蘑菇爱拆解 篇三十八:或是普通玩家的天花板级X670E主板、微星MEG X670E ACE战神主板 拆解评测

2022-09-28 14:57:27 0点赞 0收藏 1评论


一、 前言



随着AMD的7000系列处理器一起发布的,还有全新一代的X670和X670E主板,这两款主板很有意思,X670E直接一步到顶,采用双芯设计,拥有PCIe5.0的显卡插槽,而X670主板虽然也支持PCIe5.0,但是仅有PCIe5.0的M2插槽。或是普通玩家的天花板级X670E主板、微星MEG X670E ACE战神主板 拆解评测

另外,这次的AMD的全新的X670、X670E系列主板,在堆料方面一如既往,在拓展性方面一如既往,在一些细节方面的表现一如既往。就是那种一看就很厉害,虽然有很多功能用不到,但是买回去肯定不亏的感觉。或是普通玩家的天花板级X670E主板、微星MEG X670E ACE战神主板 拆解评测

但对于普通消费者来说,如果想要一步到位,在开始的时候就能轻松尝鲜AMD的7000系列处理器,又能在后续的持续使用过程中不停解锁新功能,那肯定就要选择一块比较靠谱的高端主板了。或是普通玩家的天花板级X670E主板、微星MEG X670E ACE战神主板 拆解评测

这个时候,微星的MEG X670E ACE战神主板,或许就是蘑菇最推荐的选择,我们一起来拆解看看吧。或是普通玩家的天花板级X670E主板、微星MEG X670E ACE战神主板 拆解评测

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二、微星MEG X670E ACE战神主板 开箱



▼主板的包装盒非常大气,礼盒一样,上面有个提手。正面左侧是主板的彩印,右下侧是主板的型号,MEG X670E ACE。

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▼包装背面,详细介绍了主板的各种参数细节,什么22+2+1的供电啦、散热鳍片配合热管均热的供电散热模组啦、主板标配4条M2最多拓展6条M2啦之类的,看起来非常的霸气。

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▼打开纸箱,还有一个欢迎页的设计,下面是主板的各种配件。

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▼除了主板和说明文件之外,还有超级丰富的配件,例如PCIe5.0固态硬盘拓展插槽、温度传感器、驱动U盘、主板跳线拓展线材、WIFI天线等等,都是非常实用的配件。

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三、微星MEG X670E ACE战神主板 外观



▼主板正面颜值非常漂亮,整体采用黑金配色,除了必要的露出之外,大部分的面积都有金属件覆盖。

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▼主板的IO饰罩部分,有微星经典的龙盾LOGO,另外这里是支持ARGB灯效的,顶盖是半透明的。

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▼主板的CPU辅助供电插口,被放到了右侧,双8Pin设计。旁边有四个4Pin的、支持调速的风扇插槽,方便拓展风扇。

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▼接着是Debug指示灯和两位数码管屏幕,再下面是主板的24Pin供电插口。另外,在供电插口下面还有一个独立的6Pin的12V供电,这个供电接口貌似是给Type-C接口单独供电的,让主板上的Type-C插槽不仅可以传输数据,还支持PD快充。

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▼中间部分是AMD全新设计的处理器插座,看起来很有意思,正面有黑色的塑料盖,保护下面的针脚。

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▼轻轻掀起插座的金属盖板,下面露出平均分成上下两部分的AM5插座。

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▼处理器插座旁边是4条DDR5内存插槽,可以轻松支持双通道DDR5 6600MHz内存。内存插槽的右侧,是一个M2插槽,这个M2插槽的设计很有意思,我们后面再讲。

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▼主板的下部,几乎被金属件完全覆盖,只能看到三条X16的PCIe插槽,且均有金属件保护。这三条PCIe插槽均支持PCIe5.0,很厉害。

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▼主板右下角,两个前置USB3.0的插座,六个SATA3.0的插座。

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▼主板最下面,各种IO接口,从左到右依次是音频接口、12V四针RGB灯效插座、POWER LED插座、DASH插座、DP插座、主板灯效开关、主板BIOS切换开关、5V三针ARGB灯效插座和三个4Pin的风扇插座。

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▼紧接着是两个温度传感器插座、两个USB2.0插座、重启键、开机键、主板IO跳线插座和另一个5V三针ARGB灯效插座。

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▼在主板的后部,各种拓展接口超级丰富。最上面是三个物理按键,分别是智能按键、BIOS刷写和BIOS清除。中间是一个Type-C接口,支持USB3.2 Gen 2 x 2,最大带宽20Gbps。然后是8个USB3.0接口,带宽10Gbps,其中一个支持BIOS刷写。左下角有一个Type-C接口,同样支持USB3.2 Gen 2,带宽10Gbps,同时这个接口还支持DP视频信号输出。有线Lan口,带宽10Gbps,下面是一个20Gbps带宽的Type-C接口。Wifi天线插头和六个音频接口,左下角的接口支持光线。

