗电感、横向有12颗电感，总共25颗，超级给力。
▼供电电路的左上角，是一颗PWM主控芯片。
▼主控是英飞凌的最新主控，丝印XDPE192C3B，根据这个型号，蘑菇猜测这款PWM控制器支持12路双通道PWM控制信号输出。这块主板这里应该是11+1的配置，通过超级并联的形式，一路PWM控制信号控制两颗DrMos。
▼左侧从上到下有12颗DrMos，主要负责给Vcore供电，最下面一个是一相Converter供电。
▼DrMos丝印TDA21490，英飞凌出品，单相最大稳定输出电流90A，还是非常给力的。
▼上面供电总共有12颗DrMos，其中左侧10颗DrMos负责处理器Vcore供电，右侧两颗DrMos负责给Vgt供电。
▼最右侧的两颗DrMos丝印TDA21472，也是英飞凌的，单相最大稳定输出电流72A。这块板子的整体供电模组就非常清楚了，PWM控制输出11+1相控制信号，Vcore供电由22颗TDA21490负责，Vgt供电由两颗TDA21472负责，每相PWM控制信号控制两颗DrMos，非常熟悉的超级并联的架构。另外，处理器的外围供电由一颗Converter供电，在左下角。
▼主板供电的背面，密密麻麻的清一色的贴片电容。
▼最后看一下这一相Converter供电，孤零零的一颗芯片，这颗Converter芯片，最大稳定输出电流30A。
▼主板的左上角，四个4Pin的风扇供电插座，每个插座都有独立的驱动IC。内存供电部分，单相供电，很简单。右下角是四颗LED的DeBug指示灯，还有一个两位的数码管。
▼主板的24Pin供电插座下面，是两个前置Type-C插座，后面有一颗ASM1543，USB3.1主控芯片。
▼下面是两个前置USB3.0插座，后面有一颗硕大的ASM1074，这是一颗USB HUB芯片，给两个USB3.0接口提供支持。
▼对于X670E主板来说，右下角都能看到两颗南桥芯片，非常厉害。
▼南桥左侧是一颗ASM1061，这是一颗PCIe转SATA的控制芯片。
▼在主板的后部IO接口上，最上面的一个Type-C接口是独立的PCB小板提供支持。
▼小的PCB板上还有金属散热片覆盖，保证稳定运行。
▼这是一颗USB3.2 Gen 2 x 2的主控芯片，给这个Type-C接口提供20Gbps的带宽支持。
▼下面是一些桥接和控制芯片，给主板后部的数量超多的USB接口提供支持。
▼另外，这个长相超级独特的，特别像小型CPU的芯片，是10G有线网口的主控芯片，微星还专门针对这颗芯片提供了散热支持。
▼旁边是两颗32MB的BIOS芯片，这块主板支持BIOS切换，方便玩家进行极限超频操作。
▼在PCIe5.0的插槽旁边，有很多长条形的PCIe5.0转换桥接芯片，用于拆分PCIe，给多条PCIe5.0插槽提供支持。
▼主板的左下角，音频部分，主控芯片是小螃蟹ALC4082，最新的旗舰声卡芯片。下面有一颗独立的DAC芯片，ES9280，旁边是金色的尼吉康的音频电容。
▼主板监控芯片，NCT6687D，用于检测主板的各项参数。
▼最下面还有一颗NUC1261NE，这是一颗ARM架构的芯片，一般用于控制主板的灯效。
▼主板背面，各种元件同样是密密麻麻的。另外，内存插槽部分支持DDR5，PCIe插槽部分支持PCIe5.0，因此主板背面都看不到任何的针脚。
▼主板后部的IO接口部分，焊点都非常的饱满、圆润。
▼供电插座部分的焊点也是非常的漂亮，都非常的饱满。
▼主板的音频部分，有物理的分割，保证信噪比。
▼微星这块X670E ACE战神主板定位高端，PCB也是用了狠料，直接上了8层板，厉害！
五、总结
微星这块X670E ACE战神主板，无论是用料部分，还是拓展性能，还是细节部分，还是一些其他的部分，这块主板几乎都堪称消费级天花板，对于普通的消费者来说，这块主板基本上就是可以入手的最好的一块X670E主板了。功能性、拓展性、用料方面都没得说，但又没有一点花里胡哨的、不实用的东西，好评！
供电方面，用料堪称夸张，其中Vcore供电部分直接上了22颗DrMos，且是最大稳定输出90A的DrMos，可以轻松满足AMD的7950X对于供电方面的需求。另外在供电的散热方面，设计也是十分不错。DrMos和电感部分都有导热垫覆盖，热量可以快速传递给金属散热件，另外金属散热件上部直接就是散热鳍片，让气流可以轻松通过，提高散热效率。
拓展性方面，这块主板拥有两个前置Type-C插座、两个前置USB3.0插座，后部的IO接口部分有三个Type-C接口，其中两个带宽达到了20Gbps，一个带宽10Gbps但支持视频输出。带宽10Gbps的USB3.0接口更是多达8个，甚至是有线Lan口的带宽，直接给到了10G，超级夸张。
M2接口，这块主板标配了四个，最靠近CPU的一个支持PCIe5.0，另外有一个M2接口支持快拆，且位置放到了内存插槽的旁边，平时可以超级方便的拆装M2固态硬盘，各种复制、拷贝、移动数据，都超级方便。另外，这块板子还标配了一个M2固态拓展插槽，有体积硕大的金属散热片，有主动散热风扇，有温度传感器，支持PCIe5.0，最大支持22110规格，就离谱！
其余就不多说了，什么温度传感器、双BIOS、两位数码管、标配开机重启按键等等，可以聊的东西还有很多。
谢谢大家！
The End
作者声明本文存在利益相关性，请大家尊重作者及分享的内容，友善沟通，理性决策~
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