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▼主板背面,精致的金属背板将大部分区域覆盖,可以提供受力支持、保护主板PCB。

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▼金属背板的做工很细腻,左下角有微星的龙盾LOGO,下面还有一些开孔,方便固定主板。

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▼右上角有ACE的字样,点明主板的具体型号。

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▼AMD的全新AM5插座的背板部分,金属材质,设计非常复杂,各种开孔很多,巧妙的躲开了PCB上的各种元件。

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四、微星MEG X670E ACE战神主板 拆解



▼主板的拆解还是非常有意思的,可以详细了解这块主板的方方面面。

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▼这块主板标配四个M2插槽,且均为双层散热设计,其中最下面一个M2接口最大支持22110规格的固态,内存旁边的M2接口支持PCIe5.0,支持快拆设计。

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▼散热片上部有金属扣具,可以直接扣在M2插槽底座上,很有意思。

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▼另外,最下面一个M2接口的散热片部分支持ARGB灯效,这里使用金属触点和主板通讯。

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▼如果感觉主板自带的4个M2接口不够用的话,微星还给这块板子配了一个M2固态转接,支持PCIe5.0。

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▼这个M2固态拓展外观非常漂亮,正面是大面积的金属材质,表面有非常复杂的涂装和造型设计,中间是一个主动散热小风扇。

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▼接口部分,是PCIe5.0 x 8,内部可以拓展两块M2固态硬盘,每块固态硬盘分PCIe5.0 x 4。

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▼左上角有两个开关,一个是灯效开关,一个是风扇开关。

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▼背面直接就是PCB,中间有镂空设计,方便气流通过。

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▼左上角有一个6Pin的辅助供电插座,给这个M2固态拓展件提供供电,下面还有两个硬盘灯的插座。

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▼拧掉四颗螺丝,拓展件正面的金属散热件可以轻松取下。

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▼内部可以看到两个M2插槽,最大支持22110,并且每个M2插槽部分均配有温度传感器,细节部分很棒。

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▼侧边部分有铁片LED,有灯效设计。

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▼看完了这块M2拓展件,我们接着来看主板。这块板子正面的覆盖件超级多,蘑菇废了好大的功夫,才把所有的覆盖件都拆掉。

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▼另外,主板的南桥散热片超级巨大,右下角还有灯效设计。

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▼背面可以清晰的看到六个螺丝固定柱,配两块导热垫,负责给两颗主板南桥芯片散热。

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▼主板的供电散热部分,体积非常巨大,入手很沉,中间均为散热鳍片设计,风可以畅快的通过。

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▼供电散热的背面,导热垫贴的非常完整,两块金属之间有一根热管均热,热管接触导热垫的部分,已经进行了平整化打磨,以获得更加优秀的导热效率。

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▼去掉所有覆盖件之后,主板正面就可以完整看到了,密密麻麻的各种元件。

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▼CPU的供电单路部分,通过双8Pin插座供电,左侧是电感电容,用于稳压、滤波。

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▼主板的供电电路非常豪华,竖向有13颗电感、横向有12颗电感,总共25颗,超级给力。

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▼供电电路的左上角,是一颗PWM主控芯片。

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▼主控是英飞凌的最新主控,丝印XDPE192C3B,根据这个型号,蘑菇猜测这款PWM控制器支持12路双通道PWM控制信号输出。这块主板这里应该是11+1的配置,通过超级并联的形式,一路PWM控制信号控制两颗DrMos。

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▼左侧从上到下有12颗DrMos,主要负责给Vcore供电,最下面一个是一相Converter供电。

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▼DrMos丝印TDA21490,英飞凌出品,单相最大稳定输出电流90A,还是非常给力的。

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▼上面供电总共有12颗DrMos,其中左侧10颗DrMos负责处理器Vcore供电,右侧两颗DrMos负责给Vgt供电。

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▼最右侧的两颗DrMos丝印TDA21472,也是英飞凌的,单相最大稳定输出电流72A。这块板子的整体供电模组就非常清楚了,PWM控制输出11+1相控制信号,Vcore供电由22颗TDA21490负责,Vgt供电由两颗TDA21472负责,每相PWM控制信号控制两颗DrMos,非常熟悉的超级并联的架构。另外,处理器的外围供电由一颗Converter供电,在左下角。

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▼主板供电的背面,密密麻麻的清一色的贴片电容。

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▼最后看一下这一相Converter供电,孤零零的一颗芯片,这颗Converter芯片,最大稳定输出电流30A。

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▼主板的左上角,四个4Pin的风扇供电插座,每个插座都有独立的驱动IC。内存供电部分,单相供电,很简单。右下角是四颗LED的DeBug指示灯,还有一个两位的数码管。

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▼主板的24Pin供电插座下面,是两个前置Type-C插座,后面有一颗ASM1543,USB3.1主控芯片。

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▼下面是两个前置USB3.0插座,后面有一颗硕大的ASM1074,这是一颗USB HUB芯片,给两个USB3.0接口提供支持。

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▼对于X670E主板来说,右下角都能看到两颗南桥芯片,非常厉害。

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▼南桥左侧是一颗ASM1061,这是一颗PCIe转SATA的控制芯片。

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▼在主板的后部IO接口上,最上面的一个Type-C接口是独立的PCB小板提供支持。

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▼小的PCB板上还有金属散热片覆盖,保证稳定运行。

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▼这是一颗USB3.2 Gen 2 x 2的主控芯片,给这个Type-C接口提供20Gbps的带宽支持。

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▼下面是一些桥接和控制芯片,给主板后部的数量超多的USB接口提供支持。

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▼另外,这个长相超级独特的,特别像小型CPU的芯片,是10G有线网口的主控芯片,微星还专门针对这颗芯片提供了散热支持。

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▼旁边是两颗32MB的BIOS芯片,这块主板支持BIOS切换,方便玩家进行极限超频操作。

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▼在PCIe5.0的插槽旁边,有很多长条形的PCIe5.0转换桥接芯片,用于拆分PCIe,给多条PCIe5.0插槽提供支持。

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▼主板的左下角,音频部分,主控芯片是小螃蟹ALC4082,最新的旗舰声卡芯片。下面有一颗独立的DAC芯片,ES9280,旁边是金色的尼吉康的音频电容。

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▼主板监控芯片,NCT6687D,用于检测主板的各项参数。

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▼最下面还有一颗NUC1261NE,这是一颗ARM架构的芯片,一般用于控制主板的灯效。

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▼主板背面,各种元件同样是密密麻麻的。另外,内存插槽部分支持DDR5,PCIe插槽部分支持PCIe5.0,因此主板背面都看不到任何的针脚。

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▼主板后部的IO接口部分,焊点都非常的饱满、圆润。

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▼供电插座部分的焊点也是非常的漂亮,都非常的饱满。

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▼主板的音频部分,有物理的分割,保证信噪比。

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▼微星这块X670E ACE战神主板定位高端,PCB也是用了狠料,直接上了8层板,厉害!

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五、总结



微星这块X670E ACE战神主板,无论是用料部分,还是拓展性能,还是细节部分,还是一些其他的部分,这块主板几乎都堪称消费级天花板,对于普通的消费者来说,这块主板基本上就是可以入手的最好的一块X670E主板了。功能性、拓展性、用料方面都没得说,但又没有一点花里胡哨的、不实用的东西,好评!或是普通玩家的天花板级X670E主板、微星MEG X670E ACE战神主板 拆解评测

供电方面,用料堪称夸张,其中Vcore供电部分直接上了22颗DrMos,且是最大稳定输出90A的DrMos,可以轻松满足AMD的7950X对于供电方面的需求。另外在供电的散热方面,设计也是十分不错。DrMos和电感部分都有导热垫覆盖,热量可以快速传递给金属散热件,另外金属散热件上部直接就是散热鳍片,让气流可以轻松通过,提高散热效率。或是普通玩家的天花板级X670E主板、微星MEG X670E ACE战神主板 拆解评测

拓展性方面,这块主板拥有两个前置Type-C插座、两个前置USB3.0插座,后部的IO接口部分有三个Type-C接口,其中两个带宽达到了20Gbps,一个带宽10Gbps但支持视频输出。带宽10Gbps的USB3.0接口更是多达8个,甚至是有线Lan口的带宽,直接给到了10G,超级夸张。或是普通玩家的天花板级X670E主板、微星MEG X670E ACE战神主板 拆解评测

M2接口,这块主板标配了四个,最靠近CPU的一个支持PCIe5.0,另外有一个M2接口支持快拆,且位置放到了内存插槽的旁边,平时可以超级方便的拆装M2固态硬盘,各种复制、拷贝、移动数据,都超级方便。另外,这块板子还标配了一个M2固态拓展插槽,有体积硕大的金属散热片,有主动散热风扇,有温度传感器,支持PCIe5.0,最大支持22110规格,就离谱!或是普通玩家的天花板级X670E主板、微星MEG X670E ACE战神主板 拆解评测

其余就不多说了,什么温度传感器、双BIOS、两位数码管、标配开机重启按键等等,可以聊的东西还有很多。或是普通玩家的天花板级X670E主板、微星MEG X670E ACE战神主板 拆解评测


谢谢大家!

The End

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